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随着华为芯片的制裁力度达到了峰值 ， 再加上美国新任总统 ， 并没有抛出来对于国内科技公司的宽松策略 ， 使得国内芯片行业不得不做出来最后一步打算：全芯片产业链自给自足 。 巧合的是 ， 在不久前 ， 欧洲也联合了17个国家 ， 成立了欧盟半导体芯片联盟 ， 说白了也是对于美国的不信任 ， 担心某一天 ， 制裁会降临到欧洲的科技公司 ， 那么前后成立的半导体联盟意味着什么呢？

第一、国内芯片联盟的发展趋势【芯片|全面出动！华为正式发起：成立国内芯片联盟，美半导体协会急发声】欧洲半导体联盟成立之初 ， 已经计划好了未来3年投资超过1万亿美元 ， 用来做基础研发投资 。 要知道研发就意味着投入 ， 只有前期解决好资金问题 ， 后续联盟合作才会密切 。 那么国内是什么样的形式呢？其实国内成立芯片联盟 ， 是由工信部背书 ， 华为的海思半导体发起 ， 然后联合了其他近百家半导体公司 ， 成立的一个联盟会 。

成立联盟未来有两大方向 ， 第一个方向就是在华为已经实现的去美国芯片化的基础上 ， 实现芯片全国产化 。 包括手机、电视、智能家电等产业 。 第二个方向就是 ， 研究其他方向的芯片工艺 ， 为什么这样说呢？我们都知道 ， 晶体硅原子的直径是1.1nm ， 而3nm芯片工艺 ， 意味着栅极宽度只有3nm ， 原子与原子之间也是有宽度间隙的 ， 这基本上相当于是在操作原子 。

而目前有关科学家论定：光刻工艺中的EUV工艺 ， 很可能无法满足3nm芯片的研发 。 想要研发出来3nm、2nm、甚至更高工艺规格的芯片 。 可能需要更换其他刻制工艺 ， 或者更换其他材质 。 而一旦这个论证是成立的 ， 那么全球芯片领域大家相当于站在同一个起跑线上 ， 新材料、新工艺将成为下一个十年科技领域的首要发展趋势 。
第二、芯片国产化对美国的影响
说到这个 ， 我们先来说下5G基站行业 。 华为能够占据全球5G市场份额的NO.1 ， 靠的就是其在5G方面领先的技术 ， 这些领先的技术最终转化为5G基站建设方面的基础零件、模组 。 而华为占据着超过35%以上的5G基站模组技术 。 欧洲、美国等建立5G基站的时候 ， 其中有小半零件是需要跟华为要授权的 。

而华为的5G芯片 ， 又是全自主研发 。 所以在5G方面 ， 美国是没有办法对华为进行制裁的 。 只有从芯片方面的限制来约束华为 ， 而美国既没有手机芯片的直接设计企业 ， 也没有手机芯片的直接生产企业 ， 为什么美国可以说限制谁就能够限制谁呢？这就是美国在芯片行业发展前期积累下的基础工业技术 ， 从芯片设计软件、到组装光刻机的零部件、再到芯片的电路专利 ， 都离不开美国的技术 。
而一旦国产芯片自给自足 ， 那么也就意味着美国在国内市场失去了其50年来积累的基础技术 ， 这种能够坐享其成的收益 ， 将不复存在 。 而再加上美国这些年来在5G、芯片方面的创新力不足 ， 没有更新的技术产出 ， 仍有其发展 ， 一旦技术更迭 ， 真的意味着落后 。

甚至来说 ， 哪怕国内芯片没有实现自产一体化 ， 那么国内芯片跟欧盟的半导体协会进行结盟 ， 能够实现亚、欧之间的芯片一体化 。 这样实现自产自足是未来可期的 ， 而美国也有一个半导体协会（SEMI） ， 就急忙给美国高层发声 ， 呼吁取消制裁 ， 避免美国半导体进入全球的技术孤岛和市场孤岛 ， 开放就意味着优势可以保持 ， 封闭意味着一旦被其他国家超越 ， 再想突破就是难上加难了 。

来源：(极客小七)

【】网址：/a/2021/0131/kd662880.html

标题：芯片|全面出动！华为正式发起：成立国内芯片联盟，美半导体协会急发声