来源：字母榜
围绕华为手机业务的消息不断 。 1月27日 ， 华为内部发文确认原消费者业务CEO余承东 ， 将增任云与计算业务总裁 ， 原云与计算业务总裁侯金龙 ， 拟任数字能源董事长 。
2天前 ， 市场传来华为手机业务剥离转让的消息 ， 此时距离荣耀业务整体出售刚过去67天 。 路透社进一步指出 ， 华为正就其高端智能手机品牌P和Mate系列与上海政府牵头的公司与财团谈判 。 不过 ， 路透社也指出 ， 这场秘密进行数月的谈判 ， 有可能不会成功 ， 因为华为还未对出售事宜作出最终决定 。
华为官方1月25日当天站出来辟谣 ， 称“完全没有出售手机业务的计划” ， 后续仍将“坚持打造全球领先的高端智能手机品牌” 。
在被美国列入实体清单之前的2019年3月份 ， 华为消费者业务CEO余承东刚刚对外发布了华为“1+8+N”的全场景智慧化物联网IoT（Internet of Things）战略 ， 其中的“1” ， 代表的正是手机终端 ， 担当着重中之重的主入口作用 。 手机在华为未来版图中的地位 ， 不言自明 。 这也是华为难以割舍的重要原因之一 。
余承东
但伴随去年“915”封锁禁令正式生效 ， 华为上述宏大蓝图直接遭到来自上游供应链 ， 如台积电、三星电子、LG显示、SK海力士、美光科技等的断供危机 。
在披露的2019年财报中 ， 华为全年收入8588亿元 ， 其中消费者业务收入4673亿元 。 余承东曾对媒体表示 ， 当年发布的Mate30系列 ， 上市仅两个月销量即破700万台 。 再加上P系列数据 ， 保守估计 ， 搭载自研芯片的华为高端机 ， 贡献了千亿元的营收 。
“我们手机业务现在很困难 ， 芯片供应困难 ， 很缺货 。 ”余承东在中国信息化百人会2020年峰会上曾向外界表态 ， “（Mate40搭载的麒麟芯片）可能是华为自产的最后一代 ， 很遗憾 。 ”
一旦华为Mate和P系列成为绝唱 ， 华为将不得不面对可能损失掉这块价值千亿蛋糕的残酷事实 。 而受这一事件影响 ， 原本已经固化的手机市场格局很可能迎来翻天覆地的变化 。
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麒麟芯片就犹如铠甲一般 ， 在过去的近10年间 ， 保护着华为手机这位战士 ， 一路横冲直撞 ， 超越小米、OPPO、vivo、苹果 ， 成为仅次于三星的全球TOP2厂商 。
“华为选择了芯片作为自己的核心优势 ， 建立了唯一的地位 。 “曾主管华为消费者BG战略的芮斌如此评价 。
华为也由此成为中国唯一一家挑战三星、苹果成功 ， 且跻身高端品牌的手机厂商 。 一个值得关注的细节是 ， 这三家厂商都从一开始 ， 就在坚持自研芯片 。
借助这一技术优势 ， 手机三巨头们在日趋激烈的同质化竞争中 ， 保持住了品牌的核心竞争力 ， 也得以摆脱对如高通、联发科等芯片厂商的依赖 ， 可以自主设计规划新品 ， 甚至可以领先同行 ， 在关键时刻抢夺时间窗口 。
更重要的是 ， 自研芯片与中高端手机的结合 ， 才能够让手机厂商们掌握完整的用户使用数据 ， 进而充分洞察真实用户需求 ， 最终转化成有针对性的特定设计方案 ， 做出让消费者更钟情、外观更好看、性能更强大的手机 ， 这是三巨头们维持高端市场的秘密手段 。
与此同时 ， 自研芯片还能直接助力手机厂商赢得成本优势 ， 增强其对产品成本的控制力 ， 从而在同类产品竞争上 ， 实现更优性价比 。
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2018年美国断供中兴芯片 ， 让围绕硬科技的原始创新话题再度被提及 。 中国工程院院士倪光南讲过一个形象的比喻：“在别人的墙基上砌房子 ， 再大再漂亮也可能经不起风雨 。 ”
中国一直长期存在的“造不如买 ， 买不如租”的思维观念 ， 在倪光南看来到了做出改变的时刻 。 当时的华为 ， 凭借海思芯片上的技术突破 ， 被倪光南作为典型夸赞 。
芯片、屏幕、镜头、存储 ， 被认为是构成一部智能手机的四大重要元器件 ， 占手机BOM成本的50%-70% 。
在同质化竞争不断加剧之下 ， 手机厂商们甚至被部分外界人士调侃为“供应链组合商” ， 因为它们可能都在用着三星的屏幕、索尼的摄像头、高通的芯片和海力士的内存条 。 这种聚合趋势 ， 在帮助手机厂商实现高性能、低成本过程中 ， 日益暴露一个弊端：手机厂商准入门槛在降低 ， 但核心竞争力却在减弱 。
