【半导体|超跌的科技股：与中芯国际合作，芯片封装材料龙头】

从2018年到现在 ， 国内半导体设备需求保持旺盛 ， 半导体设备市场需求占全球的1/5 ， 成为全球第二大市场 ， 且我国电子通讯消费市场庞大 ， 半导体专用软件、设备、材料等基础技术在本土晶圆产线或设计公司的工艺验证和应用将获得好的发展前景 。
硅晶圆自主可控迫在眉睫 ， 设备国产化才能解决根本性问题：半导体硅片又被称之为硅晶圆 ， 是制作集成电路的核心原料 ， 目前国产硅片产能规模相对较低 ， 主要依靠进口 ， 随着半导体设备行业进入景气上行阶段 ， 国产设备也将迎来快速发展机遇 。
一方面全球半导体设备需求刚性：硅片是半导体制作的核心材料 ， 占半导体制造材料行业市场空间的37% ， 2018年-2023年300mm的半导体硅片需求量将保持在4.1%的年均增长率 ， 全球产量将在2023年增长到710万片/月 ， 需求缺口每月还将有35万片 。

另一方面目前国内半导体硅片产能与芯片制造产能不匹配 ， 目前大陆晶圆代工市场规模占全球的18.5% ， 而半导体硅片销售规模仅占全球销售额的8.7% ， 随着我国芯片制造产能的提升 ， 对于半导体硅片 ， 尤其是200mm以上大硅片的需求将持续增长 。 目前各家公司公布的半导体硅片项目总投资金额约1400亿 ， 至2023年12英寸硅片的规划产能达到650万片/月 ， 半导体大硅片国产化已拉开序幕 。
半导体板块在2021年节后再次活跃于市场当中 ， 半导体板块的弹性比较高 ， 一旦市场重拾信心 ， 个股也是快速上攻创出新高 ， 目前更多的是挖掘那些充分调整的机会！
晶盛机电：国内单晶硅设备龙头 ， 公司营收同比增长23.81% ， 销售毛利率在35%左右 ， 今日主力资金流入3.27亿 。
飞凯材料：芯片封装材料龙头 ， 公司在该领域内的产品已经在我国取得了一定的市场份额 ， 随着史航的高速增长以及进口替代的加速 ， 公司该系列产品的销售及盈利会取得较好的提高 ， 公司在2020年初互动平台表示 ， 公司芯片封装材料有供给中芯国际 ， 公司营收同比增长20.95% ， 公司毛利率在40%左右 。
长川科技：国内集成电路测试机和分选机龙头 ， 是一家致力于提升我国集成电路专用设备的研发、生产和销售 ， 积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业和软件企业 ， 公司净利润同比增长2583.81% ， 毛利率高达50.49% 。
股市有风险 ， 投资需谨慎！

来源：(捕捉市场机会)

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标题：半导体|超跌的科技股：与中芯国际合作，芯片封装材料龙头