摘要：【新浪财经-自媒体综合|粤开策略：大基金虽减持 半导体行业高景气仍持续|】来源：崇利论市 粤开证券研究院策略组负责人?陈梦洁 执业编号：S0300520100001 研究助理 姜楠宇 行业核心观点 半导体板块在景气周期+国产替代双重逻辑之下 ， 预计景气度持续 。 需求方...

来源：崇利论市
粤开证券研究院策略组负责人?陈梦洁
执业编号：S0300520100001
研究助理 姜楠宇
行业核心观点
半导体板块在景气周期+国产替代双重逻辑之下 ， 预计景气度持续 。 需求方面 ， 主要由于5G手机、汽车板块及HPC等子行业高增 ， 带动芯片需求增长；供给方面 ， 制造商产能利用率持续满载 。
业绩预报表现亮眼 ， 景气周期得到业绩验证 。 截止2021年1月23日 ， 半导体板块相关公司披露的2020年度业绩预告表现亮眼 ， 封测龙头长电科技预告2020年归母净利润同比增长1287.3% ， 韦尔股份同比增426.2%-533.6% ， 思瑞浦同比增148.0%-165.3% 。
半导体景气 ， 封测厂产能利用率高位 ， 带动整体板块业绩上行 。 根据长电科技20年业绩预告 ， 公司Q4净利润预计4.66亿元 ， 同比增长72.17% ， 环比增长17.1% 。 由于下游5G、汽车等需求高企 ， 疫情影响供应 ， 封测产业链供需紧张；日月光自20年下半年以来已持续调价 ， Q4已针对月营收约100万美元以上客户涨价10%-20% ， 且21年上半年预期逐季调涨下 ， 累计涨幅将高达20-30% 。 高产能利用率叠加涨价因素 ， 量价齐升将利好国内封测厂商 。
龙头厂商资本开支大幅上修 ， 助推上游材料和设备订单放量 。 台积电21年资本支出大超预期 ， 预计资本支出达250亿美元-280亿美元 ， 同比增长高达45%-63% ， 其中10%将用于先进封装及光罩制作 ， 叠加国内长电、华天、通富三大封测龙头厂商亦开启定增 ， 合计募资140亿元用于产能扩张 ， 将带来上游封测设备订单的显著放量 。 关注材料龙头鼎龙股份、安集科技等 ， 设备龙头中微公司、北方华创等 。
风险提示：宏观经济波动、疫情控制不及预期、半导体产业链国产化进程低于预期

