中国电子报|广东晟合微电子总经理施伟：国产OLED驱动芯片将在3~5年内取得突破

【中国电子报|广东晟合微电子总经理施伟：国产OLED驱动芯片将在3~5年内取得突破】

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近年来，国内新型显示产业蓬勃发展，为产业链上游企业带来巨大发展机遇。众多芯片领军厂商以及“造芯”新势力，正在LCD、OLED驱动芯片领域奋力追赶，致力于补齐产业链这重要的一环。近日，广东晟合微电子有限公司总经理施伟近日在接受《中国电子报》采访人员专访时表示：“随着国家对半导体产业的大力支持，企业融资及人才等问题解决后，国产OLED驱动芯片在未来3~5年内取得突破应是必然。 ”国内OLED驱动芯片将出现巨大需求缺口OLED屏幕具有超薄外形、真彩显示、快速响应、高对比度和全视角的优势，在智能穿戴设备、手机等移动终端和物联网、生物医疗、电动汽车、智能机器人等领域被广泛应用。同时，可折叠OLED屏产品的出现也将开辟一个崭新的赛道。OLED驱动芯片市场空间广阔。数据显示，应用于智能手机、车载娱乐、电视、虚拟现实和智能手表领域的驱动芯片市场规模年增长率分别为10%、12%、16%和67% 。 2019年，仅智能手机市场的驱动芯片用量已达7亿片，约29亿美元。

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施伟表示，从国内厂商投入的面板产能看，按6英寸手机终端计算，每年的产量将近5亿片。从市场需求看，仅国内知名品牌的穿戴类产品就超过1亿件，预计市场规模至少为2.5亿件。按每片面板都至少需要一颗驱动芯片计算，驱动芯片市场规模应在40亿~50亿美元。目前，我国驱动芯片绝大数都是进口产品。施伟坦言，目前韩系厂商仍主导AMOLED驱动芯片市场，他们毋庸置疑是技术标杆，产业链完备，且经验丰富。我国台湾企业具有一定市场基础，几乎垄断了内地TFT-LCD市场，但在OLED技术领域仍处在模仿阶段，且缺少完整的产业链配合，仅有一条OLED4.5代线。近年来，部分具有台资背景的企业也在涉足OLED驱动芯片领域，但由于缺少专业人才，产业发展的道路走得也比较艰辛。因此，国内OLED驱动芯片市场将出现巨大需求缺口，国内企业有望迎来巨大的成长空间。广东晟合微电子有限公司（以下简称“晟合微电子”）看好OLED驱动芯片的市场空间，专门从事驱动芯片技术、芯片设备、芯片原材料研发、制造和销售，拥有FHD、FHD+及QWHD OLED驱动芯片设计经验。晟合微电子员工平均拥有超过19年的显示行业经验，团队负责过大量LCD/OLED产品生产定制工作，实战经验丰富。晟合微电子正以OLED驱动这个小切口拓展契合显示产业未来的技术能力，全力推动国内OLED驱动芯片行业发展。产品能力正在迅速提升晟合微电子于2018年取得台积电代工资格，并实现了全球第一颗40纳米穿戴用驱动芯片量产。 2019年，晟合微电子实现了SH880X系列手机用驱动芯片量产，并取得ISO9000和ISO14000认证。

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晟合微电子目前主要有两个产品系列，一是SH860X穿戴类AMOLED驱动芯片，这是全球第一个40纳米穿戴类AMOLED驱动芯片，图像的显示效果优于同类进口产品， CRP功能也远超同类产品，功耗较同类进口产品低30%左右。二是SH880X手机AMOLED驱动芯片，采用改善显示画质的自主研发技术，可呈现较同类产品更优的画质，还具备超低功耗的特性。据施伟介绍，晟合微电子团队成员曾开发的产品，应用于国际一线品牌及国内品牌。据了解，晟合微电子已配合国内知名品牌作为第二供应商进行供货验证，其手机驱动芯片在出口市场全部验证通过，并在二线品牌的穿戴产品中全面推广， 12月底开始配合国际品牌验证。谈及明年的规划，施伟表示，公司将主要布局柔性COP驱动芯片和TDDI 。施伟表示，无论是穿戴产品芯片还是手机驱动芯片，其核心发展方向一定是低功耗和完美的图像补偿性能。从产品形态来看，为了给产品预留出足够的开发空间，全柔性COP与触控加显示一体的产品是未来的趋势。据了解，目前晟合微电子已经开始COP产品设计工作， TDDI触控加显示一体的技术正在准备中，将在与主流面板商沟通协调规格后开始设计。技术攻关与产业链协同并举技术攻关一直是OLED驱动芯片发展的重点。目前LCD驱动芯片已经实现稳定供应，且TFT-LCD已大量转向TDDI ，该市场已经进入成熟甚至过度竞争阶段。由于技术难度及专利限制， OLED驱动芯片以及TDDI的发展还有很长一段路要走，相关企业仍需突破关键瓶颈。虽然我国OLED驱动芯片企业已经在产品、技术、市场拓展等方面取得突破，但与韩国等主导厂商相比还有一定差距。三星电子、Magna Chip、Silicon Works这三家韩系供应商占据全球AMOLED驱动芯片95%左右的市场。谈及如何缩小与OLED驱动芯片先进企业的差距，施伟表示，第一，应针对国内面板企业及市场的特点，加强自研算法和优化芯片设计；第二，利用先进制程，同步甚至超过国际先进企业，晟合微电子目前已经掌握全球第一颗40纳米高压制程的穿戴应用的驱动芯片技术；第三，注重人才培养，不断提高对产品的设计能力和效率；第四，尝试成立技术联盟、组织行业企业参与标准化建设，形成国内自主知识产权的标准，为超越国际水平做技术准备。施伟表示，目前AMOLED驱动芯片亟待攻克的技术难题主要是高压（32V）下抗干扰、芯片内数模混合信号间的抗干扰、内存的设计、自有接口协议开发与低功耗电源设计。OLED驱动芯片作为显示产业上游环节，离不开产业链协同。施伟表示，未来，晟合微电子将紧密配合国内面板制造商，优化模组产品的完整度，同时结合整机厂商要求，定制化满足整机的特殊要求，以加强产业链上下游的协同。“我们的优势在于，拥有韩国高端技术及人才，加之国内拥有面板到整机较为完善的产业链支撑，晟合微电子正向国际一流水平迈进。 ”施伟强调。分页标题