中芯国际|中国大陆晶圆代工大点兵：“带头大哥”中芯国际领跑，大波实力后浪奔涌而来集微网报道

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集微网报道，美国的一纸禁令让华为海思陷入“无米之炊”的困境，麒麟9000从此成为绝版，余承东的一句“很遗憾我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。 ”更是充满了悲壮的味道。
如果说华为海思事件再次揭开了中国大陆晶圆制造的短板，去年12月美国将中芯国际列入实体清单，则是意图斩断中国大陆晶圆制造的前路。
自给率严重不足
事实上，中国大陆晶圆制造确实到了火烧眉毛的地步，而与此更让人忧虑的是，自给率的严重不足。中国是全球最大的半导体需求市场，根据中芯国际的预测， 2020年中国对半导体产品的需求为2130亿美元，占全球总市场份额为49% ，但是与之相比的是晶圆代工市场份额严重不足，根据拓墣研究的数据， 2020第二季度，中芯国际和华虹半导体份额加起来才6% 。

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而据ICinsights最新数据， 2020年在中国半导体制造总额为227亿美元，其中，中国大陆本土公司生产了83亿美元，占总量的36.5% ，且仅占中国1434亿美元总市场的5.9% 。而台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其他在中国设有晶圆厂的海外公司则分食了其他份额。 ICInsights估计，这83亿美元中的23亿美元来自IDM ， 60亿美元来自中芯国际等代工厂。
考虑到中国IC设计企业数量快速增长，未来对晶圆制造的的需求将持续增长，届时中国大陆晶圆制造也必将更捉襟见肘。
难以赶超
晶圆代工是制造业的颠覆，呈现资金壁垒高、技术难度大、技术迭代快等特点，也因此导致了行业呈现寡头集中。就市场份额而言，根据ICInsights统计， 2018年全球市场纯晶圆代工厂商CR10达97％，前五大ㄏ商（台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、力晶科技）占全球市场88％的市场份额。台积电占据市场第一的地位，市场份额为59％，中芯国际占全球纯晶圆代工市场份额的6％，位居全球第四位。

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从技术角度来看，如今，掌握14纳米工艺节点的厂商有台积电、英特尔、三星、格罗方德、联电和中芯国际。然而，中芯国际与台积电等国际先进企业在先进制程上仍存在差距：台积电已量产5纳米，中芯国际尚停留在量产14纳米。
而在7纳米制程角逐中，格罗方德和联电已经相继“掉队” 。 2018年，格罗方德宣布放弃7纳米研发；同年，联电宣布放弃12纳米以下（即7纳米及以下）的先进制程投资。
从资产规模来看， 2019年台积电资产为5285亿元，遥遥领先于其他公司，是中芯国际（1148亿元）的4.6倍。从收入规模来看， 2019年台积电收入为2466亿元，是中芯国际（220亿元）的11.2倍。

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然而，在可以预期的未来，受益于物联网、汽车电子的快速发展， MCU、电源管理IC、MOSFET、ToF、传感器IC、射频芯片等需求持续快速增长。这势必将对晶圆代工提出更多的需求，中国大陆的晶圆代工的难题也终将会被再次摆上“台面” 。晶圆代工如何能寻找突破并崛起是未来一段时间内国内半导体行业需要面临的最大难题。
2021年伊始，集微网特整理盘点中国大陆现有的晶圆制造厂商。除了中芯国际这个“带头大哥”之外，还有哪些晶圆代工厂？现在发展情况如何？新的一年中国大陆晶圆制造又将会谱写怎样的篇章？我们拭目以待。
以下是盘点内容：
中芯国际
中芯国际于2000年4月在开曼群岛注册成立，总部位于中国上海。中芯国际晶圆代工位列全球第五，代表中国大陆最先进水平。 2019年中芯国际市场份额约5% ，位列全球第5 ，在国内市场份额为16% ，位列全球第2 ，在大陆晶圆代工厂中排名第一。中芯国际在中国上海、北京、天津和深圳拥有多个8英寸和12英寸生产基地，截至2019年末，上述生产基地的产能合计达每月45万片晶圆（约当8英寸）。
公司成熟工艺节点贡献主要营收。 0.15/0.18um的成熟制程一直是公司的主要收入，近年来55/65nm、40/45nm等节点占比开始提升， 28nm及14nm占比相对较低。公司14nmFinFET已成功实现量产， 14/28nm在2020年Q3营收占比提升至14.6% ， FinFET目前客户导入顺利，先进制程阶段工艺的突破有望打开广阔的市场。