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首先交代下背景 ， 日本一位名字叫“清水洋治”的专家拆解了两款芯片 ， 并且将发现刊发在EE Times J1/29 上 ， 主要是针对华为麒麟9000和苹果A14BIONIC 这两款5nm芯片的技术分析 。



第一点：  5nm芯片相对于7nm芯片 ， 单位面积集成程度提高了1.6倍以上 ， 这两款芯片的集成密度都十分优异 。 并且由于华为麒麟9000是2020年10月1日前后运送到国内的 ， 然后使用在Mate 40 系列手机上的 ， 而苹果A14 芯片则是苹果公司使用在2020年10月发布的iPhone 12系列和iPad Air（该机型采用A14BIONIC）上 。 从发布时间和技术功能上来看 ， 两者旗鼓相当 。



【华为|日本一专家最近拆解和比较麒麟9000和A14，发现了4个秘密】

第二点：华为麒麟9000实际上是一个品牌名称 ， 实际芯片代号为“Hi36A0  ” ， 其含有美国制造的器件已经下降到仅仅占有22.8% 。 主要是通信功率放大方面的器件 ， 华为自有芯片组件占48.6% 。





第三点：麒麟9000芯片在集成密度上优于A14BIONIC ， 密度相差8%  。 两款芯片的晶体管总数如下：A14BIONIC的晶体管数量为118亿个 ， 而麒麟9000则为153亿个 ， 并且麒麟9000的电路尺寸要大30% 。 这主要是因为麒麟芯片集成了射频模块 ， 而A14芯片仍然是采用的外挂基带模块 。




第四点：华为芯片从2009年首次亮相后 ， 不断的发展终于有了一席之地 ， 其\"Hi36**\"系列芯片不断发展 ， 从而与苹果芯片并列的站在了一起 。 虽然麒麟9000系列受众所周知的原因预期难以再出货 ， 但是根据发展历程看 ， 技术已经成熟 ， 研发体系已经非常完备 ， 产品迭代按部就班 ， 接下来的事情就交给时间了 。

来源：(歪果仁看外国)

【】网址：/a/2021/0207/kd689853.html

标题：华为|日本一专家最近拆解和比较麒麟9000和A14，发现了4个秘密