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_原题是：覆铜板、铜箔“涨声”响起！需求大增拉动PCB产业链景气上行 2021或迎来增长大年
财联社（广州 ， 采访人员 徐学成）讯 ， 下游消费电子、5G基站、服务器、汽车等需求大增 ， 拉动PCB产业链进入景气周期 。 日前 ， 财联社采访人员通过调研了解到 ， 由于PCB供不应求 ， 但产业链上游产能有限 ， 覆铜板、铜箔等材料的价格持续走高 。 超华科技（维权）（002288.SZ）方面透露 ， 目前公司覆铜板的整体价格已较前期底部上涨了30% ， 去年公司的铜箔加工费亦上涨了约3-4成 。 相关分析指出 ， 各项产品的需求将在2021年迎来集中爆发 ，PCB产业链的业绩亦有望在今年迎来增长大年 。
PCB产业链涨声一片
尽管主要是给佛山、中山的一些小家电加工企业供应低端PCB板 ， 但行业近期的火爆景象也让张先生感到生意好做了起来 。 这位从事PCB行业已经20余年的某小厂老板 ， 此前一直陷在疫情冲击的泥潭里 ， 尚未脱身 。
“我们暂时还没提价 ， 因为大部分是之前签的单子 ， 价格是已经定好的 。 但原材料都在涨 ， 而且上游的供应已经很紧张了 ， 就算我们愿意接受更高的成本 ， 能不能拿到货还不好说 ， ”张先生透露 ， “最近这段时间大家都在关注家电涨价 ， 其实确实是（因为）原材料在涨 ， 像铜、塑料 ， 包括PCB——不管大家电小家电 ， 都不能少了这块板 ， 所以家电涨价也是不得已 。 ”
台湾PCB龙头健鼎日前透露消息称 ， 通常PCB订单前置期是两个礼拜到一个月 ， 但现在1月就能看到第二季的订单 ， 能见度大好 。 大陆厂商深南电路（002916.SZ）因处于“年报静默期”未向采访人员透露具体的产品价格信息 ， 但公司近日则在互动平台上公开表示 ， “公司原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、干膜和油墨 ， 涉及品类较多 。 目前公司部分原材料价格面临上涨” 。 与此同时 ， 深南电路亦透露 ， 其产能利用率较前期有一定提升 。
覆铜板是做PCB必不可少的材料 。 财联社采访人员近日通过多家覆铜板厂商了解到 ， 其价格较去年已经有了不小的涨幅 ， 而且下游需求旺盛 ， 订单已经排到了下半年 。 超华科技方面日前在接受调研时透露 ， 公司产能利用率维持在高位 ， 部分产品订单已排至今年上半年 ， 而覆铜板整体价格也较之前的底部上涨了超30% 。
铜箔也不甘落后 。 超华科技透露 ， 由于设备订购周期长 ， 铜箔产量有限 。 在此情况下 ， 又很多厂商在新能源行业高速发展的推动下转去做锂电铜箔 ， 导致电子铜箔供给缺口很大 ， 去年公司的铜箔加工费上涨了约30%-40% 。
台湾厂商腾辉近日亦向媒体表示 ， 近期 ， 铜箔基板的主要原材料如铜箔、玻璃布、树脂等 ， 涨幅已高达30~100%不等 。 据悉 ， 腾辉方面已经陆续分批调整价格 ， 预估将在近期完成调价 。
业绩增长或超预期
消费电子、5G基站、汽车电子等下游需求的大幅增长 ， 是驱动PCB产业链步入涨价周期的关键因素 。 超华科技方面指出 ， 自去年下半年以来 ， 随着5G、新能源汽车、储能等下游市场的爆发 ， 整个PCB产业链迎来了量价齐升 。 目前来看 ， 下游市场的需求仍十分火热 ， 整个行业仍处于较高景气度水平 。
覆铜板涨价的动因则来自于供需两个方面 。 一方面 ， 下游需求增速很快 ， 另一方面 ， 有效供给——特别是高端产品 ， 前几年新增的产能很少 ， 和需求的增速并不匹配 。
值得注意的是 ， 经过此前几年的布局和蓄力 ， 尤其是在去年新冠疫情抑制了部分下游需求的背景下 ， PCB市场可能会在今年迎来集中爆发 ， 这也将成为整个产业链维持目前景气行情的最大驱动力 。
招商证券研报指出 ， 自去年下半年经济活动逐步恢复后 ， PCB多层板下游各大领域需求进入快速恢复期 ， 直至当前景气上行趋势仍在延续 。 2021年 ， 由于汽车板需求能见度仍高 ， 消费电子类需求在终端销量增长大年驱动下亦有支撑 ， NB/平板创新驱动需求增长 ， 而5G建设回温和芯片平台升级切换也将推动数通高多层板市场的恢复 。 在经济复苏的背景下 ， 2021年多层板市场有望迎来增长大年 。分页标题#e#
据东吴证券研报 ， 2020-2025年 ， 国内预计规划建设520万个宏基站 ， 再结合小基站的市场 ， 2020-2025年国内由5G建设带动的PCB市场规模预计就将达到550亿元 。
这也将拉动PCB用铜箔和覆铜板的需求 ， 尤其是高性能铜箔——由于目前仍然被国外厂商所垄断 ， 国产替代将在今后几年内迎来广阔的替代空间 。
据前期披露的公开资料 ， 深南电路车用PCB已进入博世集团、采埃孚、比亚迪、长城汽车等客户阵营 。 由于通讯产品的PCB层次升级驱动 ， 作为本土为数不多的可生产多层PCB的厂商 ， 深南电路亦将受益 。 刚刚登陆资本市场的生益电子（688183.SH）则计划以常熟生益为主体扩充产能 ， 新项目计划扩产1140万平方米高性能铜板及3600万米粘结片 ， 产品定位为HDI领域高端产品 。 超华科技亦向采访人员透露 ， 目前公司也是持续发力高端产品 ， 用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量产 ， VLP铜箔已小规模生产 。 此外 ， 与玉林政府合作建设的铜箔产业基地一期年产5万吨电子铜箔和1000万张高端芯板项目 ， 也已于2月底正式开工建设 。
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【财联社|覆铜板、铜箔“涨声”响起 需求大增拉动PCB产业链景气上行】责任编辑：彭佳兵

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标题：财联社|覆铜板、铜箔“涨声”响起 需求大增拉动PCB产业链景气上行