【高通骁龙|可能是唯一让骁龙888不翻车的旗舰机来了！】

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对于高通来说 ， 再打败了诸如英伟达 ， 英特尔 ， 德州仪器等多个重磅巨头后 ， 已经称霸整个手机芯片行业多年 ， 成为唯一的通用手机芯片提供商 。 但这并不意味着高通就高枕无忧了 ， 目前联发科的势头越来越猛 ， 特别是联发科在去年\"王者回归'之后就更是如此 。
对手的紧逼并不算啥 ， 自己的翻车才是最严重的危机 。 在7纳米转5纳米工艺本来是情形一片大好的情况下 ， 最新的旗舰芯片骁龙888竟然出现了一定程度的翻车问题 。 5纳米先进工艺

不仅没有把功耗降下来 ， 反而比去年7纳米的骁龙865表现还要逊色 。 骁龙888的翻车一定程度上也是高通的\"作死\" ， 骁龙888的量产版CPU频率比之前的工程版提高了太多 ， 还有X1超大核加持 ， 诚然性能是呈爆炸式提升 ， 但连5纳米工艺都压不住的功耗发热严重

影响了骁龙888极限性能的发挥 ， 导致其性能也就只能比骁龙865强上一点 ， 再强行上更高性能就会发热降频 。 那么 ， 骁龙888的性能是不是真的就无法发挥出来了呢？这倒也不是一定的

只要把电池容量做大拼功耗 ， 加上超强的散热 ， 就能让骁龙888的性能发挥达到令人满意的水平 。 电池容量各大厂商都在做 ， 目前起步都在4500毫安以上 ， 5000毫安电池也快要普及了 。 怎么样也能撑得住1天的续航 。 但散热的话不管别家怎么做 ， 小智认为只有一家

可以达到压制住骁龙888发热的最好效果 ， 它就是即将发布的红魔6游戏手机 。 因为该机将一如既往的继承自家传统 ， 也是独一无二的特性 ， 内置主动散热性风扇 。 通过主动式的风冷散热

能更快的把机身内部热量导出手机外 ， 让处理器更平稳的运行在高频率上 ， 实现性能的最大化 。 据倪飞的自曝 ， 这次红魔6除了依然保留风冷散热外 ， 其它配套的散热模组也将改头换面的大升级 ， 有全新的突破 。 有信心压住骁龙888并使其性能高速发挥 ， 值得期待一下！

来源：(机智玩机机)

【】网址：/a/2021/0211/kd701464.html

标题：高通骁龙|可能是唯一让骁龙888不翻车的旗舰机来了！