2021年第一季度 ， 汽车圈依旧“芯事”重重 ， 在全球产能紧张的情况下 ， 车用芯片短缺的问题愈演愈烈 。 福特、通用、丰田等大厂均受到波及 ， 甚至纷纷宣布减产 。
从国内来看 ， 根据中汽协2月9日公布的最新数据 ， 2021年1月 ， 汽车产销分别完成238.8万辆和250.3万辆 ， 环比分别下降15.9%和11.6% ， 同比分别增长34.6%和29.5% 。 从环比来看 ， 生产环比降幅较快反映出汽车芯片供应不足影响到企业生产节奏 。
TrendForce集邦咨询向21世纪经济报道采访人员表示 ， 自2018年起车市逐步疲软 ， 加上2020年受到疫情严重冲击 ， 使主要模组厂的备货动能明显不足 。 然而 ， 2021年全球汽车市场正在复苏 ， 预估整车销售量将自去年的7700万辆回升至8400万辆 ， 同时汽车在自动化、联网化和电动化发展下 ， 对于各种半导体元件的用量将大幅上升 ， 然先前因车市需求疲软导致车厂备货量偏低 ， 长短料的现象已严重影响车厂稼动率与终端整车出货 。
2月9日 ， 工业和信息化部装备工业一司、电子信息司与主要汽车芯片供应企业代表进行了座谈 ， 交流了近期汽车芯片供应短缺最新情况 。
汽车芯片供应企业代表均表示已针对当前市场情况 ， 积极采取设立专项工作组、加强与整车零部件企业沟通交流、启动备用产能、加快物流运输等手段 ， 增强市场供给能力 。
装备工业一司、电子信息司建议汽车芯片供应企业高度重视中国市场 ， 加大产能调配力度 ， 提升流通环节效率 ， 与上下游企业加强协同 ， 努力缓解汽车芯片供应紧张问题 ， 为中国汽车产业平稳健康发展提供有力支撑 。
缺芯导致车厂减产 二季度或缓解
近日 ， 有媒体报道称 ， 福特在美国本土两家生产F-150的工厂下周将减产 。 其中 ， 位于底特律地区的工厂将从三班制改为8小时一班制 ， 位于堪萨斯城的工厂将从三班制改为两班制 ， 预计本月15日恢复正常班次 。
F-150车型销售是福特主要利润来源 ， 福特高管预计 ， 今年前两个季度将因为产量减少损失10亿至25亿美元税前利润 。
同时 ， 通用汽车公司也宣布 ， 位于北美的三家工厂由于芯片短缺停产一周 ， 以保障生产其他利润更高车型的工厂持续运转 。
今年一月 ， 丰田汽车、菲亚特克莱斯勒汽车(FCA)和日产汽车就已经表示 ， 由于半导体部件供应不足 ， 1月将减少汽车产量 。 此外 ， 本田汽车也表示 ， 其在日本的汽车产量也将受到半导体短缺的影响 。
事实上 ， 芯片在传统汽车整体成本中占比并不高 ， 但是也必不可少 。 在2017年 ， 每台车所含的半导体价值为380美元 ， 此前恩智浦高管曾表示 ， 随着自动驾驶、电气化、智能网联的发展 ， 将来的电动车里可能会配有1000美元的半导体产品 。
具体来看 ， 汽车芯片器件主要包含MCU(车用微控制器)、功率半导体(IGBT、MOSFET等)、传感器等 。 前瞻产业研究院报告显示 ， 微处理器和模拟电路占汽车芯片的比重最大 ， 分布为30%和29%；传感器和逻辑电路的占比分别为17%和10%；分立器件和存储器的占比均为7% 。
汽车半导体在芯片行业中占比约10% ， 但是需求增长迅速 ， 此次微控制器、电源管理芯片、驱动芯片等等都发生了供需不平衡的情况 。
集邦咨询表示 ， 在全球晶圆代工产能不足的情况下 ， 车用半导体受产能排挤影响显著 ， 例如12英寸厂的车用MCU与CIS（接触式图像传感器）；8英寸厂的车用MEMS、Discrete、PMIC（电源管理芯片）与DDI（显示驱动芯片） 。 目前车用半导体以12英寸厂在28nm、45nm与65nm的产线最为紧缺；同时 ， 8英寸厂在0.18um以上的节点亦受到产能排挤 。
