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财联社|传台积电等代工厂考虑再次上调车用芯片价格最多15%

时间：2021-01-26 02:52      


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_原题是：市场传言：台积电等代工厂考虑再次上调车用芯片价格最多15%来源：财联社
财联社（上海 ， 编辑 史正丞）讯 ， 据日本媒体周一晚间报道 ， 受到全球范围内缺货潮影响 ， 台积电等芯片代工厂正在衡量进一步提升车载芯片的价格 。
据悉 ， 台积电汽车芯片子公司先进积体电路（VIS）正在考虑最多达15%的涨价幅度 ， 同时包括联华电子（UMC）在内的代工厂也在衡量类似的涨价事宜 。 若涨价协商最终落地 ， 这将是自去年秋季以来的第二轮涨价 ， 足以显示市场的紧张供需关系导致生产厂商掌握了主动权 。 报道称潜在的涨价最早将在二月下旬逐渐落地 ， 并持续至三月 。
在上一轮涨价中 ， 有报道称代工厂价格提升约10-15%以应对汽车制造商提高产量的需求而追加订单 。 UMC首席财务官Liu Chi-tung接受媒体采访时表示“无法回答有关价格的问题” ， 但他也坦言 ， 由于供需平衡关系 ， 现在芯片制造商处于相对有利的地位 。
从早些时候的市场动向来看 ， 芯片代工厂与汽车芯片客户可能早已就涨价事宜进行接触 。 包括恩智浦半导体、瑞萨电子等公司已经要求汽车厂商支付更高的价格 。 如果后续涨价事宜落地 ， 将会进一步挤占汽车厂商的利润率 。
【财联社|传台积电等代工厂考虑再次上调车用芯片价格最多15%】在被问及预期芯片短缺何时能缓解时 ， Liu Chi-tung表示联电的工厂目前正处于满载运行 ， 短期内很难增加产能 。 很难讲整个行业的产能短缺何时能缓解 ， 但对于联电而言至少还需要六个月的时间让产线准备好 。


    来源：(未知)

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    标题：财联社|传台积电等代工厂考虑再次上调车用芯片价格最多15%


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