华为双管齐下，不止芯片传来消息，系统也有捷报：华为双管齐下

原标题：华为双管齐下，不止芯片传来消息，系统也有捷报
纵观目前手机行业的两大系统，分别是苹果的IOS系统和谷歌的安卓系统。从智能手机开始流行至今，智能手机的系统市场基本都是被这两大系统霸占。时至今日， IOS依旧还是最流畅、生态最好的那一个，而安卓经过十几年的优化和更新，如今在流畅度方面也能够追上苹果，成为消费者的第二选择。

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但是IOS和安卓两强相争的这种局势如今很快就要发生变化了，因为鸿蒙作为世界第三大系统的身份已经出现在了行业当中，成为了继IOS和安卓之外的又一个产品。
经过了一年时间的改良和升级，目前鸿蒙系统已经从1.0升级到了2.0版本，今年的开发者大会也让我们更多的消费者了解到了关于鸿蒙2.0的一些特性。其中鸿蒙主打的分布式设计、微内核以及高性能IPC技术等，都让我们见识到了华为的真正实力。而鸿蒙的这些特点也都是安卓所无法比拟的。

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与此同时，在今年的大会上，华为高管也表示鸿蒙将会在12月份放出测试版本，明年年初将会提供给升级了EMUI11的消费者升级和使用，未来将会全面开放。而近日，关于鸿蒙系统的适配工作再次传来了消息。
【华为双管齐下，不止芯片传来消息，系统也有捷报】

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根据国内某知名数码博主表示，鸿蒙Beta版本将会在今年的12月18日提供给开发者下载使用，明年一二月份将会提供给部分开发者进行使用，之前华为王成录也明确表示，未来有90%的用户都将会升级鸿蒙系统。这次一直被吐槽的鸿蒙不再是“哄蒙”了，因为Beta的发布时间已经传来了消息，这也是“花粉”们期待已久的王牌，华为终于要掏出来了。

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很显然，目前华为已经做好了升级鸿蒙系统的相关准备，并且也已经对相关的升级计划进行了布局。可以看出，目前华为已经开始在软件方面着手发展，以此来填补自己的空白，同时增强自身的竞争实力了。
不仅仅只有系统软件，之前根据相关的供应商表示，华为已经投资了200亿美元在芯片领域，并且还计划在上海投资建设一座芯片工厂，该工厂能够满足物联网与通信设备等产品的芯片制造。

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华为软硬兼施、双管齐下，为的就是能够让自己突破封锁，打开僵局。因为美国先后多次的规则限制已经严重破坏到了行业的平衡性。因为不管是谷歌还是其他的芯片供应商，对华为这种优质的合作伙伴都十分的看重。另一方面，鸿蒙的出现与华为开始投资芯片制造也是对美国企业的一种损失。

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不过好在美国已经开始意识到失去华为的严重性，这段时间已经陆续有企业通过了与华为的合作申请，甚至台积电也在其中，所以也有不少人猜测高通和联发科将会成为下一个恢复供货的企业。
但从目前的状况来说，虽然华为明确表态愿意使用高通的芯片，但这仅仅只是华为的缓兵之计。因为对华为来说，一方面自己能迅速崛起并在高端市场站稳脚跟靠的就是海思麒麟芯片的差异化。另一方面，华为深知没有芯片的痛楚，所以在这种情况之下，华为肯定也不会愿意一直使用第三方供货的产品，而华为等待的其实就是国产芯片制造业能够崛起，到时候海思麒麟就能真正的重回我们的视线当中。

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鸿蒙和海思麒麟，你更期待哪一个呢？