事实上 ， 芯片产能不足已经持续很久 ， 此次短期内汽车芯片的短缺是多个因素合力的后果 ， 包括疫情影响了上下游产业链正常开工、需求上涨而晶圆产能不足、政治因素的介入引发备货焦虑、代理商故意囤积等等 。
同时 ， 有业内人士向采访人员表示 ， 预计今年第二季度开始 ， 汽车缺芯的局面会得到缓解 。 但是 ， 芯片作为一种资源 ， 只有极少数的国家可以生产、供给 ， 所以长期看 ， 就有天然短缺的属性 。 半导体行业是一整套非常复杂的全球体系 ， 眼下特殊的缺货现状 ， 不是一个两个环节造成的短缺 ， 也不是一两个政治人物就可以控制的 ， 结构性短缺还会是常态化现象 。
芯片供应商调配产能
而随着短缺持续 ， 不少芯片供应商们已发出涨价的说明 ， 同时也在考虑如何分配产能、扩大产能 。
【通用汽车公司|汽车“缺芯”二季度或缓解 车用芯片厂商并购再起】分页标题#e#目前 ， 车用芯片的供应商主要有恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、意法半导体、德州仪器、博世、安森美等 。
集邦咨询表示 ， 由于车用IC一般需要高温高压的操作环境 ， 以及较长的产品生命周期 ， 故需要高度要求其产品可靠度（Reliability）与长期供货（Longevity）等特性 ， 因此通常并不轻易地转换产线与供应链 。
2月5日 ， 博世公司对外表示 ， 持续的疫情危机和芯片短缺将拖累2021年全球汽车产量增长 ， “今年全球有约8500万辆新车下线 ， 高于2020年的7800万辆 ， 但仍低于2019年的9200万辆 。 ”
英飞凌近期表示 ， 因上游产能受限 ， 在满足汽车行业对微控制器的需求方面仍然面临巨大的挑战 。 “整个汽车供应链都感受到半导体短缺 ， 但车市复苏速度比预期快 。 ”英飞凌首席执行官Reinhard Ploss表示 ， 提高产能需要时间 。
集邦咨询指出 ， 随着自营晶圆厂的资本支出、研发摊提与营运成本较高 ， 近年IDM车用半导体供应商亦扩大委外晶圆代工到台积电、格芯、联电、三星、世界先进、稳懋半导体等 。 其中 ， 台积电就于2020年第四季法说会明确表示 ， 车用半导体去年第三季触底 ， 第四季开始追单 ， 考虑转换Logic产能到Specialty IC Foundry ， 以支持长期合作的终端客户 。
今年1月底 ， 台积电还发布声明称：“汽车产业供应链既长又复杂 ， 台积公司已与客户合作确认其关键需求 ， 正在加速生产相关车用产品 。 在台积公司的产能因各领域的需求而满载的同时 ， 我们正重新调配产能供给以增加对全球汽车产业的支持 。 ”
本周 ， 中芯国际联合CEO赵海军也谈到了汽车芯片的短缺的问题 ， 他说道：“去年我们已经预测到 ， 因为疫情原因 ， 欧洲很多工厂只有一半开工 ， 甚至一半都不到 ， 就会要求代工多做一些 ， 对中芯来说影响不是特别大 ， 因为纯汽车的产品占比很少 ， 即使增加也不影响整体产能 。 ”
但是中芯国际的民用（consumer）产品的产能还是会有压力 ， “以往客户经过严格筛选 ， 比如30%用于汽车里 ， 无论是特殊存储器还是MCU ， 既有民用又有汽车产品 ， 现在这些客户都要求大量增加产能 。 比如100个选20 ， 现在要求200个选40个 ， 产能压力非常大 ， 几乎每天和客户一个视频会议 ， 讨论到底能够怎么样增加产能 ， 调整产品 。 ”赵海军解释道 。
