重点导读：科技部部长王志刚：在科技研发方面 ， 我们主要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究 ， 利用国家重点研发计划等给予支持；充分发挥企业创新主体地位 ， 推动产学研深度融合；强化集成电路等领域的创新环境、创新平台建设 ， 并且加大人才培养 ， 不断提升创新能力 。
国务院新闻办公室定于2021年2月26日（星期五）下午3时举行新闻发布会 ， 请科技部部长王志刚介绍加快建设创新型国家 ， 全面支撑新发展格局有关情况 ， 并答采访人员问 。
以下为部分实录：
彭博新闻社采访人员：我想问几个问题 。 第一个是关于半导体的 。 “十四五”期间 ， 中国将如何支持半导体的发展？你们将会将哪些项目列为关键项目？中国政府将采取哪些措施 ， 支持中国的芯片研发和制造？第二个是关于中美之间的合作 。 美国政府封锁了部分中国企业与美国芯片供应商的业务联系 ， 中美的大学之间一些科学合作也面临审查 。 请问科技部有哪些计划 ， 来解决这些问题？包括美方采取的关于半导体以及科研合作的行动 。 谢谢 。
【中国网|将采取哪些措施支持中国的芯片研发和制造？科技部回应】王志刚：谢谢彭博社这位采访人员的问题 。 你的第一个问题是中国将如何支持半导体的发展 。 半导体、集成电路这个产业在信息化时代应该说是个重要的核心产业 ， 是支撑经济社会发展的一个战略性、基础性、先导性的产业 ， 也是引领新一轮科技革命和产业变革非常重要的产业 。 中国政府对半导体产业发展一直高度重视 ， 在去年7月 ， 国务院颁布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 ， 制定出台了包括财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面的一系列政策措施 。 另外 ， 半导体产业是一个全球化的产业 ， 中国政府始终秉持开放发展、合作共赢的原则 ， 充分利用全球资源 ， 持续推进技术创新 ， 共同推动全球集成电路产业发展 。
目前中国已经是全球规模最大、增速最快的集成电路市场 。 我们当然希望这种全球化、这种合作的态势能够一直持续下去 。 但同时 ， 中国也会立足自身 ， 加强自主创新 ， 不断加强集成电路相关领域的科技创新 ， 提升技术创新能力和产业发展的质量和自主权 。
在科技研发方面 ， 我们主要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究 ， 利用国家重点研发计划等给予支持；充分发挥企业创新主体地位 ， 推动产学研深度融合；强化集成电路等领域的创新环境、创新平台建设 ， 并且加大人才培养 ， 不断提升创新能力 。
刚才你也提到 ， 中美之间的合作现在有些问题 ， 这不是我们愿意看到的 ， 我们还是希望继续推进半导体领域的国际科技合作 。 我们强调深化集成电路、软件等领域的国际合作 ， 积极为国际企业在华投资发展营造一个良好的环境 ， 同时也鼓励中外企业界加强合作 。 同时 ， 我们在合作中间 ， 要加强知识产权保护 ， 严格落实集成电路和软件知识产权保护制度 ， 加大知识产权侵权违法行为的惩治力度 ， 大力发展与集成电路和软件相关的知识产权服务 。
总之 ， 集成电路产业是中国经济高质量发展的一个重要基础 ， 也必然是中国研发包括科技工作的重点 。 下一步 ， 我们一方面愿意在互利共赢的基础上积极推动企业、高校、研究机构等各个创新主体开展国际科技合作 ， 提升集成电路领域的科技创新能力 ， 同时我们也会更加强化中国自己在这方面的自主研发能力 ， 希望有更多的成果 ， 不仅为中国的信息产业、信息化应用提供服务 ， 也愿意为全球集成电路产业发展提供支撑和服务 。 谢谢 。
责任编辑：薛永玮

来源：(未知)

【】网址：/a/2021/0226/kd745045.html

标题：中国网|将采取哪些措施支持中国的芯片研发和制造？科技部回应