1、SMT基本名词解释索引AAccuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额 。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法 ， 通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等) 。
Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力 。
Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子 。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角 。
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质 ， 其粒子只在Z轴方向通过电流 。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料 。
Application specific integr 。

2、ated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路 。
Array(列阵)：一组元素 ， 比如：锡球点 ， 按行列排列 。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图 ， 用来产生照片原版 ， 可以任何比例制作 ， 但一般为3:1或4:1 。
Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级 ， 设计用于自动分析功能或静态参数的设备 ， 也用于故障离析 。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上 ， 用相机来检查模型或物体 。
BBall grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式 ， 其输入输出点 。

3、是在元件底面上按栅格样式排列的锡球 。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接 ， 不继续通到板的另一面 。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障 。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂 。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡 ， 引起短路 。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即 ， 从外层看不见的) 。
CCAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品 。

4、 。
这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡 ， 逆着重力 ， 在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象 。
Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术 ， 它使用了面朝上胶着的芯片元件 ， 传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层 。
Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法 。
包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试 。
Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线 。
Coefficient o 。

5、f the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时 ， 测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程 ， 液体接触完成焊接后的残渣清除 。
Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点 ， 其特征是 ， 由于加热不足或清洗不当 ， 外表灰色、多孔 。
Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积 。
Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料 ， 通过加入金属粒子 ， 通常是银 ， 使其通过电流 。
Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂 ，。

6、形成PCB导电布线图 。
Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层 ， 应用于顺从装配外形的PCB 。
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料 ， 沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔 ，它作为PCB的导电体 。
它容易粘合于绝缘层 ， 接受印刷保护层 ， 腐蚀后形成电路图样 。
Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试 ， 在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜 。
Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化 ， 通过化学反应 ， 或有压/无压的对热反应 。
Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词 ， 用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度 ， 也叫测试速度 。
DDa 。

7、ta recorder(数据记录器)：以特定时间间隔 ， 从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备 。
Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征 。
Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离 。
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换 ， 方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔 。
Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程 ， 留下不规则的残渣 。
DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法 ， 将时间、成本和可用资源考虑在内 。
Dispersant(分散剂)：一种化学品 ， 加入水中增加其去颗粒的能力 。
Documentat 。

8、ion(文件编制)：关于装配的资料 ， 解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本 。
使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约 。
Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间 。
Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度 。
EEnvironmental test(环境测试)：一个或一系列的测试 ， 用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响 。
Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金 ， 具有最低的熔化点 ， 当加热时 ， 共晶合金直接从固态变到液态 ， 而不经过 。

9、塑性阶段 。
FFabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺 ， 单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁 。
Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记 ， 用于机器视觉 ， 以找出布线图的方向和位置 。
Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接 。
即焊点 。
Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025(0.635mm)或更少 。
Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置 。
Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构 ， 一般含有电路单元 。
设计用于通过适当数量的位于其面上的锡 。

10、球(导电性粘合剂所覆盖) ， 在电气上和机械上连接于电路 。
Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平 ， 最适合于良好湿润 。
Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境 ， 对整个装配的电器测试 。
GGolden boy(金样)：一个元件或电路装配 ， 已经测试并知道功能达到技术规格 ， 用来通过比较测试其它单元 。
HHalides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物 。
是助焊剂中催化剂部分 ， 由于其腐蚀性 ， 必须清除 。
Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子 ， 可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞 。
Hardener(硬化剂)：加 。

11、入树脂中的化学品 ， 使得提前固化 ， 即固化剂 。
IIn-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试 ， 以检验元件的放置位置和方向 。
JJust-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线 ， 以把库存降到最少 。
LLead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体 ， 起机械与电气两种连接点的作用 。
Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控 ， 可以按照要求生产出可靠的PCB 。
MMachine vision(机器视觉)：一个或多个相机 ， 用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度 。
Mean time between fail 。

12、ure (MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔 ， 通常以每小时计算 ， 结果应该表明实际的、预计的或计算的 。
NNonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况 。
由于待焊表面的污染 ， 不熔湿的特征是可见基底金属的裸露 。
OOmegameter(奥米加表)：一种仪表 ， 用来测量PCB表面离子残留量 ， 通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物 ， 其后 ， 测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降 。
Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开 ， 原因要不是焊锡不足 ， 要不是连接点引脚共面性差 。
Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂 。

13、的一种助焊系统 ， 水溶性的 。
PPackaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高 。
Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备 ， 用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸) 。
Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器 ， 有一个机械手臂 ， 从自动供料器拾取元件 ， 移动到PCB上的一个定点 ， 以正确的方向贴放于正确的位置 。
Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器 ， 分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统 ， 可以组合以使元件适应电路 。

14、板设计 。
RReflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段 ， 包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却 ， 把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程 。
Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动 。
Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力 。
一个评估处理设备及其连续性的指标 。
Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程 。
Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性 ， 如 ， 锡膏 。
SSaponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液 ， 用来通过诸如可分散清洁剂 ， 促进松香和水溶性助焊剂的清除 。
Sche 。

15、matic(原理图)：使用符号代表电路布置的图 ， 包括电气连接、元件和功能 。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术 。
Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中 ， 元件身体阻隔来自某些区域的能量 ， 造成温度不足以完全熔化锡膏的现象 。
Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查 。
(RMA可靠性、可维护性和可用性)Slump(坍落)：在模板丝印后固化前 ， 锡膏、胶剂等材料的扩散 。
Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区 ， 起到与电路焊盘连接的作用 。
Sold 。

16、erability(可焊性)：为了形成很强的连接 ， 导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力 。
Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术 ， 除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住 。
Solids(固体)：助焊剂配方中 ， 松香的重量百分比 ， (固体含量)Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度 。
Statistical process control (SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出 ， 以其结果来指导行动 ， 调整和/或保持品质控制状态 。
Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间 。
Subtractive process(负 。

17、过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分 ， 得到电路布线 。
Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品 。
Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器 。
TTape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装 ， 在连续的条带上 ， 把元件装入凹坑内 ， 凹坑由塑料带盖住 ， 以便卷到盘上 ， 供元件贴片机用 。
Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器 ， 受热时 ， 在温度测量中产生一个小的直流电压 。
Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或 。

18、两面的混合技术(II)；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III) 。
Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷 ， 片状元件被拉到垂直位置 ， 使另一端不焊 。
UUltra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小 。
VVapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统 ， 将物体悬挂在箱内 ， 受热的溶剂汽体凝结于物体表面 。
Void(空隙)：锡点内部的空穴 ， 在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成 。
YYield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率 。
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