长江商报采访人员 李顺
受益于封装业务快速增长 ， 晶方科技业绩创出历史新高 。
1月26日 ， 晶方科技发布业绩预告 ， 预计2020年净利润为3.78亿元至3.9亿元 ， 同比增长249.01%至260.09% 。 继2019年净利增52.27%后 ， 再次大幅增长 。
业绩爆发与晶方科技吸收国外先进技术 ， 工艺提升有关 。 2019年 ， 在第一大股东中新创投背后苏州国资支持下 ， 晶方科技参股基金并购荷兰Anteryon公司73%的股权 ， 移植其领先的设计与制造技术 。
通过并购整合 ， 近两年晶方科技主营的光学CMOS影像传感器在手机、安防、汽车等行业应用不断增加 ， 封装业务快速增长 ， 业绩爆发 。
净利连续六季度递增
受益于手机三摄、四摄等多摄像头的新发展趋势、安防数码市场的持续增长、汽车摄像头应用的逐步兴起等因素 ， 晶方科技生产订单饱满 ， 各季度封装业务量呈现快速增长态势 。
2020年晶方科技业绩逐季递增 。 第一、二、三季度营收分别为1.91亿元、2.64亿元、3.09亿元 ， 环比增-12.96%、38.63%、16.99% ， 同期净利润分别为0.62亿元、0.94亿元、1.12亿元 ， 环比增10.15%、51.25%、19.29% 。
晶方科技财务部门初步测算 ， 预计2020年度实现归属于上市公司股东的净利润3.78亿元至3.9亿元 ， 同比增长249.01%至260.09% 。 据此 ， 公司第四季度净利润起码达1.1亿元 ， 与第三季度持平或继续环比增长 。
追溯此前业绩 ， 晶方科技净利润从2019年二季度就开始逐季增长 ， 连续六季度递增 。 2019年第一季度公司净利润仅为335.09万元 ， 从不足千万增长到如今1亿元以上 。
晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务 。 2018年时公司业绩曾一度大幅下降 ， 目前公司业绩爆发源于第一大股东中新创投背后国资在并购整合上的支持 。
2018年7月 ， 晶方科技与中新创投的全资控股方苏州工业园区管委会以及苏州财政局合作投资6.06亿元 ， 成立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶方产业基金”） ， 帮助晶方科技进行集成电路及相关领域的产业并购整合 。 其中晶方科技出资2亿元 ， 持股比例为33% 。
2019年3月9日晶方产业基金通过子公司晶方光电出资3225万欧元完成收购荷兰Anteryon公司73%的股权 ， Anteryon公司前身是荷兰飞利浦的光学电子事业部 ， 拥有30多年相关产品经验和完整的光电传感系统研发、设计和制造能力 。
2020年6月 ， 晶方科技增持晶方光电 ， 持股比例达7.13% 。 增持的同时 ， 晶方科技推进对晶方光电的技术转移、产线建设与业务拓展 ， 将其领先的设计与制造技术进行移植 ， 使得公司具备Trench、TSV、LGA等多样化的封装技术及全方案服务能力 。
目前晶方科技晶圆级TSV封装技术工艺在汽车电子等新应用领域实现逐步量产 ， 新工艺如Fan-out技术的开发与生产逐步稳定 ， 在大尺寸高像素领域开始有所应用 。 并且影像传感器芯片市场景气度攀升 ， 使得公司2020年净利润爆发式增长 。
二级市场上 ， 2018年时晶方科技股价曾降至最低点10元每股左右 ， 由于盈利增强以及投资者对芯片行业的追棒 ， 公司股价2020年曾一度冲上100元每股 ， 增长9倍 。 目前股价也在80元左右的高位徘徊 ， 市值在260亿元左右 。
筹划扩产预计年均增利1.6亿
晶方科技的发展离不开并购整合 ， 吸收国外先进封装工艺助晶方科技逐步壮大 。
2005年晶方科技成功引进、吸收、消化以色列晶圆级封装技术 ， 成为国内首家拥有超薄晶圆级芯片尺寸封装技术（Thin package 技术）、12英寸传感器用硅通孔晶圆级封装等先进封装技术的企业 。 2014年通过收购DRAM专业封测厂智瑞达电子 ， 整合后率先推出了扇出型系统级（Fan-out SiP）封装技术 。 两次整合奠定了公司封装基础 。
2014年的并购整合促使晶方科技封测产品在安防领域收入占比上升 。 整合晶方光电后 ， 公司汽车电子领域封装获得客户认证 。
2019年 ， 晶方科技晶圆级封装产品、非晶圆级封装产品销量分别为40.76万片、3272.43万片 ， 同比增2.48%、-48.57% ， 销售额分别为4.67亿元、0.59亿元 。 晶圆级封装产品销售额占比88.75% 。 2019年公司实现销售收入5.60亿元 ， 虽然同比下降1.04% ， 但净利同比上升52.27%达1.08亿元 。
去年晶方科技筹划募资用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目 ， 项目主要围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域 。 项目建成后将形成年产18万片的生产能力 ， 预计新增年均利润总额1.6亿元 。
今年1月16日 ， 晶方科技完成10.29亿元定增募资 。 其中上海国改基金、国金公司以及浙江韦尔股权投资有限公司纷纷参与认购 。分页标题#e#
并且 ， 公司市场广阔 。 CMOS影像传感器芯片的用量持续快速增长 ， 预计2023年数量达到95亿颗芯片 ， 215亿美元市场规模 。 目前40%的CIS（光学CMOS影像传感器）由中国市场消耗 ， 广泛分布于手机、安防、汽车、工业、医疗等多个领域 。 预计2018-2024年之间的复合增长率将达到11.7% ， 其中汽车、安防和医疗应用增长快速 。
【新浪财经综合|晶方科技并购整合吸收先进技术 封装业务快速增长】责任编辑：马秋菊 SF186

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