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据36氪最新报道 ， 3月8日当天 ， 美国科技巨头高通即将上任的掌门人阿蒙公开表示 ， 当前全球半导体供应紧缺的问题让他感到“头大” ， 根本没有准备好应对危机 ， 预计供应危机可能一直持续到2021年底 。 想要解决上述难题 ， 必须要依靠各大代工巨头的芯片产能才行 。
要知道 ， 像高通、AMD这样的美国芯片巨头 ， 早就抛弃了将生产、设计工序集于一身的运作模式 ， 而是将自家芯片外包给海外的代工厂商（简称无工厂芯片供应商 ， 业界称为Fabless模式） ， 当前根本没有自建的生产线 。 因此 ， 面对突如其来的芯片紧缺 ， 高通才一副如临大敌的模样 。

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不过 ， 即使在此时意识到了自建产能的重要性 ， 高通却也直言不讳地表示 ， 通常建一座芯片厂需要12-18个月的时间 ， 该司将不会考虑投资建厂作为解决方案 。 在此之前 ， 三星、台积电等知名代工大户已经宣布了在美国增加投资建芯片工厂的消息 。
其中 ， 台积电将在美国凤凰城增设6座芯片工厂 ， 总投资接近360亿美元；韩国巨头三星则计划斥资170亿美元在美国得州大展身手 。 另外 ， 全球第三代代工商——格芯日前还宣布 ， 将对美国、新加坡、德国追加总计14亿美元的投资 ， 争取扩大这三地的芯片产能 。
【芯片|美国放行后，高通芯片严重“告急”！中芯国际有望拿下更多订单】要知道 ， 上述企业之所以突然对美国如此“上心” ， 还是因为美国接二连三的施压 。 不过 ， 尽管美国呼吁全球芯片制造商将生产挪回美国 ， 但自家人高通似乎还是想着往外跑 ， 尤其是中国市场 。

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3月1日当天 ， 有外媒曝出消息 ， 美国商务部已经“放行”小部分美国企业 ， 同意其继续供货中芯国际 。 据业内人士透露 ， 美国此番开绿灯的是14nm及以上芯片制程的设备剂零部件 。 也就是说 ， 中芯国际成熟工艺的芯片有望进一步扩大产能 。
日前 ， 美国知名投行摩根士丹利发布报告称 ， 随着美国在成熟制程方面“做出让步” ， 高通将继续将订单交给中芯国际 ， 与其合作解决PMIC供应短缺的问题 。 另外 ， 还有联发科、瑞昱半导体等制造商也将有所行动 ， 预计中芯国际的2021年收入有望增长10%-15% 。

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据环球网报道 ， 目前还有包括科林研发（Lam Research）、应用材料（Applied Materials）等供应商还在争取美国商务部的供货许可 ， 盼着能与中芯国际恢复合作 。 此前有公开数据显示 ， 美国企业每年与中芯国际的生意往来 ， 涉及的订单额总计达50亿美元（折合约326亿元人民币） 。
中芯国际也在3月2日对此回应道 ， 接下来将会携手海内外的产业链伙伴 ， 保证生产的连续性以及产能规划不受影响 。 按照高通日前公布的信息 ， 该司的产能已经严重“告急” ， 订单的交付日期要再延长近7个月（30周以上） 。
文 |廖力思 题 | 曾艺 图 |饶建宁 卢文祥 审 |曾艺

来源：(金十数据)

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标题：芯片|美国放行后，高通芯片严重“告急”！中芯国际有望拿下更多订单