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最近两个月 ， 市面上出现了众多手机芯片 ， 高通、三星和联发科 ， 纷纷推出了2021年旗舰产品 ， 做好了充分的准备 ， 瓜分2021年的5G手机市场 。 比如高通就在12月初发布骁龙888之后 ， 又在1月19日推出了骁龙870 。

高通之所以要推出骁龙870 ， 主要也是为了补足次旗舰的空白 ， 因为5nm工艺的骁龙888成本更贵 ， 且产能也有限 ， 所以骁龙870采用了7nm工艺 ， 价格也相对更便宜 。
不过骁龙870还是大意了 ， 没有料想到联发科会推出一颗6nm工艺的天玑1200 ， 在工艺水平上明显比骁龙870更强 。
更为关键的是 ， 天玑1200还采用了最新的A78核心 ， 分别为1颗3.0GHz的A78超大核心、3颗2.6GHz的A78核心和4颗2.0GHz的A55核心 。

而骁龙870不仅工艺比天玑1200弱 ， 核心也明显要差一些 ， 分别是1颗3.2GHz的A77大核心 ， 3颗2.42GHz的A77中核心和4颗1.8GHz的A55小核心 。
虽然骁龙870的超大核频率提升了很多 ， 但整体还是比天玑1200差了一些 。 另外天玑1200的GPU还采用了Mali G77架构 ， 做了超频处理 ， 相比骁龙865有5%的提升 。
联发科用力如此猛 ， 给高通造成了不小的压力 ， 特别是在2020年第三季度 ， 联发科的市场份额已经达到了31% ， 份额占比超出了高通2% ， 对于芯片一哥的高通来说 ， 这简直就是“耻辱” 。
【高通|联发科“用力太猛”，高通不淡定了，又一款6nm芯片即将问世！】
在这种情况之下 ， 高通也终于开始反击了 。 根据最新的爆料来看 ， 高通将推出一款骁龙775G芯片 ， 代号为“Cedros” ， 应该是骁龙765G的延续产品 。
从定位来看 ， 骁龙775G的定位明显比骁龙870低一些 ， 但这颗芯片采用了三星6nm EUV工艺 ， 将直接对标天玑1200 ， 该芯片有望补足高通在中端与高端芯片之间的空白 。
据悉 ， 骁龙775G也会支持LPDDR5内存、UFS3.1闪存 。 相比之下 ， 天玑1200仅支持LPDDR4x内存和双通道UFS 3.1闪存 ， 所以尽管骁龙775是中高端定位 ， 但同样能够为用户带来非常卓越的性能 。

据了解 ， 目前有开发者在MIUI测试版中发现了型号名为“SM7350”的处理器 ， 而这颗处理器应该就是骁龙775G ， 这意味着未来小米或Redmi将会率先推出骁龙775G芯片的产品 。
按照以往的惯例 ， 小米将会为每年的年度旗舰推出“青春版”机型 ， 而在近日 ， 国外科技媒体曝光了一款小米11 Lite（青春版）的高清渲染图 ， 图中展示了该机的外观设计 。
从图中可以看出 ， 小米11青春版的外观设计延续了小米11 ， 正面采用一块左上角打孔的挖孔显示屏 ， 但考虑到成本的原因并未采用曲面屏 ， 而是采用了直边屏幕 ， 存在一定的黑边宽度 。

手机的背面同样延续了小米11的设计 ， 机身的左上角配备了一块矩形三摄模组 ， 背面两侧采用了曲面的设计 ， 将拥有更好的握持手感 ， 而且该机也会主打拍摄表现 。
性能方面 ， 小米11青春版将成为骁龙775G的首发机型 ， 有消息称 ， 骁龙775G的工程机安兔兔测试成绩超过了60W分 。
对于搭载这颗芯片的小米11青春版你期待吗？欢迎在评论区留言说说你的看法 。

来源：(王石头科技)

【】网址：/a/2021/0203/kd673594.html

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