1、第十二章 集成电路印刷 特种印刷课件 集成电路集成电路(Integrated Circuit : IC) 指以半导体晶体材料为基础 ， 采用专门的工艺技术将组成 电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上 的微小电路或系统 。
集成度：集成度： 指在一定尺寸的芯片上可以做出多少个晶体管 。
一、概述一、概述 1集成电路的分类集成电路的分类 (Integrated Circuit:IC) 按其基本构成不同分为两类：半导体IC和混合IC（薄膜 IC、厚膜IC、组合IC）； l 半导体半导体IC：也称整体集成电路 ， 是在半导体基板上由晶 体三极管、晶体二极管和电阻电容构成的一体化电路 。
l 混合混合I 。

2、C：将用于电路中的晶体三极管、晶体二极管的硅 材料 ， 基板的绝缘材料 ， 配线部分的其他材料混合 ， 制 成混合IC 。
2厚膜集成电路厚膜集成电路 适用于耗电小、大功率、高电压电路 ， 成本低 ， 适合大 批量生产 制作制作：是将导体、电阻、电容等用特殊油墨印刷在陶 瓷上 ， 再通过烧结使其得到所要求的电气性能 。
构成构成：基板 ， 导体 ， 电阻元件 ， 电介体元件 ， 电感元 件 ， 有源元件 ， 内部接线 ， 外装等8部分构成； 应用应用：电子工业 ， 军事宇航领域 ， 民用工业等 。
厚膜IC 的构成 基板：矾土陶瓷、镁橄榄石陶瓷、锆质陶瓷、滑 石质高绝缘陶瓷、莫来石陶瓷、堇青石陶瓷等 导体：Pd-Ag ， Pt-Ag ， Au ， Ag 电阻元件：金属釉 。

3、电阻（RuO2系 ， Ag-Pd系） ，树脂系碳素皮膜 电介体元件：陶瓷电容器 ， 层合片型陶瓷电容器 ，圆片型钽固体电解电容器 ， 薄膜及厚膜电容器 电感元件：薄膜及厚膜线圈 ， 磁芯线圈 有源元件：各种半导体组件 ， 箔片晶体三极管 ，IC箔片 内部接线：超声焊接、软熔钎焊、特殊软钎焊 外装：浸渍环氧树脂涂装及模具等 二、厚膜集成电路的制作二、厚膜集成电路的制作 1工艺过程：工艺过程：主要由印刷和烧结工艺组成 ， 制作工艺的 前后顺序由各工序的烧结温度决定 导体印刷与烧结 电介体印刷与烧结 （导体油墨 ， 8501000） (电介油墨 ， 绝缘油墨 ， 850900 ) 电极印刷与烧结 电阻印刷与烧结 电阻、静电容量修正 ( 。

4、导体油墨 ， 750800 ) (电阻油墨 ， 700760 ) 保护涂层印刷与烧结有源元件管芯联接 (玻璃油墨 ， 540 ) (硅晶体三极管、硅二极管 ， 硅半导体IC ， 400 420) 有源元件导线连接有源元件保护覆层 (金属导线或Al线300350 ) (硅树脂 ， 200 ) 组装元件外引线的钎焊外涂装 (微型晶体三极管) (树脂) 基本原则基本原则：将烧结温度高的工序放在前面 ， 以避免因烧结温度 过高而影响厚膜IC的电气性能 。
2印刷印刷 印刷方式印刷方式：基板为硬性陶瓷材料 ， 本身没有吸墨性 ， 而 要求墨层较厚 ， 选用丝网印刷； 承印物陶瓷材料 ， 印墨特殊油墨 制版制版：阳图原稿 ， 直接感光制版法 ， 不锈钢丝网 ，。

5、金属网 框； 印刷工艺印刷工艺：平面丝网印刷机 ， 要求印刷位置准确一致 ，印压合理 ， 墨层厚度均匀 。
3基板基板 要求耐高温 ， 耐烧结 ， 不与油墨发生反应 ， 对玻璃粉的 附着性良好 ， 表面光滑 ， 机械强度和尺寸稳定性良好 。
主要材料氧化铝（纯度96%） ， 厚度0.30-1.5 ， 标准尺 寸5050 。
种类氧化铝陶瓷基板 ， 镁橄榄石陶瓷基板 ， 高频绝缘石 陶瓷基板 ， 锆石陶瓷基板 ， 莫莱石陶瓷基板 ， 堇青石陶瓷 基板等 4油墨油墨 作为电子元件的构成材料 ， 应满足集成电路电气性能的要求 。
导体油墨：由金属粉末、玻璃粉、连结料和添加剂构成； （a）印刷：印刷后形成导电 性油墨皮膜 ， 金属粉末和玻璃 粉均匀分散在连接料树脂中 （b 。

6、）烧结：连接料树脂开始 燃烧 ， 墨层体积减少 ， 玻璃粉 软化熔融后向基板表面扩展 ，和金属粉末粘结在一起 （c）冷却：玻璃粉紧紧填充 排列 ， 和金属粉末有序粘结 在一起 ， 形成金属粉末整齐 排列的墨层 ， 以实现油墨皮 膜的导电性能 导电性油墨的印刷、烧结冷却过程导电性油墨的印刷、烧结冷却过程 1-玻璃粉 2-树脂 3-金属粉末 4-基板 电阻油墨：主要由金属粉末构成电阻皮膜； 金属粉末（Ag、Au） 电阻油墨组成 铂（Pd、Pt、Ru） 硼硅酸盐系玻璃粉+树脂+溶剂 添加剂：金属氧化物粉末 电阻值大小由油墨成分、烧结条件等决定 电介油墨：钛酸钡与玻璃熔化后急速冷却制成玻璃粉末 ， 并 与树脂、溶剂混合 ， 可作 。

7、为电容器使用； 绝缘油墨：主要作为电阻厚膜保护或配线的多层交叉绝缘； 有源油墨：硒、硫化镉、硒化镉、硫化锌等 ， 主要形成半导 体组件和晶体三极管等, 烧结工艺要求更严格 5烧结与修正烧结与修正 烧结：烧结：合理控制烧结温度和烧结时 间 ， 保证厚膜IC的电气性能 。

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