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一、周度行业观点
（一）近期热点动态跟踪
1、台积电大幅增加资本开支
根据台积电发布的2020年第四季度财报 ， 第四季度营收3615.3亿元新台币 ， 同比增长14.0% ， 环比增长1.4%；净利润1427.7亿元新台币 ， 同比增长23.0% ， 环比增长4.0% ， 增长的主要原因为先进制程5nm/7nm订单饱满 。 台积电预计2021年资本支出将达250-280亿美元 ， 同比增长45%-63% ， 其中80%用于3nm、5nm、7nm ， 10%用于先进封装 ， 10%用于特殊制程 。
2021年资本开支计划大幅超出市场预期 ， 一般制造商的资本开支预示着行业景气上行 。 且台积电表示 ， 主要矛盾是成熟晶圆产能紧张 ， 尤其是28um/40um/55um ， 而不是5nm/7nm的先进制程 。 从需求端来看 ， 先进制程方面 ， 消费电子终端需求回暖 ， 台积电看多5G、HPC和汽车等子行业景气度 。 公司预计2021年5G手机出货量将翻倍 ， 透率将达到35%（2020年为18%）；成熟制程方面 ， 台积电预计其2021年自身HPC和汽车板块增长增速更快 ， 超过手机和物联网 ， 而8英寸成熟工艺新增产能有限 ， 预计2021年半导体供需趋紧将持续 ， 晶圆制造、封测、元器件及上游材料均存在继续涨价的空间 。 可关注台积电直接供应商安集科技、华峰测控、江丰电子、雅克科技 。
2、芯片缺货
近期芯片行业的缺货潮并无缓解迹象 ， 本次芯片缺货并非外部制裁所致 ， 有供需两方面因素 。 供给方面 ， 受欧洲和东南亚疫情影响 ， 主要芯片供应商降低产能；需求方面 ， 中国汽车市场复苏超预期 ， 加剧芯片供需失衡 ， 导致芯片短缺 。 受冲击较大的主要是芯片密集的中高端汽车 ， 造成汽车芯片产量不足的主要原因是8寸晶圆紧缺 。
主要的供需矛盾是8英寸晶圆产能紧张 ， 预计持续至下半年 。 疫情期间 ， 来自消费电子、工业市场和汽车需求猛增 ， 这些大多需要用到8英寸晶圆 。 需求激增导致了市场上的8英寸晶圆产能持续紧张 。 根据国际半导体产业协会去年11月份发布的全球晶圆预测报告 ， 到2021年底 ， 8英寸晶圆生产线数量将增加至202条 。 根据集邦咨询数据 ， 2020年8英寸的晶圆价格在第四季度约上涨5%~10% ， 联电、世界先进等公司在第四季度将价格提高了约10%～15% 。 8英寸晶圆产能紧张 ， 封测产能吃紧 。 据台湾工商时报 ， 受上游晶圆代工产能持续爆满的影响 ， 今年上半年半导体封测产能仍严重吃紧 ， 龙头大厂日月光投控近期横扫上千台打线机台 ， 机台设备交期大幅拉长至半年以上 。 由于订单持续涌入 ， 日月光投控产能满到下半年 。
3、业绩预告情况
半导体高景气度之下 ， 持续关注获利能力更强的龙头公司 。 根据中信二级半导体分类 ， 截止2021年1月23日 ， 共计43家企业披露2020年业绩预告 ， 其中预告净利润同比增长的有27家 ， 封测龙头长电科技增幅最大 ， 2020年预告归母净利润为12.30亿元 ， 同比增长1287% ， 主要由于封测行业景气度较高 ， 国内外大客户拉货 ， 以及公司自身营运管理持续提升 。 另外华润微(功率晶圆制造龙头)、卓胜微(射频龙头)等各领域龙头公司均表现出色 。分页标题#e#

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4、大基金减持
1月22日晚 ， 晶方科技、兆易创新、安集科技发布公告称 ， 国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）计划减持公司股份 ， 减持规模不超过公司总股本的2% 。 1月22日 ， 晶方科技、兆易创新、安集科技分别回调4.9%、3.8%和2.9% ， 2020年以来累计涨幅分别为195.0%、43.5%和163.4% 。
大基金减持为常规操作 ， 短期或影响市场情绪 ， 但对公司经营和基本面不会产生重大影响 。 国家大基金一期成立以来通过投资半导体行业上市公司获利丰厚 ， 大基金二期成立以来 ， 一期也在有序退出优化投资结构 。 按照大基金一期自身规划 ， 2019-2023进入回收期 ， 开始有选择、分阶段退出 。 长期来看 ， 公司的股价表现主要受公司自身经营状况变动影响 。
大基金一期主要投向半导体产业中游 ， 包括制造、设计、封测的行业龙头企业 。 为推动国内半导体产业发展 ， 2014年9月国家集成电路产业投资基金成立（大基金一期） ， 股东包括中央财政、国开金融、亦庄国投、华芯投资、武岳峰等资方 ， 以及中国移动、上海国盛、中国电子、中国电科等电子信息公司 。 大基金一期初定规模1200亿元 ， 实际募资1387亿元 ， 主要投资行业龙头大公司 。 在大基金一期的投资项目中 ， 半导体制造行业占比67% ， 包括中芯国际、长江存储等；设计行业占比17% ， 包括汇顶科技、兆易创新、中兴微电子等；封测占比10% ， 包括长电科技、华天科技、通富微电等；设备和材料占比仅6% 。
大基金一期投资成效显著 ， 大基金二期将更多投向上游和下游 ， 瞄准设备、材料等薄弱环节的细分龙头企业 。 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司于2019年10月22日注册成立 ， 注册资本为2041.5亿元 ， 略超此前市场预期的2000亿元 。 共27位股东 ， 均为企业法人类型 。 截至2020年12月30日 ， 大基金二期年内公开投资的项目已有10个 ， 其重点投资方向为集成电路行业上游环节 ， 投资对象包括集成电路封测、设备、材料等企业 ， 如长川制造以及中芯国际子公司中芯南方等 ， 且对于资金使用方向会做出规定 。 投资风格也更加灵活多变 ， 不仅投资行业龙头企业 ， 还会与龙头企业共同投资设立合资子公司 。 此次大基金收回早期投资资金 ， 但同时重点投入资金需要更大的制造、存储等板块 ， 为现在急缺产能的fabless提供稳定的供货环境 ， 进而形成一个良性循环的产业生态 ， 长期来看对整个半导体产业优化有积极影响 。

