1、审核：批准：发布时间：版本号:编号:页号:1 / 8电子元器件贴片及插件焊接检验标准1. 目的标准化使元器件贴片及插件焊接的品质统2. 范围公司所有贴片及PCB旱接的产品 。
3. 内容如下图：偏移矩形元件无件有向上或 向下佐移现盘 ， 從 歷求偏序位世在允 许能曲内*旳 liuft】005啜上貼八几件14tnostl 丨已茄 ji.H hco忸杆何泮在九许也 国内*即 hl/ULtuohvi L*iJ?jL rrhQr xfflPf桔：! -2L孔元卅恃脚宽度与焊（8宽 度相同Wr管脚可超出炸檔的 限慣为1/4管脚宽度内.2 &不规范或不様准时 ， 规 mttt况.3HW定检验相羌惹汨1l 2几什引腳曲 。

2、炸端wa匚二I兀件体审核：编 制编号:页号:3 / 8版本号：批准：发布时间：电子元器件贴片及插件焊接检验标准焊锡珠短路虚焊漏焊多锡焊锡量偏多 ， 元件焊接端与另一元件焊端接在一起 。
焊锡量适合 ， 但没有与元件引脚焊接在一起 。
元件焊端一边没有焊锡 。
焊锡量明显太多超出焊盘范围 ， 但没有高出元件焊端板面有焊锡珠焊锡量偏多 ， 元件焊接端与另一元件焊端接在一起 。
焊锡量适合 ， 但没有与元件引脚焊接在一起 。
M 元件焊端一边没有焊锡 。
焊锡量明显太多 超出焊盘范围 ，但没有高出元件 焊端图 例：3悍钳匚二I元件低审核：编 制编号:页号:4 / 8版本号：批准：发布时间：电子元器件贴片及插件焊接检验标准包焊拉尖沾胶焊接有拉 。

3、尖现象 。
焊盘有沾胶现象 ， 但必须在规定范围内：hiw 0.2mm h 2mm以上贴片矩形元件.hv 0.5mm判定为少锡.图例审核：批准：发布时间：编 制页号：5 / 8版本号:编号:电子元器件贴片及插件焊接检验标准电容瓷片电容 h6tMhlnun电阻、电感、二极管元件引WMfl- 盘孔 何壯不i山 力行规定浮 起崙度,h2i h*2rmn h2cm h2rrm hllmni8t, hZQrnmI mfnh 1 2mm时 h22, 5im国例:焊（3焊端或引脚元件休批准:审核:发布时间:页号:6 / 8编 制编号:电子元器件贴片及插件焊接检验标准三极管、三端集成块连?接器版本号:TF-W-Tih 。

4、5mn 两个并朴时 IKcninh8ininrnnmfmmt图例:集成块*用*4厶R脚以下11元件底血龍 貼近板血h L 5mm9脚且I田元件底血催贴近板血hL 5mm焊犒砸承板廖焊瑞威引胛II元件体单面板hr图例编 制元件编号InnEsisnS电子元器件贴片及插件焊接检验标准审核:批准:发布时间:页号:7 / 8版本号:0. 5inmWHW2niin元件引脚长度一双面有元件焊锡量一单面板焊锡量一双面板0+ SmiiW HW1 5mm0.2mfnJSiftf Jt件 h0. 8mm 最髙元件h0 Sow焊盘面积52皿卅时 l【W05伽焊盘面积S/miM时（Hlmm焊盘jfil枳S2山胪时* H 。

【电子元器件|电子元器件贴片及接插件焊接检验标准】5、3叩LMO. 4mm州盘山i积SMjiE时,H30. 5nm I. 0- RiEirnm泵极焊盘而积S2mtn2llt, HMD. 5tiNHLO. 6inih焊盘UK积S加昭Ibh 11M0. 5nmi I 二 I min插件元件引脚弯度UH7昨酸焊端或引脚 二元IT体审核：批准：发布时间：编号:页号：8 / 8版本号:电子元器件贴片及插件焊接检验标准焊锡珠短路虚焊漏焊 di Im A ife 9 !nRihjo-!板面有焊锡珠焊锡量偏多 ， 元件引脚与 另一元件引脚焊接在一 起 。
焊锡量适合 ， 但没有 与元件引脚焊接在一 起 。
元件焊盘没有焊锡 。
多锡包焊拉尖焊锡珠焊锡量明显太多 ， 已 超出焊盘范围 。
偏焊焊锡在元件引脚周围 不均匀 ， 一边有少锡 现象 。
结晶焊锡量明显太多 ， 元件引焊锡量偏多 ， 有拉尖 基板双面有焊锡珠 。
脚被包住 。
现象 。
假焊针孔断裂焊锡与元件引脚接触 ， 但焊点中有细孔 。
基板过孔位置处没有焊锡 ， 剩余空间太大 。
焊锡量适合 ， 但元件 引脚会松动 ， 有断裂 现象焊点表面凹凸不平图例:圖堺端或引脚匚二）元杵体 。

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标题：电子元器件|电子元器件贴片及接插件焊接检验标准