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随着5G手机型号的不断增加 ， 消费者在市场上也有了新的选择 。 只不过在面对众多的5G手机时 ， 很多人都显得十分迷茫 ， 毕竟手机的核心功能不仅仅是性能与智能 ， 更重要的还是通信能力 ， 纵观整个手机市场 ， 国产有“华米OV” ， 国外有苹果、三星 ， 而每个品牌之下的产品数量又众多 ， 普通人很难不眼花缭乱 。
几大巨头才是市场主流虽然产品众多 ， 但如果仔细观察的话其实我们也不难发现 ， 数量规模庞大的手机市场当中 ， 核心芯片和基带采用的基本上就那么几家 ， 分别是高通、华为、联发科以及三星 。 而从市场份额以及受欢迎程度来看 ， 高通的芯片可以说是厂商以及消费者最受欢迎的 ， 所以很多人也都纷纷认为高通是目前行业当中的老大哥 。
同时 ， 华为的麒麟和巴龙两款产品也成了公认的强者 ， 剩下的联发科和三星则成了“弃子” ， 但事实真的是这样吗？中国移动的一份成绩单 ， 给出了答案 。
5G芯片性能测试 ， 结果出乎意料【高通|“黑马”出现，芯片巨头逆转反击，高通已经落后一个身位】在今年2月份的时候 ， 中国移动对2020年市面上的主流芯片进行了一系列的测试 ， 而结果也出乎了很多人的意料 。 在报告单当中我们可以清楚地看见麒麟9000、天玑1000+、高通骁龙865+X55以及三星Exynos980的实际通信表现 。
其中华为的麒麟9000和联发科的天玑1000+在吞吐量和语音性能的表现上十分优秀 ， 尤其是在SA网络下的呼叫测试当中 ， 麒麟和天玑的成绩更是近乎100%的成功率 。 而高通和三星的表现则相对差一些 。 从成绩当中我们不难发现 ， 一直被我们忽视的联发科表现成绩相当优秀 ， 与华为可谓是并称“双雄” 。
芯片“黑马”崛起 ， 高通这次颜面扫地早在3G和4G时代 ， 联发科一直都被人认为是山寨芯片厂 ， 专门为山寨手机厂商供应芯片 ， 这些其实是联发科早些年的“黑历史” 。 但随着5G时代的来临 ， 联发科可谓是成了行业中的一匹“黑马” ， 从第一代5G基带开始 ， 联发科就已经领先了高通一个身位 ， 同时只是SA+NSA双模组网 。
而去年推出的天玑1000+芯片不管是在性能还是在功耗表现方面都十分出色 ， 并且成本价格还比高通低廉 。 所以说联发科在5G时代可谓是来了一次“翻身之战” ， 对高通实现了逆转反击 。
或许高通也没有料到 ， 这个曾经被自己虐得体无完肤的芯片厂商能够在5G时代对自己实现反超 ， 高通可谓是颜面扫地 。
而随着天玑1200以及M80基带之后 ， 联发科的优势也更加明显 。 一方面国产厂商都开始纷纷支持联发科 ， 另一方面高通骁龙888芯片的功耗翻车问题也凸显出了自身的劣势 。 最重要的是 ， 由于高通一直不太重视中端市场 ， 联发科也有了可乘之机 。
如今的联发科不再是当年的联发科 ， 5G时代的优秀表现与市场份额已经对高通产生了巨大的威胁 。 可以肯定的是 ， 联发科的崛起让高通想在市场中继续“挤牙膏”的日子一去不复返了 ， 未来的日子也没有以前好过了 。
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来源：(科技Fan)
【】网址：/a/2021/0228/kd751375.html
标题：高通|“黑马”出现，芯片巨头逆转反击，高通已经落后一个身位