但有三家例外 。 2011年前后 ， 智能手机浪潮到来之际 ， 三星、苹果和华为转型的同时 ， 都下定了同一个决心——自研芯片 。
三星起势最早 ， 2011年前就拥有了自己的移动芯片 ， 高端手机Galaxy S、Note系列等均采用自研的Exynos芯片 ， 苹果iPhone刚刚推出的前三代产品 ， 用的也都是三星芯片 。分页标题#e#
即便在Note 7爆炸全球召回事件打击之下 ， 凭借Exynos芯片和半导体制造业务利润 ， 三星电子2016年利润仍达到了29.24万亿韩元 ， 并未出现外界担忧的亏损局面 。 公开财报中 ， 三星电子直言 ， 自家的存储芯片业务和显示面板的强劲表现是其盈利的主要动力 。
不甘示弱的苹果其实也在早早布局芯片开发：2008年收购了一家小型无晶圆厂半导体公司P.A.Semi ， 首次对外释放出自研芯片的讯号；随后 ， 在2010年收购了芯片制造商Intrinisty ， 终于推出了第一款处理器——A4 ， 并将其搭载到iPhone4中 。 历经10年迭代 ， A系列芯片已成为iPhone的核心竞争力之一 ， 并与App Store一起 ， 令苹果封闭系统变得更加牢固 。
再看国内的华为 ， 在从2012年转型做自主品牌手机之时 ， 接管华为消费者业务的余承东 ， 就确定了7大战略 ， 包括从低线向中高端智能终端提升 ， 放弃销量很大但并不赚钱的超低端功能手机 ， 启用华为海思四核处理器和Balong芯片等 。
【新浪财经-自媒体综合|余承东兼领华为云 P&Mate恐将断舍离】任正非曾对海思芯片研发负责人说过：“我给你每年4亿美元的研发费用 ， 给你2万人 ， 一定要站立起来 ， 适当减少对美国的依赖 。 ”
从蹒跚学步的K3V2 ， 到麒麟910、960、980、990的持续进化 ， 海思麒麟在2019年成为全球仅有的五大5G芯片设计商 。
CounterPoint调研报告显示 ， 2020年4月 ， 华为手机销量赶超三星和苹果 ， 已经成为世界第一 。
但在麒麟9000绝响之下 ， 华为失去了稳固这个第一位置的基础 。
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“中国的芯片技术和产业发展还需要至少20年和一代人的努力 ， 才有可能攀上世界的高峰 。 ”清华大学微电子所所长魏少军教授在2018年7月出版的《芯事》中论断到 。
那时 ， “915”封锁禁令还没有发生 ， 美国也没有全面封锁中国科技企业 。 回头来看 ， 麒麟芯片断供的危机 ， 正在倒逼着华为不得不补上这一漫长的一课 ， 开启麒麟的后半场故事 。
华为芯片的前半场故事 ， 最早要追溯到1991年成立的集成电路设计中心 。 在此基础上 ， 2004年10月 ， 华为组建海思半导体有限公司 ， 并于2006年启动智能手机芯片研发 ， 2014年之前的K3V1、K3V2 ， 可以称得上是华为芯片的至暗时刻 。 搭载K3V2的P1/P2/P6等机型发热严重 ， 甚至出现游戏加载不出来的尴尬局面 ， 芮斌回忆到：“只要提起华为K3V2 ， 网友评论几乎一水差评” ， 华为手机也被网友戏称为“万年K3V2” 。
这一情况直到2014年的“芯”品牌——麒麟出山才逐步得到缓解 。 等到2019年麒麟990系列问世 ， 华为海思已经成功跻身全球领先的智能手机处理器席列 ， 性能表现丝毫不差高通骁龙、三星Exynos和苹果A系列芯片 。
集成电路芯片产业投入的“三高”——高风险、高投入、高产出 ， 早已成为半导体业内共识 。 而且随着摩尔定律的演进 ， 做数字芯片只有行业的前几位才能够存活下来 。
面对不确定的未来 ， 华为当时持续投资海思付出了巨大决心 。 用芮斌的话说“它不仅是个烫手的吸金娃娃 ， 还是个短时间内扶不起来的阿斗” 。
业界流传过一个典型的段子是这样描述的：任正非在海思成立时定下了目标——年营收超 30亿元、员工超3000人 。 而结果是 ， 员工数量的目标很快就实现了 ， 营收目标却总不见达成 ， 并且看上去遥遥无期 。
尤其在K3V2糟糕的实际表现出来后 ， 外界质疑之声更盛 。 但也正是得益于K3V2与P系列长达2年的一段深度磨合 ， 才有了后来麒麟系列的成功 。
