“他者”德意志(二):“走稳路”的德国半导体

在全球半导体产业激烈竞争的格局下 , 任何一家厂商就如“逆水行舟 , 不进则退” , 没有实现业绩增长或者增长不及对手 , 都意味着有落败的可能 。 而且在半导体产业的“赢家通吃”的游戏规则里 , 排名靠后的企业通常等来的不是翻盘的机会 , 而是领先者的收购意向书 。
从这些半导体产业规律中 , 我们就能发现德国半导体所处的一种尴尬处境 。
从市场机遇来说 , 德国半导体产业正在跟随着智能网联汽车和工业物联网等新兴产业迎来新的市场红利;从市场挑战来说 , 在通信消费电子领域赚得盆满钵满的半导体巨头们也已纷纷掉头 , 开始觊觎新的市场 , 甚至将并购的触角也伸向了德国的半导体企业 。
“这是一个最好的时代 , 也是一个最坏的时代” , 用狄更斯的名言来形容德国半导体产业的境况来说非常合适 。
在这些机遇和挑战并存下 , 一直在稳扎稳打发展的德国半导体产业又该如何应对呢?
路变宽了 , 对手也多了
去年底 , 一场全球汽车产业的“芯片荒” , 折射出半导体产业的诸多问题 。
因为电子元件的短缺 , 德国汽车厂商遭遇严重的产能危机 。 最近 , 媒体报道 , 德国的联邦经济部长甚至特意致函台湾地区的“经济部长” , 希望对方去和台积电说情 , 优先为德国汽车制造商提供芯片产能 。 可见德国的半导体厂商和博世、大陆这样的供应商也无力解决“芯片荒”的问题 。
汽车芯片短缺的原因很复杂 , 但背后指向一个现状——在全球芯片产能没有大幅提升的时候 , 汽车芯片需求的大幅增加 , 必须要和消费电子类芯片拼抢产能 。 汽车芯片市场正在迎来一波规模扩张的高速发展期 。

“他者”德意志(二):“走稳路”的德国半导体
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随着汽车电气化、智能化趋势的到来 , 汽车上的高性能芯片的需求量暴增 , 装载的芯片数量也在增加 。 根据Gartner数据 , 2018年汽车半导体的单车价值为400美元 , 预计到2024年 , 这一数字将超过1000美元 。
立足于本国发达的汽车工业 , 以汽车芯片为主业的德国半导体厂商英飞凌将迎来新的发展机遇 。 同样 , 随着工业物联网、工业4.0、新一代网络和传感器组成的现代工厂等投资的增加 , 德国整个半导体产业也将迎来新的发展机遇 。
不过 , 与此同时 , 野蛮人已经杀到门口 , 不仅想抢市场 , 同样还要把企业也收走 。 最近传出三星正打算要收购一家汽车半导体公司 , 荷兰的恩智浦和德国的英飞凌都在重点考虑范围 。
恩智浦也好 , 英飞凌也好 , 作为全球半导体产业排名十五以内的厂商 , 之所以还能被同行觊觎 , 根本原因就在于双方在体量规模上的显著差异 。

“他者”德意志(二):“走稳路”的德国半导体
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德国半导体以及欧洲半导体 , 在产品结构上存在着明显的劣势 。 也就是既缺少千亿规模的通信、PC等消费级电子类芯片产品 , 而在汽车、工业功率芯片等产品上又没有独特的利基型产品 , 仍然只能与美国、日韩企业共享模拟芯片市场 。
根据相关数据 , 欧洲半导体的产值只占全球总产值的10% , 虽然实力强劲、技术领先 , 但体量不足的短板导致其很容易沦为头部巨头们争相并购的新标的 。 比如 , 2016年 , 高通以380亿美元的天价收购恩智浦(NXP) , 交易已经走到最后一步 , 因为考虑中国市场的监管审查 , 才最终告吹 。
因此 , 在当前的产业变局下 , 德国半导体 , 甚至整个欧洲半导体产业 , 既迎来一场新技术变革带来的市场红利期 , 又将身处全球半导体产业深度竞合的漩涡之中 。
步调加快 , 但节奏要稳
面对当前的机遇和挑战 , 德国半导体产业准备如何应对呢?
对于德国半导体产业来说 , 门口站着的野蛮人 , 目前是不足为惧的 。 半导体产业作为一个国家的基础性产业早已是一种共识 , 意味着半导体产业的竞争不可能完全交给市场去决定 , 利益相关方的政府都会考虑半导体巨头并购所形成的垄断格局和话语权的转移 。
欧美日韩以及中国台湾地区的半导体产业处在一种彼此制约的竞合关系当中 。 一般来说 , 半导体产业细分领域的并购都能够顺利进行 , 但是如果发起对德国半导体的具有核心领先技术的企业或者像英飞凌这样的企业的并购 , 恐怕难以被德国政府放行 。 比如 , 去年底 , 中国台湾的环球晶圆收购德国最重要的硅晶圆厂世创 , 以及这次三星的鲸吞恩智浦或英飞凌 , 大概率无法通过相关国家以及其他半导体市场主体国家的监管审批 。