财联社（上海 ， 编辑卞纯）讯 ， 全球最大芯片代工厂台积电（TSMC）周二（2月9日）表示 ， 拟斥资约1.78亿美元在日本开设一家材料研究子公司 ， 旨在加强和日本生态系伙伴在3DIC（3D晶片）材料方面的探索 。 台积电此举有望拉大其与对手韩国三星电子的技术差距 。
台积电在董事会声明中表示 ， 董事会已批准在日本设立一家全资子公司 ， 以扩大三维集成电路（3DIC）材料研究 ， 实收资本不超过186亿日元(1.78亿美元) 。
根据媒体之前的报道 ， 台积电将在位于东京东北的茨城县筑波市设立研发机构 ， 该项投资预计将于今年完成 ， 但台积电尚未对外公布拟建子公司的人员规模等细节 。
对于台积电赴日设立材料研发中心 ， 有专家分析称 ， 三维晶片重要性与日俱增 ， 尤其与散热密切相关的材料至为关键 ， 而材料是日本产业与学界的强项 ， 台积电先进制程结合日本材料实力 ， 将有助于台积电拉大与对手三星的技术差距 ， 在半导体制造领域扮演领头羊角色 。
【芯片|台积电拟在日开设3D晶片材料研发子公司 欲拉大与三星差距】该公司还表示 ， 董事会已经批准拨用约117.9亿美元的资本 ， 用于工厂建设、安装并升级先进技术产能 ， 以及“2021年第二季度研发资本投资和经常性资本预算” 。
此外 ， 台积电董事会已批准在国内发行不超过1200亿新台币（约合44亿美元）的无担保公司债券 ， 并批准为公司全资海外子公司TSMC Global发行不超过45亿美元的无担保公司债提供担保 。 该公司表示 ， 筹集资金将“用于台积电产能扩张及/或污染防治相关支出” ， 但没有详细说明 。

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台积电今年1月表示 ， 预计今年将把先进芯片生产和开发的资本支出提高到250亿至280亿美元 ， 较2020年高出60% 。 据悉 ， 在疫情大流行的大环境下 ， 市场对先进半导体设备和材料的需求正变得越来越高 。
在冠状病毒病大流行期间 ， 宅家办公和学习的风潮兴起 ， 全球对用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机和其他产品的芯片需求飙升 ， 包括台积电在内的科技公司均从中受益 。 与此同时 ， 这些公司也在努力解决汽车制造商芯片短缺的问题 。
台积电上月公布了有史以来最好的季度利润 ， 并将营收和资本支出预期上调至创纪录水平 ， 因其预计将迎来“多年的增长机会” 。
台积电股价周二变动不大 ， 过去一年 ， 该股涨超130% 。

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来源：(科创板日报)

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标题：芯片|台积电拟在日开设3D晶片材料研发子公司 欲拉大与三星差距