|福特研发总监：FHE新思维引爆跨界智能应用商机

【|福特研发总监：FHE新思维引爆跨界智能应用商机】
作者：DIGITIMES林佩莹

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FLEX Taiwan 2020聚焦FHE应用、先进制造、前瞻技术及市场策略，深度剖析技术发展蓝图。软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics；FHE)具备柔软、可挠、易弯折的特性，使得产品外观设计得以跳脱常规，不再受限于固定格式。 FHE技术同时能进一步与纺织、医疗、汽车等产业形成跨界的多方整合，开创无限商业前景。
着眼FHE跨领域应用动态益发受到业界关注，来自美国福特汽车总公司汽车研发与创新中心的执行技术总监(Executive Technical Director)Dragos Maciuca博士，特别接受此次主题专访，探讨软性混合电子于车用领域的最新发展动态。
多方整合半导体、显示面板、传感器、先进材料等跨领域产业技术， FHE将开启新世代汽车设计应用浪潮。 Maciuca认为，半导体芯片封装为车用电子产业关键议题之一，尤其是用来侦测各种外界环境、距离等不同的传感器与致动器装置，皆能透过半导体封装技术应用在不同的汽车电子。同时， FHE技术使得嵌入式传感器、智能型曲面应用，以及不断推陈出新的车用照明、显示器装置、线材与特殊结构构件，得到全新设计概念的释放，促使车用电子应用新世代诞生，消费者因而得以一窥未来汽车系统呈现无限可能的样貌。
当代消费者瞬息万变的使用需求，加上各大品牌间的研发竞争，早已逐步撼动传统汽车市场的生态。以当前技术面来看， FHE技术目前主要聚焦在内装智能感测、智能照明、OLED显示器、先进驾驶辅助系统(ADAS)、身体舒适性设计，以及电动车的动力传动控制系统(EV powertrain)等，这些都是吸引最多资源投入的应用领域。
Maciuca表示，在汽车中整合FHE技术的好处很多，产品外观设计具备弹性便是其一。然而，比起传统消费性电子产品，车用电子产品因涉及人身安全，相关规范更加严苛，而种种跨界整合技术的挑战，皆有赖电子产业链与应用领域专家携手克服。
为推动FHE应用发展，并主动掌握市场先机、收敛产业链技术能量， SEMI国际半导体产业协会将与FlexTech软性混合电子产业联盟，于2020年9月24日在台北南港展览馆一馆举行“FLEX Taiwan 2020 软性混合电子国际论坛暨展览” 。