尽管2020年全球半导体行业会因为疫情导致下滑 ， 但台积电的业绩不降反升 ， 掌握着7nm、5nm先进工艺的他们更受客户青睐 。今天的财报会上 ， 台积电也首次正式宣布3nm工艺详情 ， 预定在2022年下半年量产 。
台积电原本计划4月29日在美国举行技术论坛 ， 正式公布3nm工艺详情 ， 不过这个技术会议已经延期到8月份 ， 今天的Q1财报会议上才首次对外公布3nm工艺的技术信息及进度 。
台积电表示 ， 3nm工艺研发符合预期 ， 并没有受到疫情影响 ， 预计在2021年进入风险试产阶段 ， 2022年下半年量产 。
在技术路线上 ， 台积电评估多种选择后认为现行的FinFET工艺在成本及能效上更佳 ， 所以3nm首发依然会是FinFET晶体管技术 。
在3nm节点上 ， 台积电最大的对手是三星 ， 后者押注3nm节点翻身 ， 所以进度及技术选择都很激进 ， 将会淘汰FinFET晶体管直接使用GAA环绕栅极晶体管 。
根据三星的信息 ， 相较于7nm FinFET工艺 ， 3nm工艺可以减少50%的能耗 ， 增加30%的性能 。
至于量产时间 ， 三星之前计划在2021年量产 ， 不过因为疫情影响 ， 现在也推迟到了2022年 ， 但没有明确是上半年还是下半年 ， 他们与台积电谁能首发3nm工艺还没定论 。
随着3nm工艺的临近 ， 人类正在逼近硅基半导体的极限 ， 此前台积电有信心将工艺推进到2nm甚至1nm ， 但还是纸面上的 ， 相关技术并没有走出实验室呢 。
如果不能解决一系列难题 ， 3nm工艺很有可能是未来CPU等芯片的极限了 。
【@台积电首次公布3nm工艺详情：FinFET技术 2021年试产】

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