手机|Geekbench曝光:Realme X7采用联发科天玑720 SoC和8GB RAM
Geekbench 基准测试数据库刚刚曝光了 Realme X7(RMX2176)的主要规格,包括了联发科天玑 720 芯片组(MT6853V / TNZA)和 8GB RAM。作为对比,Realme X7 Pro(RMX2121)采用了天玑 1000+ 芯片组(MT6889Z / CZA),且同样具有 8GB RAM,国行版本将于 9 月份一同到来 。
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91Mobiles 分享的 Geekbench 5 信息显示,RMX2176 机型采用了频率为 2.0GHz 的 MT6853V / TNZA 芯片组(即联发科的天玑 720 SoC) 。
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同时 RMX2121 机型(Realme X7 Pro)采用了频率 2.0GHz 的 MT6889Z / CZA 芯片组(即联发科天玑 1000+ SoC),辅以与 Realme X7 相同的 8GB RAM。
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其它方面,爆料称 Realme X7 Pro 将配备支持 120Hz 高刷新率和屏下指纹传感器的 AMOLED 打孔屏 。此外两款 X7 机型都会配备矩形的后置 64MP 四摄,且后盖上有大写加粗的“DARE TO LEAP”字样 。
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