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日前根据媒体报道 ， 台积电为了赶进度、要求建造商加班赶工 ， 在春节期间支付额外的奖金 ， 用于激励3nm新建工程的建设 。 据笔者了解 ， 这是由于台积电有3nm进入量产时 ， 月产12英寸晶圆超60万片的目标 。

此外 ， 台积电还计划在美国建设工厂 。 同时台积电更是透露出 ， 准备在日本设立全资子公司的计划 ， 并为此斥资1.86亿美元 。

【台积电|在美国投资170亿美元！芯片巨头官宣3nm工厂，目标是超越台积电】由此可见 ， 台积电正在想方设法提升产能 ， 以应对接下来全球范围内愈发严重的晶圆紧缺状况 。 值得一提的是 ， 在台积电努力扩大产能、提升自身实力的同时 ， 一位台积电的老对手也没有闲着 。
2月5日集微网消息 ， 美国得克萨斯州官方文件显示 ， 韩国科技巨头——三星电子 ， 正在考虑将晶圆工厂建在奥斯汀市 。

此外 ， 该文件还显示 ， 三星电子此次在美国建设的工厂 ， 总投入约为170亿美元 ， 并将为当地创造1800个工作岗位 。
而在2020年 ， 台积电在美国亚利桑那州建设的晶圆厂 ， 总投资为120亿美元 。 这座新工厂计划在2024年实现量产 。
而三星在美国建设的新晶圆厂 ， 投入比台积电美国工厂多了50亿美元 。 据文件透露 ， 三星电子的美国工厂计划2021年第二季度破土动工 ， 预计2023年第三季度就能投入运营 。
显然 ， 同为世界级巨头的三星 ， 并不甘心屈居台积电之后 ， 做一个“万年老二” 。

自2020年以来 ， 三星电子就一直在实施赶超台积电的计划 。 公司先是官宣3nm工艺将于2022年实现量产 ， 在工艺研发进度上追平台积电；然后又追随台积电的步伐 ， 尽可能提升产能 。
据笔者了解 ， 为了追上台积电 ， 三星甚至曾“威胁”ASML ， 要求后者必须向三星电子供应一定数量的EUV光刻机 。

众所周知 ， 随着芯片制程的萎缩 ， 晶圆代工厂需要的高端光刻机数量也越来越多 。 但荷兰巨头ASML的年产能有限 ， 这就导致台积电和三星势必要斥巨资争夺稀有的EUV光刻机 。
相比之下 ， 计划在3nm工艺上使用GAA新技术的三星电子 ， 更需要数量充足的EUV光刻机 。

但就目前来看 ， 台积电方面获得的EUV光刻机数量更多 。 而且 ， 台积电在3nm工艺上 ， 依旧保守采用FinFET工艺 。
在你看来 ， 三星能否成功在2022的时间节点上超越台积电？
文/谛林 审核/子扬 校对/知秋

来源：(数码密探)

【】网址：/a/2021/0215/kd712057.html

标题：台积电|在美国投资170亿美元！芯片巨头官宣3nm工厂，目标是超越台积电