8月26日消息 ， 据国外媒体报道 ， 为苹果、AMD等众多公司代工芯片的台积电 ， 近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列 ， 他们的5nm工艺已在今年一季度大规模量产 ， 为苹果等客户代工最新的处理器 。


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在5nm工艺投产之后 ， 台积电下一步工艺研发的重点就将是更先进的3nm、2nm工艺 ， 其中3nm工艺在最近两个季度的财报分析师电话会议上均有提及 ， 台积电CEO魏哲家透露正在按计划推进 ， 计划2021年风险试产 ， 2022下半年大规模投产 。

此前鲜有提及的2nm工艺 ， 也有了消息 。外媒的报道显示 ， 在昨日的台积电2020年度全球技术论坛上 ， 他们透露正在同一家主要客户紧密合作 ， 加快2nm工艺的研发进展 ， 相关的投资也在推进 。
虽然外媒在报道中 ， 并未提及合作的主要客户的名称 ， 但这一客户很有可能是苹果 ， 苹果近几年是台积电先进工艺的主要客户 ， 台积电的营收中 ， 苹果也占了很大的比重 。
【TSMC|台积电正与一家主要客户紧密合作 加快研发2nm工艺】除了研发2nm工艺 ， 台积电也在谋划2nm工艺的工厂事宜 。外媒在稍早前的报道中表示 ， 台积电负责营运组织的资深副总经理秦永沛 ， 透露台积电计划在新竹建设2nm工艺的芯片生产工厂 ， 建设工厂所需的土地目前已经获得 。

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