中芯国际|中国大陆晶圆代工大点兵：“带头大哥”中芯国际领跑，大波实力后浪奔涌而来( 二 ) 集微网报道

华虹集团
上海华虹（集团）有限公司成立于1996年，旗下分为华虹半导体和上海华力两家厂商。其中，华虹半导体提供多种1.0μm至65nm技术节点的可定制工艺，是智能化及微控制器等多种快速发展的嵌入式非易失性存储器的首选晶圆代工企业之一。
上海华力则可以为厂商提供65/55nm至28/22nm不同技术节点的一站式芯片制造技术服务，生产的芯片产品涵盖基带处理器、图像传感器、中小尺寸液晶屏渠道芯片、触控屏控制器、无线连接、射频、无处理器、智能卡、机顶盒集成芯片、电源管理芯片和现场可编程门阵列等。
华润微电子
【中芯国际|中国大陆晶圆代工大点兵：“带头大哥”中芯国际领跑，大波实力后浪奔涌而来】华润微电子是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业，目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。
华润微电子采用IDM经营模式，将更有利于设计和制造工艺的积累，推出新产品速度也会更快。目前，华润微提供6英寸和8英寸晶圆代工服务， 6英寸代工生产线以产能计算为目前国内最大的6英寸晶圆代工企业，月产能21万片， 8英寸代工生产线目前月产能已达6.5万片，制程技术提升至0.13微米。
2020年2月27日，华润微电子正式登陆科创板，同时创造了A股市场多个新历史，包括首家在国内上市的红筹企业、首家启用“绿鞋机制”的A股公司等。
和舰芯片
和舰芯片制造（苏州）股份有限公司成立于2001年，主要从事12英寸及8英寸晶圆研发制造业务，其中本部主要从事8英寸晶圆研发制造业务，涵盖0.11μm、0.13μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm、0.5μm等制程；子公司厦门联芯主要从事12英寸晶圆研发制造业务，涵盖28nm、40nm、90nm等制程；子公司山东联暻主要从事IC设计服务业务。公司为全球知名芯片设计公司提供中高端芯片研发制造服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。
联芯集成
联芯集成电路制造(厦门)有限公司为联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立的一流晶圆专工企业，于福建省厦门市从事集成电路制造，提供12英寸晶圆专工服务。
联芯集成电路制造公司于2014年底开始筹建， 2015年3月26日奠基动工， 2016年第4季起进入量产，已可提供40nm及28nm的晶圆专工服务，规划月产能为5万片12英寸晶圆，预计总投资金额达62亿美元。
2020年2月5日，联电方面表示，将规划10亿美元资本支出，主要用于联芯第二阶段扩产，将包含用于投入联芯的28nm制程的资金，目标为将联芯月产能尽快提升至2.5万片。
武汉新芯
武汉新芯集成电路制造有限公司（“XMC”），于2006年在武汉成立，是一家领先的集成电路研发与制造企业。武汉新芯专注于先进特色工艺开发，重点发展晶圆级三维集成技术、特色存储工艺和先进模拟射频工艺平台，致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。
武汉新芯拥有2座12英寸晶圆厂，每座晶圆厂最大产能可达3万片/月。 2020年6月4日，武汉新芯透露，其自主研发的50纳米浮栅式代码型闪存（SPINORFlash）芯片已全线量产。
目前，在全球NORFlash存储芯片领域，业界通用技术为65纳米。武汉新芯新一代50纳米技术，已逼近此类芯片的物理极限，无论是存储单元面积还是存储密度，均达到国际先进水平。
上海积塔
上海积塔成立于2017年。 2018年8月，总投资359亿元在上海临港开建积塔半导体特色工艺生产线，专注模拟电路与功率器件。 2019年12月28日，积塔半导体特色工艺生产线首台光刻设备搬入仪式在上海自由贸易试验区临港新片区积塔半导体厂区举行，这标志着积塔半导体从建设期向生产运营期迈出重要一步，为2020年底实现批量生产打下了坚实基础。 2020年3月30日，积塔半导体特色工艺生产线正式投片；6月30日，积塔半导体临港新厂正式投产。
2020年10月，上海积塔表示，按照计划，项目一期规划建设月产能6万片8英寸晶圆的0.11μm/0.13μm/0.18μm（微米）工艺生产线，各类生产线将在今年实现全面量产，二期规划扩建12英寸特色工艺生产线至月产能5万片。
晶合集成
合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与中国台湾地区力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工服务，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。