本文源自 微信公众号“芯东西” 。
芯东西2月7日报道 ， 日前知名爆料社交媒体博主Longhorn（@never_released）发布了一份新名单 ， 号称是苹果(AAPL.US)即将推出的4款SoC芯片 。
此前Longhorn曾多次准确爆料苹果产品相关资料 ， 包括在2019年9月第一个披露了苹果旗舰移动芯片A14仿生芯片（T8101）和首款5nm电脑芯片M1（T8103 ， 最初被称为A14X）的内部名称 ， 并最终得到了其他来源的确认 。
一、4款芯片或被用于手机/平板和Mac系列
Longhorn在推文中写道 ， 苹果正在研发另外两个SoC系列 ， 包括T600x和T811x 。
其中 ， T600x系列包括T6000和T6001芯片 ， 而T811x包括T8110和T8112芯片 。 消息来源没有透露这些处理器的用途 。
近年来 ， 苹果智能手机和平板电脑中搭载的芯片内置了4位数字的8000系列型号（之前是7000系列） ， 据此推测T8110和8112芯片可能是为未来的iPhone、iPad和更小的Mac电脑设计的 。
相关媒体推测 ， 苹果T6000系列SoC可能会被用于苹果更先进的计算机设备 ， 如高端的iMac、MacBook Pro ， 或传闻中的Mac Pro Mini 。
去年12月有报道称 ， 苹果正在为其高端iMac和MacBook Pro开发各种SoC ， 最多可搭载20个CPU核心 ， 因此T6000系列很可能就是为这类应用而设计的 。
值得注意的是 ， 苹果在未来的SoC系列中使用了不同型号 ， 这或许不代表什么 ， 也可能暗示这些处理器系列将有很大的不同 ， 它们可能使用不同的微体系结构、相同微体系结构的不同迭代 ， 或者某些完全不同的体系结构特性 ， 如多级混合内存子系统 。
二、两款Mac芯片或在今年春秋两季发布
近年随着苹果在造芯的路上逐渐“封神” ， 关于苹果新款芯片的爆料层出不穷 。
例如在去年12月 ， 据报道 ， 苹果计划在今年春秋两季分别推出两款用于苹果电脑Mac系列的芯片 。
其中一款芯片属于中端Mac处理器 ， 预计在今年春季发布 ， 其CPU包含16个高性能核心和4个高能效核心 。 高性能核心主要处理视频剪辑等重度任务 ， 高能效核心主要处理网页浏览等轻量级任务 ， 可能搭载于新款Macbook Pro、入门款和高端款的iMac台式机 。
另一款芯片是旗舰级Mac处理器 ， 最多可能包含32个核心 ， 预计今年秋季发布 ， 将搭载于新款Mac Pro工作台 。
但有媒体分析 ， 考虑到芯片研发的复杂性 ， 苹果实际发布的芯片CPU可能只含有8到12个高性能核心 。
【新浪财经-自媒体综合|苹果4款芯片曝光 或用于新iPhone和高端Mac】在GPU方面 ， 据传针对高端笔记本电脑和中端台式机 ， 苹果正在测试用于iMac和Macbook Pro高端款的16核和32核GPU 。
此外 ， 苹果顶配版台式机或将配备64核甚至128核GPU ， 速度超出老款机型搭载的AMD图形芯片数倍 ， 预计将在今年年底或明年问世 。
不过前述爆料消息均产自非官方来源 ， 苹果公司并未对这些传闻予以回应 ， 真实性难以核查 。
三、全球缺芯 ， 苹果遇困
芯片发布计划能否如期进行 ， 还存在变数 。 随着芯片短缺成一种普遍现象 ， 苹果也难逃缺芯潮的影响 。
日前 ， 苹果提到由于缺少零部件 ， 一些新型高端iPhone的销售受阻 。 第一财季iPhone 12系列、Mac、iPad等产品线均遭遇半导体吃紧的问题 ， 预计将在第二季度实现供需平衡 ， AirPods Max供不应求的情况也会延续到今年第二季度 。
苹果一直是台积电(TSM.US)最大的客户 ， 但随着汽车半导体缺货问题对全球汽车产业造成猛烈冲击 ， 多国开始向台湾政府交涉 ， 希望台积电能优先供给汽车芯片产能 ， 台积电也表态称如果增加新产能 ， 会考虑优先生产汽车芯片 。
也就是说 ， 尽管苹果已经预定了大量台积电5nm订单 ， 但今年苹果如想新增芯片订单 ， 很可能会受芯片代工厂产能告急影响 。
本周三星电子也发出警告 ， 称芯片短缺可能从汽车蔓延到智能手机 ， 很多芯片制造商急于满足汽车制造商需求 ， 处于满负荷运转 ， 限制了这些代工厂接受新订单的能力 ， 从而影响制造DRAM及NAND芯片 ， 以至于冲击智能手机及平板电脑的交付 。
Strategy Analytics分析师尼尔?莫斯顿认为 ， 因新冠肺炎疫情致使工厂实施社交隔离 ， 再加上来自平板电脑、笔记本电脑和电动汽车的激烈竞争 ， 智能手机零部件供应正面临多年来最严峻局面 。 他估计 ， 芯片组和显示屏等关键智能手机部件的价格在过去3-6个月上涨了15% 。
四、结语：苹果芯片的“野心”
苹果去年11月推出首款搭载于Mac系列电脑的5nm自研M1芯片 ， 以十分惊艳的超低功耗和续航能力打响了落实“Mac过渡计划”的第一枪 。分页标题#e#
和苹果为iPhone、iPad和Apple Watch等产品线设计的芯片一样 ， 苹果Mac系列自研芯片CPU同样基于Arm架构设计 。 这直接打通了MacOS与iOS系统之间的应用、数据、体验 ， 使原本只能在智能手机和平板电脑上打开的iOS应用 ， 能方便直接地在搭载Arm芯片的Mac电脑上运行 。
苹果M1芯片的推出 ， 标志着苹果Mac到了从英特尔x86处理器转向自研Arm处理器的里程碑节点 ， 既是苹果补全自研芯片版图 ， 摆脱对英特尔芯片依赖的重要一步 ， 也犹如Arm阵营中出挑的前锋 ， 有望打开Arm在PC芯片市场发展的新局面 。
这还只是前菜 ， 从多方爆料信息来看 ， 苹果今年可能将推出不止一款性能高于M1的电脑芯片 。 而随着更多苹果自研芯片落地 ， 苹果的生态优势将发挥的更加彻底 。

来源：(未知)

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标题：新浪财经-自媒体综合|苹果4款芯片曝光 或用于新iPhone和高端Mac