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根据工信部、中国IMT-2020(5G)推进组的工作部署、三大运营商的5G商用计划 , 我国于2017年展开5G网络第二阶段测试 , 并于当年年底完成 。 5G来了 。 相比4G , 那么手机中天线有什么不同?
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一、5G是什么?
通讯中的5G(概念) , 即第五代移动电话行动通信标准 , 也称第五代移动通信技术 。 5G(第五代移动通信技术)是目前正在推进的4G(第四代移动通信技术)之后的延伸 。
5G与4G、3G、2G不同 , 5G并不是一个单一的无线接入技术 , 也不是几个全新的无线接入技术 , 而是多种新型无线接入技术和现有无线接入技术(4G后向演进技术)集成后的解决方案总称 。 从某种程度上讲 , 5G是一个真正意义上的融合网络 , 是传输速率可以达到10Gbps的移动通信技术 。
5G最显著的特点是高速 , 按规划速率会高达10~50Gbps , 人均月流量大约有36TB 。 4G的发展最高可以达到峰值1G的上网速率 , 而5G则可以最高达到10G 。 这意味着 , 在5G网络环境下 , 一部超高清画质的电影1秒内就可以下载完成 。 与4G网络相比 , 5G网络不仅传输速率更高 , 而且在传输中呈现出低时延、高可靠、低功耗的特点 , 低功耗能更好地支持物联网应用 。
二、5G何时能商用?2020年!
华为在2013年11月宣布 , 将在未来的5年投入6亿美元用于5G研发 , 预计首个5G商用网络将于2020年面世 。
三星对于5G网络商用的预期也是2020年 。 2013年2月 , 欧盟宣布 , 将拨款5000万欧元 , 加快5G移动技术的发展 , 计划到2020年推出成熟的标准 。 而日本运营商NTT DoCoMo 2013年10月表示 , 考虑在2020年东京奥运会前商用5G 。
无线通信技术通常每10年更新一代 , 2000年3G开始成熟并商用 , 2010年4G开始成熟并商用 , 现在研究5G , 2020年成熟应该是符合规律的预期 。
三、5G重点和网络射频部分简介
1、基站和终端
5G网络是一个密集分布基站网络 , 基站分布密度比前几代移动系统都高 。
其中 , 基站移动终端之间采用28Ghz的毫米波频段通讯 。 基站天线系统采用相控阵天线体制 。 波束在垂直和水平两个方向交叉极化 , 以实现更高的用户密度和增加系统用户容量 。
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5G终端具备自选基站能力 , 可以根据基站误码率挑选误码率低的基站和信道通讯 。
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【数码狂人5G手机天线技术及工艺详谈】
实现以上这些功能 , 依赖阵列天线技术 , 基站和终端都用到了毫米波相控阵天线 。 终端中天线阵列为nXn点阵;
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2、回顾下终端中天线技术
手机中布满了天线 , 从GPS、蓝牙、wifi、2G、3G、4G等频段 。 频率越低 , 尺寸越大 。 毫米波 , 顾名思义 , 其波长尺度在10mm内了 , 照波长四分之一计算 , 约2.5mm的点阵 , 就是组成有规则间距的阵列 。
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4G的天线一般布置在手机上下端部和侧面 , 采用了LDS(立体电路的一种制造工艺 , 激光在3D曲面塑胶上选择性沉积金属工艺)和FPC(柔性线路板)配合侧面金属边框来实现终端天线功能:
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金属机身手机中 , 外露的中框一段金属与手机内FPC组成了天线:
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2017年玻璃机身手机开始流行 , 这类手机拟用到的工艺和材质依然是FPC和LDS工艺 , 也有把天线制造在玻璃壳体和玻璃支架上的:
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0.1-0.2mm厚度3D的玻璃支架上制造边框触摸和天线