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（二）周度观点
半导体板块在景气周期+国产替代双重逻辑之下 ， 预计景气度持续 。 需求方面 ， 主要由于5G手机、汽车板块及HPC等子行业高增 ， 带动芯片需求增长；供给方面 ， 制造商产能利用率持续满载 。
业绩预报表现亮眼 ， 景气周期得到业绩验证 。 截止2021年1月23日 ， 半导体板块相关公司披露的2020年度业绩预告表现亮眼 ， 封测龙头长电科技预告2020年归母净利润同比增长1287.3% ， 韦尔股份同比增426.2%-533.6% ， 思瑞浦同比增148.0%-165.3% 。
半导体景气 ， 封测厂产能利用率持续位于高位 ， 带动整体板块业绩上行 。 根据长电科技20年业绩预告 ， 公司Q4净利润预计4.66亿元 ， 同比增长72.17% ， 环比增长17.1% 。 由于下游5G、汽车等需求高企 ， 疫情影响供应 ， 封测产业链供需紧张；日月光自20年下半年以来已持续调价 ， Q4已针对月营收约100万美元以上客户涨价10%-20% ， 且21年上半年预期逐季调涨下 ， 累计涨幅将高达20-30% 。 高产能利用率叠加涨价因素 ， 量价齐升将利好国内封测厂商 。
龙头厂商资本开支大幅上修 ， 助推上游材料和设备订单放量 。 台积电21年资本支出大超预期 ， 预计资本支出达250亿美元-280亿美元 ， 同比增长高达45%-63% ， 其中10%将用于先进封装及光罩制作 ， 叠加国内长电、华天、通富三大封测龙头厂商亦开启定增 ， 合计募资140亿元用于产能扩张 ， 将带来上游封测设备订单的显著放量 。 关注材料龙头鼎龙股份、安集科技等 ， 设备龙头中微公司、北方华创等 。
二、市场行情回顾
（一）市场动态监测
【新浪财经-自媒体综合|粤开策略：大基金虽减持 半导体行业高景气仍持续】上周（2021/1/18-2021/1/22）各大指数均有上涨 ， 其中创业板指表现强于主板 ， 上涨8.68% ， 上证指数涨1.13% ， 申万电子指数上涨3.11% ， 半导体指数表现好于电子 ， 周涨幅5.26% 。分页标题#e#

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根据Wind数据 ， 截止2021年1月22日 ， 电子元器件（中信行业分类标准）周涨幅为2.2% ， 在29个子行业中排名第13位 ， 较上周回落11位 。 其中 ， 电力设备、医药、石油石化行业位列涨幅前三 ， 周涨幅分别达9.3%、8.1%和7.4% 。

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根据Wind数据 ， 截止2021年1月22日 ， 半导体（中信行业二级分类标准）周涨幅为1.3% ， 三级细分板块中 ， 集成电路和半导体材料分别上涨1.7%和1.3% ， 分立器件和半导体设备板块有所回调 。

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截止2021年1月22日 ， 半导体指数的PE（TTM）为107.79倍 ， 为近2年67.01%分位/近5年86.69%分位水平 ， 较前一周有所上升（前一周为103.96倍） 。

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上周半导体板块中天华超净、思瑞浦、华灿光电涨幅居前；聚辰股份、华润微、捷捷微电回调居前 。

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（二）重要公司公告

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（三）行业动态

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