CEO来信|华为或迎来公司成立33年来第3次大额资产变现：1000亿出售荣耀华为出售荣耀又有新传闻华为出售荣耀的原因是为了芯片吗？华为历史上第三次大规模资产出售？

_本文原题：华为或迎来公司成立33年来第3次大额资产变现：1000亿出售荣耀
华为

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华为出售荣耀又有新传闻 11月10日消息，华为出售荣耀手机品牌的传闻最近又有了新的版本，与此前有媒体说华为250亿元出售荣耀的部分业务不同，这次传闻版本中，交易的规模更大：荣耀将作价1000亿元，完全从华为剥离。
受让方是神州数码，与此前传闻中的信息一致。不过据陆玖财经在11月9日爆料说，荣耀手机收购方中还有国资联合体的主体公司深圳市星盟信息技术合伙企业，这家公司的注册时间是10月26日，很可能是为了接盘荣耀品牌而成立的公司。
36氪报道的版本则是：“收购方包括神州数码、三家国资机构，以及TCL等公司组成的小股东阵营。 ”
现在看来华为出售荣耀品牌应该是一个大概率事件，至于是部分业务出售还是全盘出售，还有待时间验证。
华为出售荣耀的原因是为了芯片吗？荣耀
【CEO来信|华为或迎来公司成立33年来第3次大额资产变现：1000亿出售荣耀华为出售荣耀又有新传闻华为出售荣耀的原因是为了芯片吗？华为历史上第三次大规模资产出售？】

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据陆玖财经爆料说，荣耀被收购的条件是， “需要跟美国达成协议，出售荣耀之后，荣耀品牌的手机仍可以使用5G芯片继续生产手机，比如高通芯片或者三星以及联发科芯片。 ”
如此一来，获得更多芯片，可能是荣耀被出售的原因之一。众所周知，华为最近几年被美国多次“卡脖子” ，芯片禁令也让华为的手机业务受到影响，据IDC统计，今年第三季度华为智能手机出货量较去年同期下降了15.5% ，市场占有率也比上季度降低了大约4个百分点。
11月9日，华为官方论坛还发布了任正非在1个月前的一份演讲内容，其中任正非提到：
芯片的设计当前中国已经步入世界领先，华为目前积累了很强的芯片设计能力；芯片的制造中国也是世界第一，在台湾。那么大陆芯片产业存在什么问题呢？主要是制造设备有问题，基础工业有问题，化学制剂也有问题。所以芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做，没有高端的有经验的专家是做不出来的。看来我们还是应该加大在芯片领域的研发投入，尽早攻克芯片制造设备的难关。
华为历史上第三次大规模资产出售？华为创始人任正非

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荣耀的剥离很可能会是华为历史上第三次大规模资产出售案例，而1000亿元的交易额也是最大的一次。
在华为成立33年的历史上，曾经有两次非常大规模的资产出售，第一次是在2001年10月，华为以7.5亿美金，将华为电气出售给美国艾默生电气公司，据说这是为了应对互联网泡沫的危机，将资产变现，为华为的国际化发展筹集了资金，奠定了基础。
第二次资产出售是在2006年，华为将与3Com合资的华三公司49%的股份，以8.82亿美元卖给了3Com公司。华三公司成立于2003年11月，当时的背景是思科起诉了华为，华为则与思科在美国的竞争对手3Com走到了一起。据说华三公司的成立在华为与思科的诉讼和解中起到了不小的作用。
在华为与思科的诉讼案中，时任3Com公司的CEO 布鲁斯·克拉弗林也曾出庭作证，提供了对华为有利的证词。
2005年之前华为原本在华三公司持有51%的股份，但随后将2%的股份转给了3Com公司，后在2006年彻底卖掉了华三的股份。分页标题
华为在这笔交易中获得的资金，也让自己顺利地度过了2008年的金融危机。但3Com公司却在2009年被惠普收购，没有挺过金融危机。
华为此次出售荣耀品牌也正值整个公司的承压期，几轮美国禁令下来，华为手机业务备受打击。
如果华为此时卖掉荣耀，一方面荣耀可以作为独立公司争取美国芯片厂商的供货；另外一方面华为也能回笼更多资金度过艰难时期，或者在研发方面投入更多资金。这确实是个双赢的局面。
接下来，就让我们静静地等待华为和荣耀的官宣吧！