_原题是：“缺芯”困局蔓延 ， 从手机到游戏机都在抢芯片
采访人员 | 彭新
随着越来越多的公司发布财报 ， 有关芯片产业链缺货的图景逐渐清晰 ， “缺芯”困局不再仅限于汽车行业 ， 已逐渐蔓延至手机、游戏机、安防等市场领域 。
近日 ， 越来越多的公司领导人对外表示 ， 无法获得足够的芯片来生产他们的产品 。 苹果最近表示 ， 部分新款高端iPhone的销售受到零部件短缺的限制 。 索尼周三表示 ， 由于生产瓶颈 ， 该公司可能无法在2021年完全满足其PS5的需求 。 集微网报道称 ， 目前安防摄像头厂商所用的主控芯片、存储芯片、WiFi芯片等核心零部件均出现缺货情况 。
下游厂商叫苦 ， 供应芯片的芯片厂商也对供货情况不乐观 。 高通、安森美、英伟达、美光、AMD等厂商示警缺货问题不会仅限于汽车业 。 这些公司请求客户耐心等待 ， 因为从汽车到消费类电子产品 ， 许多产品的生产商对芯片的需求都在急剧增长 。
当下对笔记本电脑的需求急剧上升 ， 同时新冠疫情时代的远程工作增加了对云计算服务及其背后的数据中心的需求 。 芯片公司表示 ， 5G手机的芯片需求激增 ， 对制造产能造成了挤压 。 而游戏产业进入新一轮周期 ， 2020年末上市的微软新款Xbox、索尼PS5进一步引爆游戏需求 ， 使得提供图形芯片的英伟达、AMD两大厂商持续面临供不应求局面 。 据索尼财报 ， PS5在截至2020年12月底共出货450万台 ， 微软未公布新款Xbox销量 。
英伟达首席财务官克雷斯对外表示：“我们将在本季度继续改善整体供应 ， 希望日后能看到情况出现改善 ， 但我们确实预计需要几个月的时间才能稳定整体供应 ， 满足需求 。 ”AMD CEO苏姿丰曾在财报电话会中表示 ， 目前产能不足的问题可能要到今年年底才会恢复正常 。
欧洲、美国及日本等国家新冠疫情相当严峻 ， 因此让意法半导体、英飞凌及博世等欧洲车用芯片主要生产大厂在2020年也因疫情影响而降低人力 ， 以配合政府防疫措施 。
芯片客户通常会提前很长时间下大订单 ， 但按目前的情况看 ， 订单履行的时间已经比平时要长得多 。 电子元件分销商Fusion Worldwide的商品经理Elsie Neoh表示 ， 整个行业的交货周期已经从疫情前的8-10周提高到六个月 。
使用量较大的存储芯片是芯片缺货的重灾区 ， 美光执行副总裁兼事业长Sumit Sadana告诉界面新闻 ， 去年汽车与智慧型手机的需求下降 ， 而现在需求复苏 ， 造成部分DRAM产品紧缺 ， 预期今年首季相关产品可能上涨 。 他直言：“这里说的提升可能不是20%到40%的数字 ， 而是好几倍的提升 。 ”他预计紧俏行情将贯穿2021年全年 ， 同时面临涨价 。 长期来看 ， DRAM芯片供应紧张将持续数年 ， NAND产能今年保持稳定 。
需求高涨供应吃紧 ， 涨价不可避免 。 从2020年下半年开始 ， 半导体晶圆代工业和封测行业频频传出涨价消息 。 近日 ， 有媒体报道 ， 有客户主动要求晶圆代工厂竞标 ， 通过线上竞拍方式 ， 让客户预定产能 ， 按价高者得的方式分配产能 。
以安防行业为例 ， 集微网报道显示 ， 存储芯片缺货最为严重 ， 其次是主控芯片 。 除了缺货之外 ， 企业也在进行价格调整 。 目前 ， 存储类芯片价格涨幅在20%至30%之间 ， 主控芯片涨幅约10%至15%之间 ， 一些小的芯片涨价幅度达到30%至40%之间 。
库存告急 ， 缺货行情层层传导后 ， 上游的晶圆、封测产能也感受到压力 。 但分析师和行业高管表示 ， 在许多情况下 ， 短缺最严重的不是使用尖端技术的产品 ， 而是使用老旧和更便宜工艺制造的产品 ， 这些生产线对制造商来说利润不大 。 此外但产能扩张“远水”难解芯片缺货“近渴” ， 从产线建设到正式投产 ， 周期较长 。
台积电在1月表示 ， 其正在与汽车行业一道 ， 努力解决关键的芯片短缺问题 。 台积电总裁魏哲家称 ， 台积电的客户可能会提高芯片库存 ， 以抵御未来的瓶颈风险 。
在近日财报会议上 ， 中芯国际CEO表示 ， 赵海军形容2020年集成电路行业“冰火两重天” 。 一方面 ， 疫情引发了“宅经济” ， 刺激了人们对万物互联的需求 ， 芯片用量远超预期 ， 各国的半导体企业都面临了难逢的市场机遇；但在另一方面 ， 因地缘政治因素 ， 产业链上下游的业务面临中断 ， 整个行业的创新和发展也都受到了影响 。
【界面|“缺芯”困局蔓延 从手机到游戏机都在抢芯片】主要晶圆代工厂商也在近期宣布扩大资本支出提高产能 。
台积电表示 ， 在需求激增的情况下 ， 公司将提高2021年的资本投资 ， 至少较2020年增加47% 。 日本经济新闻报道称 ， 三星电子已经向半导体设备供应商提供了2021年设备采购计划 ， 资本支出将进一步提升20%到30% ， 意味着2021年三星全年资本总支出将达约318亿美元 ， 预计2021年三星的投资重点将更加侧重NAND Flash及晶圆代工领域 ， DRAM投资或将趋缓 。 中芯国际本周也宣布 ， 计划2021年资本开支约为43亿美元 ， 其中大部分用于成熟工艺的扩产 ， 小部分用于先进工艺 。分页标题#e#
责任编辑：邓健

来源：(未知)

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