按任正非的话说 ， “自己的狗食自己先吃”“自己生产的降落伞自己先跳” 。 华为只有将海思用到自己的中高端手机上 ， 才能真正洞察用户真实需求 ， 进而转化成特定设计方案 ， 最终实现芯片的持续迭代 。 此外 ， 直面用户的过程 ， 也培育出了研发团队面对消费者市场的超强战斗力 ， 让惯于To B的华为工程师们 ， 明白了To C产品设计逻辑的不同 。
有了技术的里子 ， 再加上华为手机品牌建设的改变 ， 从P7的“君子如兰” ， 再到Mate7的“爵士人生” ， 一系列广告语突显了华为的高端品牌调性 ， 尤其是2016年三星Galaxy Note 7爆炸全球召回的黑天鹅事件促发 ， 华为手机顺理成章接管了三星留下的高端手机市场 。
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在海思芯片的助力下 ， 华为手机做到了不依赖任何芯片厂商 ， 不用再去适配高通、联发科的芯片 ， 可以自主设计规划新品 ， 甚至可以成为先行者 ， 在关键时刻抢夺时间窗口 。分页标题#e#
麒麟芯片的推出 ， 直接竞争优势是助力包括荣耀在内的华为手机取得了成本优势 ， 增加了产品成本控制力 。 在同类产品的竞争上 ， 性价比更优 。 余承东在多年前讲过 ， “高研发投入会带来高品质产品 ， 荣耀产品在未来一定会大幅超过小米 。 ”2017年 ， 赛诺数据显示 ， 荣耀手机全年出货量开始超越小米 ， 成为互联网手机第一品牌 。
自研芯片的蛋糕看上去实在诱人 。 小米成立4年后也尝试走上手机芯片自研之路 ， 2017年推出澎湃S1 ， 但亮相后反响平平 ， 后续的澎湃S2因为技术瓶颈 ， 一直未能等来量产 。
OPPO在2017年成立瑾盛通信 ， 其经营范围包括“集成电路设计和服务” ， 并被媒体发现在2018年开放了芯片设计工程师相关岗位的招聘 。 此外 ， OPPO还成立了芯片技术委员会 ， 先后从海思、联发科和展讯大规模挖人 ， 其中就包括有联发科首席运营官朱尚祖、联发科无线通信业务部门总经理李宗霖等人 ， OPPO手机芯片研发团队就此成型 ， 开始步入攻坚量产新阶段 。
vivo和小米、OPPO走了一条不一样的路径：联合三星合作“造芯” ， 共同参与到产品前置定义和技术研发当中：2019年联合研发双模5G AI芯片Exynos 980；2020年共同研发Exynos 1080 。 按照vivo执行副总裁胡柏山的说法 ， 此举在降低试错成本之余 ， 也能更符合消费者需求 。
vivo的折中路线侧面反映出自研芯片的莫大风险：前期资金投入巨大 ， 最后一旦规模上不去 ， 巨额成本就难免打了水漂 。
对于当下的小米OV们来说 ， 暂时陷入了进亦忧、退亦忧的困局 。 假如没有自研芯片 ， 很难冲击高端 。 以小米为例 ， 尽管十年来在高端化之路上一直很努力 ， 但仍旧深陷“性价比”泥潭 。 雷军在2020年11月份的亚布力中国企业家论坛上 ， 提到外界对小米中低端的误解 ， 略显委屈的表示：“干了十年 ， 大家觉得小米还是中低端 ， 我挺郁闷的 。 ”
即便秉承华为基因 ， 独立后的新荣耀也会遇到和小米OV同样的难题 。 字母榜先前文章《荣耀“打倒华为”第一机》中写道 ， 失去了麒麟芯片光环和华为的技术加持 ， 荣耀突破高端难度系数无疑大增 。
抬高价格、改变品牌形象干的都是精装修的活儿 ， 本身的自研技术实力 ， 才是建造一所房子的骨架和结构 。 当年三星“note7爆炸”风波时 ， 华为一举拿下80%的市场份额 ， 靠的是过往30年的技术沉淀 。
如今 ， 华为因“缺芯”而可能被迫退出高端市场 ， 由此引发一系列足以颠覆手机行业市场格局的问题：P和Mate系列能否继续笑傲江湖 ， 小米OV荣耀们能否乘虚上高端这一块市场……至于答案 ， 还在风中飘 。
参考资料：
1、《最前线丨华为否认“出售手机业务”传闻 ， 称将继续打造高端手机品牌》 ， 36氪 ， 邱晓芬
2、《太悲壮：余承东亲口承认华为没芯片了 麒麟高端芯片成“绝版”》 ， 中国基金报
3、《华米OV的“芯片突围”：国产手机品牌在芯片领域的战略差异》 ， 智能相对论
4、《苹果自研芯片的一段往事》 ， Cool3C ， 痴汉水球
5、《任正非：华为自己做芯片很难 ， 咬着牙慢慢挺过来了》 ， 澎湃新闻 ， 周玲
6、《小米OV能接住华为让出的高端市场吗？》 ， 深网腾讯新闻 ， 马圆圆
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