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【功率|斯达半导拟增发募资不超过35亿元 加码碳化硅功率芯片布局】经济观察网 采访人员 李靖恒3月2日晚间 ， 斯达半导(603290.SH)发布了《2021年度非公开发行A股股票预案》公告 ， 拟募集资金不超过35亿元 。
斯达半导表示 ， 随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切 ， 功率半导体器件已从传统的 工业控制和4C(通信、计算机、消费电子、汽车)领域迈向新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业 。 功率半导体的发展使得变频设备广泛的应用于日常的消费 ， 促进了清洁能源、电力终端消费、以及终端消费电子的产品发展 。 根据智研咨询数据 ， 2014 年全球功率半导体市场规模仅为227亿美元 ， 2019年增长至382亿美元 。
目前 ， 中国是全球最大的功率半导体消费国 ， 智研咨询发布的《2020-2026年中国功率半导体行业市场运作模式及投资前景展望报告》指出 ， 目前中国的功率半导体市场规模占全球市场规模35%左右 ， 是全球最大的功率半导体市场 ， 约为940.8亿元 。
“在新基建的产业环境下 ， 5G、新能源汽车、数据中心、工业控制等诸多产业对功率半导体产生了巨大的需求 ， 随着功率半导体市场的持续发展与国产替代进程的加速 ， 功率半导体具有广阔的市场前景 。 ”斯达半导称 。
此外 ， 全球新能源汽车市场蓬勃发展也会带动SiC芯片需求快速增长 。 根据EV-volumes.com的数据 ， 2020年 ， 全球新能源汽车(包括纯电动和插电混动车型)总销量为324 万辆 ， 同比增长43% 。 EV-volumes.com公司预计 ， 2021年电动汽车的销量将继续增长 ， 将达到460万辆左右 。
根据公告信息 ， 本次筹集的资金将用于以下几个项目：高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目（20亿元）、功率半导体模块生产线自动化改造项目（7亿元）、补充流动资金（8亿元） 。 其中 ， SiC芯片是指以SiC(碳化硅)材料为基底制作的半导体芯片；功率半导体器件是指以Si(硅)或者SiC(碳化硅)等半导体材料为基底制作的 ， 具有处理高电压 ， 大电流能力的半导体功率器件 。
斯达半导称 ， 高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力；而功率半导体模块生产线自动化改造项预计将形成新增年产400万片的功率半导体模块的生产能力 。
数日前 ， 信达证券电子行业分析师方竞团队在研究报告中表示 ， 斯达半导是国内IGBT行业领军企业 。 （IGBT：绝缘栅双极型晶体管 ， 一种半导体器件） ， 2019该公司年在全球IGBT模块市场排名第8 ， 是唯一进入前10的中国企业 ， 并且公司营收主要来自IGBT模块销售 ， 近年来IGBT模块营收占比均保持在98%以上 。
方竞进一步介绍到 ， 斯达半导自2005年成立以来一直专注于IGBT及模块的自主设计研发、生产和销售 。 公司目前已成为少数实现IGBT大规模生产的国内企业之一 ， 先发优势明显 。 同时 ， 公司针对细分行业客户对IGBT 模块产品性能、拓扑结构等的不同要求 ， 开发了不同系列的IGBT模块产品 ， 在变频器、新能源汽车及逆变电焊机等细分市场领域形成了一定的竞争优势 。
此外 ， 方竞的研究报告还指出 ， 斯达半导前瞻性地布局碳化硅模块 ， 强化了新能源汽车领域布局 。 碳化硅是第三代化合物半导体材料 ， 与硅基器件相比 ， 碳化硅模块具有损耗更低、体积更小、耐温更高等优势 。 尤其在电动车领域 ， 由于单个电池容量难进一步提升 ， 为提高续航需尽可能增加电池个数 。 碳化硅器件的使用可降低功耗 ， 减小电控等部件体积 ， 从而使得电池安排游刃有余 。 同时 ， 由于碳化硅开关频率更高 ， 在高压充电桩中采用碳化硅器件也可使得充电 。
方竞认为：“虽然当前SiC成本仍较高 ， 且技术层面仍有一定挑战 。 但长期来看新能源汽车领域 ， 碳化硅器件有望逐步替代硅基IGBT 。 ”

来源：(未知)

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标题：功率|斯达半导拟增发募资不超过35亿元 加码碳化硅功率芯片布局