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从去年华为芯片遭遇禁令开始 ， 芯片制造就成了全国人民关注的焦点 。 在此之前 ， 不管华为还是中兴 ， 在芯片的设计上都有着自己出色的产品 。 特别是华为的麒麟系列芯片 ， 不管在性能上还是市场占有率上都已经成为超越联发科、高通芯片的存在 。 就连小米都设计并生产出了澎湃系列芯片 。

芯片遭遇困境芯片在现在科技发展中的主导地位是毋庸置疑的 ， 从我们日常使用中最为普遍的手机、电脑、汽车到各种高精尖设备 ， 任何一个都离不开芯片 ， 可以说芯片已经成为了企业能够立足生存的根本 。
在国内手机芯片领域 ， 各大厂商的芯片基本上全是靠买来的 ， 除了华为的麒麟系列是自行设计 。 但是也就是这款麒麟芯片 ， 让美国认为威胁到了他的“霸主”地位 ， 为了实现自已的“霸权主义” ， 便不分青红皂白的对我国大批的科技企业进行“制裁” ， 而受影响最大的毫无疑问就是中兴、华为 。
面对如此的困境 ， 很多人却是不以为然 ， 认为原子弹都难不倒我们 ， 一颗小小的芯片而已 ， 会成为我们科技发展的“绊脚石”吗？

被“卡脖子”的关键所在3月7中科院微电子研究所研究员周玉梅面对媒体记者同样的问题 ， 她指出这个问题的关键点 ， 芯片制造的困难 ， 主要体现在技术、资金和人才的培养上 。 它关乎到现在、将来国家的发展 。

而作为华为创始人的任正非 ， 对于这个问题早已经给出了一个标准化的答案 ， 更是说出了目前国内芯片所面临困难的关键所在 。 任老曾表示 ， 我们在芯片设计领域的能力是世界顶尖的 ， 我们的芯片制造工艺也是世界一流的 。 但是就因为一点使得我们的芯片制造被“卡脖子”了 ， 那就是光刻机 。 而目前全球最先进的光刻机基本上都是来自ASML ， 而在美国的限制下 ， 国内企业根本就无法获得最为先进的光刻机 ， 更不用说生产了 。

一颗芯片的完整制造过程 ， 需要经过芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节 ， 而在这几个环节当中 ， 最为困难的就是晶片制作 ， 这其中涉及光刻、蚀刻的过程 ， 而在光刻环节 ， 是限制我国芯片制造产业发展的最大障碍 。

不可否认的是 ， 我们国内的半导体企业起步晚 ， 技术较为落后 ， 而在早期为了能够快速提升世界知名度 ， 国内企业将半导体发展的重心都放在了芯片设计等这种被称为“轻资产”的领域 ， 但是对芯片制造等领域重视度不够 。 也不是不重视 ， 主要还是如果想要在制造领域发展 ， 需要进行的投入太过庞大 ， 不管在资金还是人才上都无法满足 ， 导致我们在这一领域与世界顶尖国家落差太大 。 然而也就是这种落差 ， 让我们现在的国内半导体发展付出了惨重的代价 。

寻求突破随着西方国家在科技领域对我国不断的施压 ， 我们也更加意识到了现在的困难所在 ， 现在就是正视困难、知难而上的时刻 。
为此 ， 国家出台了大量的有利于国内半导体企业发展的政策 ， 而在这些政策的扶持下 ， 全国各地的半导体企业如雨后春笋般的成立并迅速发展 。
而在人才培养方面 ， 集成电路科学与工程已经被调整成为一级学科 。 就如当年的计算机专业一样 ， 相信在未来有更多的年轻人在报考专业时会加入到集成电路领域当中来 。

写在最后【芯片|制造高端芯片为什么这么难？中科院点出关键，任正非给出了答案】我们坚信在不久的将来 ， 在举国支持 ， 在全国科研人员的努力 ， 在广大青年人才的培养参与之下 ， 我们的半导体发展必将得到迅速的提升 ， 在关键领域、在“卡脖子”领域必将实现打破封锁 ， 实现技术突破 。

来源：(煮酒谈科技)

【】网址：/a/2021/0308/kd776072.html

标题：芯片|制造高端芯片为什么这么难？中科院点出关键，任正非给出了答案