芯片项目投资不能病急乱投医

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值得注意的是 ， 这些项目有八成落地在国内二三线甚至四线城市 。 而在这些城市 ， 普遍半导体产业基础薄弱、没有相关项目建设经验 。 同时 ， 投资实力非常有限 ， 与芯片项目庞大的资金需求相比 ， 根本没有能力持续 ， 更不用说技术和人才支撑了 。
要知道 ， 芯片项目无论是前端还是后端 ， 都对技术、人才、资金要求很高 。 尤其是芯片设计和制造 ， 既需要技术密集 ， 也需要资本密集 ， 需要有强大的人才实力 ， 而不是几个“海归”人员和区区几千万、几亿资金就能支撑的 。 一旦项目铺开 ， 所需要的技术、人才、资金等就会源源不断 ， 缺少任何一个环节 ， 都有可能使项目烂尾 ， 并造成极大的经济损失和不良影响 。 就目前的实际情况而言 ， 三、四线城市能够具备发展芯片项目的 ， 没有几个 。

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事实也是 ， 作为尖锐科技的芯片技术 ， 决不是靠头脑发热就能做起来的 ， 也决不是凭一时冲动就能让芯片项目生根发芽的 。 作为基础研究领域的“王冠”必须做好充分的技术储备、人才储备、资本储备才能正式投资 ， 才有可能达到芯片技术研究和、芯片项目建设与发展、芯片产品制造和的目的 。 如果十分简单地就能拿出芯片产品 ， 且能够参与国际竞争 ， 芯片就不会那么重要 ， 美国等发达国家也不会拿芯片来要挟和打压中国高科技企业 。 正是因为芯片技术的门槛十分高 ， 才让芯片成为了美国等国家和企业手中的武器 。
对地方政府和企业投资芯片的热情应当充分肯定 ， 对地方政府和企业希望早日把“中国芯”搞上去的愿望应当表示赞赏 。 但是 ， 越是这样的时候 ， 越要冷静 ， 越要保持清醒的头脑 ， 越要集中财力和优势让有条件的地方和企业先进行芯片项目投资与研究 ， 而不是一哄而上 ， 有没有条件都去上芯片项目 。 这样的结果 ， 只会让芯片项目建设市场陷入混乱 ， 让各种资源要素出现过度分散现象 ， 也让投机者趁机捞取不当利益 ， 甚至变成诈骗钱财的工具等 。
也正因为如此 ， 国家对各地投资芯片项目发出警示 ， 要求地方加强对重大项目建设的风险认识 ， 按照“谁支持、谁负责”原则 ， 对造成重大损失或引发重大风险的 ， 予以通报问责 ， 是非常及时的 ， 也是十分必要的 。 投资芯片决不是画大饼 ， 可以不负、不计代价、不顾后果 。 芯片项目投资成功带来的影响是非常大的 ， 但是 ， 芯片项目决不能成为地方制造政绩的工具 。 芯片项目必须依据客观经济规律 ， 实事求是地评估芯片项目的可行性 ， 评估芯片项目在技术、人才、资本等方面有没有支撑、有没有优势 。 尤其是技术和人才 ， 必须成为能否上芯片项目的首要因素予以充分考虑 ， 差一点都不要勉强上马 。 否则 ， 必然会出现烂尾现象 。

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尤其需要注意的是 ， 芯片不仅专业性极强 ， 需要有极强的专业化队伍 ， 而且是高度全球化的产业 ， 人才团队需要通过国内外招聘才能组成 。 因此 ， 根本不可能在国内封闭组建 ， 也不是一两个人就能组织成一支研究芯片技术的团队来的 。 在这样的情况下 ， 如何加强国际合作 ， 也是非常重要的方面 。 三、四线城市显然没有这方面的优势 ， 三、四线城市投资芯片项目 ， 需要慎之又慎 。分页标题#e#
本文相关词条概念解析：
【芯片项目投资不能病急乱投医】芯片
【芯片项目投资不能病急乱投医】指内含集成电路的硅片 ， 体积很小 ， 常常是计算机或其他电子设备的一部分 。 芯片（chip）或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integratedcircuit,IC） ， 在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备 ， 也包括被动组件等）小型化的方式 ， 并通常制造在半导体晶圆表面上 。 前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路 。 另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件 ， 集成到衬底或线路板所构成的小型化电路 。

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