车用半导体厂商并购不断
另一方面 ， 车用半导体领域 ， 近日又有巨额国际并购 。
2月8日 ， 日本车用芯片龙头瑞萨电子发布声明称 ， 已经同意收购英国电源管理芯片厂商Dialog ， 约49亿欧元（近60亿美元） 。
根据公开信息 ， Dialog在德国法兰克福上市 ， 主要面向汽车、手机等消费电子领域提供混合信号芯片 ， 包括电源管理芯片、照明芯片、蓝牙芯片、音频子系统等 ， 它也是苹果的供应链公司 。
2019年 ， Dialog以8000万美元收购工业物联网IC供应商Creative Chips ， 并以4500万美元收购Silicon Motion的移动RF IC业务；2020年 ， Dialog又以5亿美元收购了集成电路（IC）及嵌入式系统供应商Adesto Technologies 。
瑞萨电子也在近年买买买 ， 主要用来增强汽车、物联网领域的实力 。 2017年 ， 瑞萨以32亿美元收购了美国公司Intersil ， 以此加强具有调整电力功能的芯片业务 ， 布局自动驾驶芯片市场；2018年宣布67亿美元收购了美国芯片商IDT ， IDT与瑞萨的核心产品——微控制器（MCU）和片上系统（SoC）可以进行相互补充 ， 在收购IDT后 ， 瑞萨电子把业务划分为四大部分 ， 分别是汽车行业、工业、数据中心和通用领域 。
随着汽车电子化程度越来越高 ， 对半导体产品的需求也越来越大 ， 这些芯片大厂们也开启了差异化竞争的路线 ， 收购也是常见的选择 。
除了瑞萨 ， 其他厂商也动作频频 。 2015年 ， 恩智浦以约118亿美元的价格收购了飞思卡尔 ， 奠定了多年龙头的地位；2016年 ， 英飞凌以8.5亿美元收购Cree旗下Wolfspeed功率和射频业务部 ， 2020年又宣布完成87亿美元对赛普拉斯的收购 ， 从此跃升为车用半导体行业第一 。
和其他行业相比 ， 收购案件在半导体领域是家常便饭 。 主要的原因在于半导体领域技术门槛极高 ， 专利的门道极深 ， 这样导致即便部分企业的市场份额不高 ， 但其他半导体巨头想要进入对方的市场 ， 也会因为具体市场的细分程度太高 ， 无法承受自主研发的成本和时间 ， 不得不采用收购的方式 。
另外 ， 半导体领域一方面利润率高 ， 但同时伴随着巨额研发投入 ， 特别是这些年半导体的集成化程度大幅提高 ， 商业应用场景的复杂度也不断加剧 ， 导致需要更大的前期投入才能适应市场需求 。分页标题#e#
在车用半导体领域亦是如此 ， 当下产能如此短期的情况下 ， 瑞萨电子的收购也能为之后产能扩张、多元化布局奠定基础 。
目前在车用半导体领域中 ， 并没有寡头现象出现 ， 荷兰的恩智浦、德国的英飞凌、日本瑞萨电子等企业争夺车用半导体的市场头部位置 ， 而半导体市场被欧美日韩瓜分的格局在车用半导体领域也可见一斑 。
近期还有媒体称 ， 三星电子可能尝试收购汽车半导体领域的公司 ， 三星电子首席财务官在财报电话上表示 ， 未来三年将采取积极的并购策略 ， 以提高竞争力 。
近年来厂商们收购的意愿没有减少 ， 但是交易成功率却变得不确定 。 恩智浦CEO Kurt Sievers在一场采访中表示 ， 半导体行业还没有达到整合的终点 ， 同时 ， 地缘政治问题可能会使并购复杂化 。
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来源：(21世纪经济报道)

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