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芯片生产制造至关重要 ， 因为芯片企业研发设计的芯片 ， 只有经过加工制造后才能使用 ， 而在全球范围内 ， 能够研发设计芯片的企业多 ， 能够生产制造芯片的企业少 。
目前 ， 全球芯片生产制造技术最先进的厂商是台积电 ， 因为台积电拿下了全球超过50%的芯片代工订单 ， 是第二名三星的3倍左右 。
另外 ， 台积电还最先进量产7nm、5nm等先进制程的芯片 ， 其中 ， 7nm芯片的量产数量已经超过10亿颗 ， 而5nm芯片的良品率也是高于三星 。

在3nm、2nm制程的芯片方面 ， 台积电也处于领先地位 ， 预计在2022年量产3nm芯片 ， 并将在2024年量产2nm制程的芯片 。
为了加速先进工艺芯片制造技术的发展 ， 台积电在2020年底就宣布投资151亿美元发展先进工艺 ， 并将2021年的资本支出提升至280亿美元 ， 八成都是用于先进工艺的研发 。
如今 ， 台积电正式就3nm芯片表态 ， 情况是这样的 。
在国际固态电路线上会议上 ， 台积电董事长刘德音表示 ， 3nm按计划时程发展 ， 进度甚至较原先预期超前 ， 有信心看到未来节点将会如期推进、量产 。
【芯片|台积电正式就3nm芯片表态！这对华为也是个好消息】
结合台积电之前发布的信息可知 ， 台积电将会在今年下半年试产3nm制程的芯片 ， 并将于2022年正式量产3nm制程的芯片 。
工艺方面 ， 台积电3nm芯片仍将采用FinFET架构 ， 在2nm工艺的芯片上 ， 台积电将转向GAA技术 。
也就是说 ， 台积电3nm芯片量产时间定在了2022年 ， 这对华为也是个好消息 。 之所以这么说 ， 原因主要有三点 。
首先 ， 5nm芯片在2021年仍是主流芯片 。

都知道 ， 华为在5G方面领先后 ， 美国就开始修改规则 ， 限制台积电等企业自由出货 ， 台积电等不能自由出货后 ， 华为就面临了一些芯问题 。
用余承东的话说就是 ， 台积电不能自由出货 ， 麒麟9000芯片或将无法生产 ， 而任正非则表示 ， 华为能够研发设计世界一流的芯片 ， 但国内却无法制造 。
总结一下就是 ， 台积电不能自由出货后 ， 华为可能就面临高端芯片不足的情况 ， 虽然麒麟9000芯片有一定的储备 ， 但是用一颗少一颗 。

所以华为不得不谨慎地采用现麒麟9000芯片 ， 不仅将其用在华为Mate40系列手机 ， 还要将其用在华为P50、Mate50等系列手机 。
而台积电在2021年后半年仅仅是试产3nm芯片 ， 这可能就意味着 ， 今年没有基于3nm芯片的手机上市 ， 5nm芯片仍将是主流 ， 麒麟9000芯片今年仍不过过时 。
其次 ， 台积电芯片制造技术中的美国技术比例进一步降低 。
台积电已经表示 ， 今年下半年试产3nm芯片 ， 2022年量产3nm芯片 ， 而越先进的芯片 ， 其美国技术占比就越低 。

据悉 ， 美国之所以能够限制台积电自由出货 ， 就是因为台积电采用了美国技术 ， 但是 ， 台积电的芯片制造技术越先进 ， 美国技术占比就越低 。
而台积电2022年正式量产3nm制程的芯片 ， 2024年量产2nm制程的芯片 ， 台积电使用美国技术的比例会越来越低 ， 甚至会降至零 ， 一旦实现 ， 台积电就能够自由出货了 。
最后 ， 台积电技术越先进 ， 部分工艺获得自由出货的希望就越大 。
就目前而言 ， 部分企业已经拿到了自由出货许可 ， 其中 ， 高通、三星等拿到了部分出货许可 。

尽管台积电还没有拿到相关自由出货许可的准确消息 ， 但台积电量产3nm等制程的芯片后 ， 台积电实现14nm、7nm等芯片的自由出货许可的希望很大 。
毕竟5nm、3nm等芯片都已经大量上市 ， 而14nm、7nm芯片并非最先进的工艺 。
也正是因为如此 ， 才说台积电正式就3nm芯片表态 ， 这对华为也是个好消息 。 对此你们怎么看 ， 欢迎留言、点赞、分享 。

来源：(说说互联网那些事)

【】网址：/a/2021/0226/kd744844.html

标题：芯片|台积电正式就3nm芯片表态！这对华为也是个好消息