新机发布|终于来了!高通正式官宣:最新处理器你期待吗?


北京时间今天 , 高通正式发布线上邀请函 , 官宣将于12月1日-2日举办2020骁龙技术峰会 , 在邮件中 , 高通也提到了“高端移动性能”的字样 , 毫无疑问 , 这就是下一代的骁龙旗舰SOC——骁龙875 。

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关于骁龙875 , 其实网上已经预热了非常久了 , 各路大V也已经在网上疯狂剧透了骁龙875的各种性能和参数 , 我们来一起看看 。
首先这次骁龙875将会使用最新的5nm工艺 , 当然 , 这一次不是由台积电代工了 , 而是三星 。 如果在三星工艺没有虚标的情况下 , 骁龙875将和麒麟9000以及苹果A14成为今年乃至明年上半年唯3的5nm旗舰SOC 。

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性能方面 , 骁龙875首次引入了超大核的概念 , 做到了真正的1+3+4设计 , 代表超大核、大核和能效核心 , 超大核的主频超过3GHz , 非常强 。
而GPU方面提升同样巨大 , 根据GeekBench的跑分数据来看 , 其GPU性能提升超过30% , 是史上增幅最大的一次 。

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目前唯一不确定的就是5nm基带了 , 说实话 , 骁龙865的外挂5G基带其实表现并不是非常出色 , 在峰值下载速率、信号稳定性以及5G的连接功耗上均不如麒麟990的巴龙5000 , 这里面集成式5G起到了非常大的作用 。
但是看目前骁龙875的爆料 , 在追求极致性能的同时还要做到集成5G , 似乎是有一些困难的 , 这也是iPhone的A系芯片一直是外挂基带的重要原因 。
【新机发布|终于来了!高通正式官宣:最新处理器你期待吗?】我们期待骁龙875的基带解决方案 。