按关键词阅读：
美国是芯片大国 ， 更是芯片强国 ， 全球知名芯片厂商几乎都是美国企业 ， 像高通、英特尔、AMD以及英伟达等 。
即便是部分强大的芯片并非美国企业 ， 但也采用了美国技术 ， 总结一下就是 ， 离开美国技术 ， 很少有厂商能够独立研发、制造半导体芯片 。
尽管美国芯片技术很强大 ， 但半导体芯片制造方面 ， 美国却美中不足 ， 因为先进的芯片制造技术掌握了台积电和三星手中 。
文章图片
虽然英特尔也能制造芯片 ， 但工艺落后 ， 至今都没有拿下7nm的工艺 ， 所以美国一直希望台积电在美建厂 ， 将最先进制造技术带到美国 。
虽然台积电一直不打算在美国建厂 ， 但由于美国禁令的缘故 ， 台积电还是宣布美国建设5nm的生产线 ， 预计投资120亿美元 。
这一让美国兴奋 ， 毕竟5nm工艺是台积电能够量产的最先进的技术 。
但没有想到的是 ， 近日 ， 台积电传出最新 ， 情况是这样的 。
文章图片
据悉 ， 台积电已经宣布 ， 预计在2021年风险试产3nm工艺的芯片 ， 将会在2022年大规模量产 。
但最新的显示 ， 台积电 5nm 工艺的研发设计是在2018年的三季度完成 ， 计划在 2019 年上半年风险试产 ， 2020 年上半年大规模量产 。
结果台积电的5nm工艺是在2019年的一季度风险试产 ， 今年二季度大规模量产 ， 比计划提前 。
【台积电已经宣布，美国自然是干着急，美国又无何奈何】
文章图片
也就是说 ， 台积电3nm工艺的芯片量产时间很大可能会提前 ， 有望在 2022年二季度就会大规模量产 。
另外 ， 在2nm工艺的芯片方面 ， 台积电成功找到了路径 ， 将切入环绕式栅极技术 。
要知道 ， 台积电在2019年就启动2nm工艺的研发 ， 按照目前的进度 ， 在2024年量产2nm工艺的芯片 ， 应该是没有问题的 。
文章图片
这也就意味着 ， 虽然台积电将目前能够量产的最先进工艺技术给了美国 ， 但美国本土在2024年才能量产5nm的芯片 。
【台积电已经宣布，美国自然是干着急，美国又无何奈何】而台积电在中国台湾省 ， 预计在2024年就能量产2nm工艺的芯片 ， 比美国要领先2代 。
也就是说 ， 美国想要台积电最先进的技术 ， 台积电却不给美国 ， 让美国在2024年才能制造5nm的芯片 ， 而在中国台湾则能量产2nm工艺的芯片 。
文章图片
对此 ， 美国自然是干着急 ， 因为台积电明明可以在美国建设比5nm更先进的生产线 ， 但台积电却不建 。
而且 ， 台积电已经宣布在美国建厂 ， 但至今都没有实至动作 ， 称 ， 台积电正在与美国协商补贴 ， 一旦补贴不到位 ， 建厂还会延迟 。
毕竟美国给富士康40亿美元的补贴 ， 结果厂子还是黄了 ， 所以美国才干着急 ， 眼看先进技术 ， 但无法到达美国本土 。
文章图片
但对于台积电这样的做法 ， 美国又无何奈何 ， 因为美国想要台积电的技术 。
虽然美国芯片技术强大 ， 但英特尔在7nm工艺上至今没有实现突破 ， 最新称 ， 英特尔7nm量产时间预计往后延迟7个月 。
无奈的英特尔 ， 已经与台积电合作 ， 将由台积电代工生产英特尔6nm工艺的芯片 。
最主要的是 ， 先进技术掌握在台积电手中 ， 台积电不给 ， 美国也没有办法 ， 毕竟先进的芯片制造技术 ， 不是有先进光刻机就能实现 。
文章图片
毕竟英特尔都有先进的光刻机 ， 但三星5nm工艺面临良品率低的难题 ， 而英特尔目前还无法量产7nm工艺的芯片 。
如果美国和台积电来硬的 ， 美国或许拿不到先进的芯片生产技术 ， 甚至会导致芯片生产技术停滞不前 。 也正是因为如此 ， 才说美国是干着急 ， 但又无何奈何 。
本文相关词条概念解析：
芯片
指内含集成电路的硅片 ， 体积很小 ， 常常是计算机或其他电子设备的一部分 。 芯片（chip）或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integratedcircuit,IC） ， 在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备 ， 也包括被动组件等）小型化的方式 ， 并通常制造在半导体晶圆表面上 。 前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路 。 另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件 ， 集成到衬底或线路板所构成的小型化电路 。
来源：(未知)
【】网址：/a/2020/0801/kd360527.html
标题：台积电已经宣布，美国自然是干着急，美国又无何奈何
