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【三星|耗时15年完美逆袭，三星实现弯道超车，台积电无缘第一】

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近日 ， IC Insights公布了一份截至2020年12月份的全球25家最大的200mm当量晶圆月装机容量排名 。

排名显示 ， 三星占据了全球总产能的14.7% ， 每月将近310万片200mm当量的晶圆 。 而身为全球第一大纯晶圆代工厂的台积电 ， 则意外排在第二位 ， 产能约为270万个晶圆/月 。

在努力了15年后 ， 三星终于实现了弯道超车 ， 令人瞩目 。
三星在2005年时才开启晶圆代工业务 。 彼时 ， 全球NAND型闪存均价出现明显跌幅 ， 令三星净利受损 。 为增加半导体部门获利状况 ， 三星决定投身晶圆代工领域 。
而且 ， 当时三星半导体部门资深副总Jon Kang认为 ， 未来晶圆代工市场的增幅 ， 将快于全球半导体市场增速 。 面对如此大的发展空间 ， 三星自然不会错过 。
不过 ， 在当时全球晶圆代工市场中 ， 格芯、联电、台积电等巨头林立 ， 给作为新手的三星带来了不小的压力 。

当时 ， 芯片市场处在90nm制程向65nm迈进过程中 。 芯片制程的向前推动 ， 企业所需的研发费用与晶圆厂成本也不断攀升 。 这让许多原本自给自足的IDM企业感到压力 ， 转型为轻晶圆模式 。
这给晶圆代工市场带来了新增量 ， 而三星也抓住这次机会 ， 成功打开了新业务 。
很长时间里 ， 三星都是苹果芯片的供应商 ， 苹果自研的首款手机芯片——A4 ， 苹果也交给了三星代工 。 在苹果的支持下 ， 三星排名虽不算靠前 ， 但过得也很不错 。

然而 ， 在2014年时此事发生了转折——苹果A8订单全部交由台积电 。 这让三星的业绩大受转机 ， 三星晶圆代工业务所属的SystemLSI部门 ， 陷入亏损 。
这对三星来说是一个不小的刺激 ， 三星加速先进工艺制程的研发 ， 希望能早日攻克20nm及以下制程工艺 。

而随着联电、GF纷纷退出先进制程竞赛 ， 在高端芯片代工市场上 ， 三星、台积电两雄争霸的态势愈发明显 。 随着先进工艺的不断推动 ， 二者的竞争已经进入白热化 。
三星野心逐渐显露 。 2020年8月 ， 三星“2013计划”正式启动 。 三星将斥资2000亿美元 ， 力求在2030年底前超越台积电 ， 成为全球最大的芯片代工厂 。



2020年 ， 三星拿到高通骁龙888芯片订单 ， 竞争力更进一步 。 如今 ， 在IC Insights公布的最新报告中 ， 三星产能更是超越了台积电 。
这表示 ， 三星行业地位进一步提升 。 但也应认识到 ， 三星与台积电之间 ， 仍有着不小的差距 ， 三星还需继续努力 。
文/BU 审核/子扬 校正/知秋

来源：(数码密探)

【】网址：/a/2021/0222/kd732157.html

标题：三星|耗时15年完美逆袭，三星实现弯道超车，台积电无缘第一