9、 - 熱風循環 能量輻射（Radiation） - IR 一般而言 ， 傳導及對流之溫度傳遞方式皆須有媒介物（如固體、液體或氣體） ， 然而以傳導及對流方式傳遞熱量其過程中大部分之熱量未有效利用 。
而輻射方式可不需經媒介物直接將熱量傳至目標物 ， 相對而言有較高之熱傳效率 。
,22.PI Postbake Oven,IR加熱,熱風循環,Hot Plate加熱,熱 風,熱風加熱方式,IR加熱方式,銅箔,Polyimide塗膜,僅塗膜表面有熱量傳達,銅箔,Polyimide塗膜, ,塗膜内外部皆同時加熱,22.PI Postbake Oven,22.PI Postbake Oven, 考虑到PI材料加热环化的均匀 。

10、性 ， IR炉成本虽较高 ， 仍选择之,1.PI扮演的角色,CELL的构造：,配向膜：供给液晶分子的排 列媒介(预倾角),制程目的：在玻璃基板(TFT、CF)上均勻塗佈上一層薄膜 ， 並且升溫把其溶劑揮發 ， 其塗佈區域/範圍依照產品設計而定；薄膜厚度依據所選定的PI材料&吐出量而有不同 。
經預烤後會呈金黃色(依不同膜厚而有不同之顏色) 。
制程要求：均勻將PI液涂布至基板表面 ， 符合製程要求之膜厚均勻性、可靠度(RA)及降低各種defect(mura、pinhole)的產生 。
,5.PI的种类,PI 類別,PAA type：PI液中之溶質為PAA (Polyamine acid),(S)PI type：PI液中之溶 。

【PI|PI段工艺介绍PPT课件】11、質為PI (Polyimide),每家材料开发商各擅胜场 ， 但也各有缺点,開發PI的生产过程通常先生成可以溶解的状态 ， 随后进一步加热去除溶剂而环化成交联的不可溶固体,8.PI环化反应,180 230C,+ H2O,Heat,O,O,O,C,C,O,H2N,C,NH2,O,C,O,+,tetra-Carboxylic Aciddi-Anhydride,di-Amine,in solvent,Imidization reaction：,R1,R2,O,OH,O,C,C,O,N,C,H,H,n,O,C,OH,R1,N,R2,PAA,O,OH,O,C,C,O,N,C,H,H,n,O,C,OH,R1,N,R2,PI,PAA,脱水,热为催化剂,液晶排列的稳定性 或 预倾角度 都与 PI heat curing的温度与时间有关,10.PI使用的限制,1.PI液放入冰箱冷卻,需待12小時後方可取出 。
2.PI液由冰箱取出退冰後須等待8小時以上,方可使用 。
3.PI液由冰箱取出超過24小時須回冰.如要再拿出使用,PI回冰需滿12小時 。
4.不同時間點退冰之PI液,不可混在同一瓶中 。
,21.常见Defect,Bum/Spot,主要由異物造成之defect,膜下,前廠,膜上,MURA,Suji mura,Edge mura,Pin mura 。

来源：(未知)

【学习资料】网址：/a/2021/0417/0021955893.html

标题：PI|PI段工艺介绍PPT课件( 二 )