2021-8-1 3. 对输出端的要求对输出端的要求 （1）CMOS集成电路的输出端不允许直接接VDD或 VSS ， 否则将导致器件损坏 。
（2）CMOS集成电路的输出端接容量较大的容性负 载时 ， 必须在输出端与负载电容间串接一个限流电 阻 ， 将瞬态冲击电流限制在10mA以下 。
（3）为增加CMOS门电路的驱动能力 ， 同一芯体上 的几个电路可以并联使用 ，。

28、不在同一芯体上的不可 以这样使用 。
2021-8-1 4. 操作规则操作规则 静电击穿是CMOS电路失效的主要原因 ， 在实际使用 时应遵守以下保护原则： （1）在防静电材料中储存或运输 。
（2）组装、调试时 ， 应使电烙铁和其他工具、仪表、工 作台台面等良好接地 。
操作人员的服装和手套等应选用 无静电的原料制作 。
（3）电源接通期间不应把器件在测试座上插入或拔出 。
（4）调试电路时 ， 应先接通线路板电源 ， 后接通信号源； 断电时应先断开信号源 ， 后断开线路板电源 2021-8-1 TTL与与CMOS门电路之间的接口技术门电路之间的接口技术 1. TTL门电路驱动门电路驱动CMOS门电路门电路 接入上接电阻提 。

29、高TTL门电路输出高电平 OC门电路作为驱动门 2021-8-1 带电平偏移的CMOS接口电路 2021-8-1 2. CMOS门电路驱动门电路驱动TTL门电路门电路 CMOS门电路并联提高 带负载能力 CMOS驱动器驱动TTL门电路 2021-8-1 电流放大器驱动TTL门电路 2021-8-1 仪器的使用 n1、稳压电源、稳压电源 n2、示波器、示波器 n3、信号发生器、信号发生器 n4、万用表、万用表 n5.电子工程实践箱电子工程实践箱 2021-8-1 焊接焊接 n定义：定义：焊接是金属加工的主要方法之一 ， 它是 将两个或两个以上分离的工件 ， 按一定的形式 和位置连接成一个整体的工艺过程 。
。

30、焊接的实 质 ， 是利用加热或其它方法 ， 使焊料与被焊金 属原子之间互相吸引、互相渗透 ， 依靠原子之 间的内聚力使两种金属达到永久、牢固地结合 。
n分类分类：通常现代焊接技术可分为熔焊、压力焊 和钎焊三大类。
2021-8-1 锡焊 n定义：锡焊就是将焊料、焊件同时加热到最佳 焊接温度 ， 然后不同金属表面相互浸润、扩散 ，最后形成多组织结合层的过程 。
n种类：锡焊中的手工烙铁焊、浸焊、波峰焊、 再流焊等在电子装配工业中有着广泛的应用 。
n组成：它主要由焊料和焊件组成 。
a.焊料 就是钎焊中的钎料 ， 在锡焊中采用的是 锡铅合金 ， 熔点比较低 ， 其共晶成分熔点只有 183 。
b.焊件 被施焊的零件通称为焊件 ， 一 。

31、般在电子 工业中常指金属零件 。
2021-8-1 锡焊 n锡焊的特点 na.焊料熔点低于焊件 ， 焊接时将焊件与焊料共同加热 到最佳焊接温度 ， 焊料熔化而焊件不熔化 ， 一般加热 温度较低 ， 对母材组织和性能影响小 ， 变形小 。
nb.锡焊连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面 产生冶金、化学反应形成结合层而实现的 ， 只需要简 单的加热工具和材料即可加工 ， 投资少 。
nc.焊点有好的电气性能 ， 适合于金属及半导体等电子 材料的连接 。
nd.焊接接头平整光滑 ， 外形美观；焊接过程可逆 ， 易 于拆焊 。
2021-8-1 锡焊材料锡焊材料 n 焊接材料焊接材料 焊接材料包括焊料(俗称焊锡)和焊剂 。
n 焊料 焊料是一种熔点 。

32、比被焊金属熔点低的易熔 金属 。
主要使用锡铅焊料 ， 俗称为焊锡 。
焊料有多种型号 ， 根据熔点不同可分为硬 焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅 焊料、银焊料、铜焊料等 。
在锡焊工艺中 ， 一 般使用锡铅合金焊料 。
2021-8-1 锡焊材料锡焊材料 n焊料在使用时常按规定的尺寸加工成型 ， 有片 状、块状、棒状、带状和丝状等多种形状和分 类。
n 焊剂 又称助焊剂 ， 通常是以松香为主要成分的混 合物 ， 是保证焊接过程顺利进行和致密焊点的 辅助材料 。
n焊剂的作用 a.破坏金属氧化膜使氧化物漂浮在焊锡表面 而清除 ， 有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成 。
2021-8-1 锡焊材料锡焊材料 b.能覆盖在焊料表面 ， 防 。

33、止焊料或金属继续氧化 。
c.增强焊料和被焊金属表面的活性 ， 降低焊 料的表面张力 ， 焊料和焊剂是相熔的可增加焊 料的流动性 ， 进一步提高浸润能力 。
d.能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面 传递 。
一般使用的助焊剂熔点要比焊料低 ， 所 以在加热过程中应先熔化成液体填充间隙润湿 焊点 ， 在此过程中一方面清除氧化物 ， 另一方 面就是传递热量 。

稿源：(未知)

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标题：描写|描写梅花秉性的说说：世上的万物都是上帝的造化( 五 )