3、5G的手机天线特点及其工艺
(1)5G终端天线 , 对周边金属很敏感 ,
由于毫米波之波长很短 , 来自金属的干扰是非常厉害的 , 印刷线路板(即PCB板) , 需要其与有金属的物体之间需要保持1.5mm的净空 。
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(2)5G天线是垂直与水平天线交互的点阵
这种垂直和水平交互的天线 , 对应垂直和水平两个极化方向的信号收发 。
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(3)5G天线对安装位置有特殊要求
由于5G终端天线是相控阵体系 , 其天线单元需要合成形成聚焦波束 , 因此需要规则的位置进行摆放 , 天线不能被金属遮挡 , 适合3D空间扫描 , 规则的空间 。
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5G终端 , 被人手和人体遮挡 , 其信号都会开始寻找最优误码率频段 , 形象的说 , 手机像一个长了眼睛的小宠物 , 一旦遮挡他 , 他即刻眼球四处转动寻找最优信道 。 我们把5G手机这一动作叫手机寻优 , 因此 , 设计终端时候 , 安装天线位置一开始就要合适 , 使其好寻优 。 目前手机终端中 , 最适合5G天线位置是两端 , 尤其是上端部(听筒位置附近) , 其他4G内天线都要给其让路 , 也就是说有优选位置权 , 其他天线移到他处 。
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(4)5G天线是一个含芯片的模组
天线点阵 , 16个小的米粒大小的天线 , 不可能用16根屏蔽线引出信号到射频芯片了 , 需要就地解决与芯片连接难题 。 引出天线与点阵天线做成一体 , 一般一个芯片管理四个点阵 。
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天线模组输出不是射频信号 , 可以用接插件引出端子到手机主板上 。
(5)5G天线用什么材料制造?
这涉及到模组封装问题 ,
●柔性基材
前文中提到的4G天线制造材料中FPC工艺 , 涉及到PI膜(聚酰亚胺)是不能用于10G频率以上系统 , 因为 , 材料有一个叫损耗的指标 , 聚酰亚胺基材 , 在10Ghz以上损耗很厉害了 。
微航推出一种基材厚度在6微米 , 增材制造技术沉积金属的工艺 , 去掉了基材与铜箔之间胶层 , 可用于毫米波段天线制造 。
●刚性基材
塑胶、和线路板材质
既要3D封装 , 又要焊接电子元件 , 又要毫米波段电磁损耗低 , 这样材料不多 ,
刚性线路板都没有用于4G天线 , 也不会用于5G 。 若采用适合毫米波段的印制电路板材料 , 把天线和电路全制造的这种印制板上 , 如下图: 分页标题
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价格是很贵的 , 且天线是平面构型 , 性能会大打折扣 , 若把天线部分拆出来用高频印制板制造 , 则失去了3D性能(手机四个角落弧形 , 天线需要共形设计) 。
毫米波段 , 对手机天线位置很敏感 , 差之毫厘 , 失之千里(指手机入网指标) 。
塑胶中毫米波段低损耗的材质是液晶聚合物(LCP)和PPS材质 , 但都需要再进一步改性成LDS基材 。 微航磁电公司未雨绸缪 , 推出这种天线模组制造全套制造流程 。 也可以采用改性PP材质支架+激光点焊芯片工艺 , 这是一种低成本材料体系 , 利益PP材质低损耗 , 用激光点焊回避了其不耐高温焊接缺陷 。 激光点焊(配合特殊焊接锡膏) , 是一种在低温基材上焊接电子元件技术 。 其实5G基站天线都可以采用此种工艺大幅度降低材料成本 。 4G的室内分布基站 , 目前都采用塑胶材质代替微波电路板 , 见下图:
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4G室内分布基站 , 运营商在使用中 , 微航代工制造天线组件
5G时代 , 基站更多 , 采用先进材料和制造工艺降低成本非常重要 。
总之4G时代成长起来的LDS工艺还将大放异彩 , 只是换了材料而已 。
(6)5G终端需要4G/3G天线吗?
需要 ,至少5G终端开通初期 ,因此手机中天线林立 。
来源:(数码狂人)
【】网址:/a/2020/0516/1589634632.html
标题:数码狂人5G手机天线技术及工艺详谈