向大尺寸方向发展是半导体硅片行业最基本的发展趋势 。
2、行业集中度较高过去30年间 ， 半导体硅片行业集中度持续提升 。
20世纪90年代 ， 全球主要的半导体硅片企业超过20家 。
2016-2018年 ， 全球前五大硅片企业的市场份额已从85%提升至93% 。
半导体硅片行业兼具技术密集型、资本密集型与人才密集型的特征 。
行业龙头企业通过多年的技术积累和规模效应 ， 已经建立了较高的行业壁垒 。
半导体行业的周期性较强 ， 规模较小的企业难以在行业低谷时期生存 ， 而行业龙头企业由于产品种类较为丰富、与行业上下游的谈判能力更强、单 。

8、位固定成本更低 ， 更容易承受行业的周期性波动 。
通过并购的方式实现外延式扩张是一些半导体硅片龙头企业发展壮大的路径 。
如信越化学在1999年并购了日立的硅片业务；SUMCO为住友金属工业的硅制造部门、联合硅制造公司以及三菱硅材料公司合并而成；环球晶圆在2012年收购了东芝陶瓷旗下的CovalentMaterials的半导体晶圆业务之后成为全球第六大半导体硅片厂 ， 并于2016年收购了正在亏损的SunEdisonSemiconductorLimited、丹麦TopsilSemiconductorMaterialsA/S半导体事业部 ， 进一步提升其市场占有率 ， 也提高了整个行业的集中度 。
3、终端新兴应用涌现半 。

9、导体硅片行业除了受宏观经济影响 ， 亦受到具体终端市场的影响 。
例如2010年 ， 全球宏观经济增速仅4% ， 但由于iPhone4和iPad的推出 ， 大幅拉动了半导体行业的需求 ， 2010年全球半导体行业收入增长达32% 。
2017年开始 ， 大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、区块链等新兴终端应用的出现 ， 半导体行业进入了多种新型需求同时爆发的新一轮上行周期 。
4、全球半导体行业区域转移半导体行业具有生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大、下游应用广泛等特点 ， 叠加下游新兴应用市场的不断涌现 ， 半导体产业链从集成化到垂直化分工的趋势越来越明确 ， 并经历了两次空间上的产业转移 。
第一次为20世纪70年代从美 。

10、国向日本转移 ， 第二次是20世纪80年代向韩国与中国台湾地区转移 。
目前 ， 全球半导体行业正在开始第三次产业转移 ， 即向中国大陆转移 。
历史上两次成功的产业转移都带动了目标国产业的发展、垂直化分工进程的推进和资源优化配置 。
对于产业转移的目标国 ， 其半导体产业往往从封装测试向芯片制造与设计延伸 ， 扩展至半导体材料与设备 ， 最终实现全产业链的整体发展 。
与发达国家和地区相比 ， 目前中国大陆在半导体产业链的分工仍处于前期 ， 半导体材料和设备行业将成为未来增长的重点 。
受益于半导体产业加速向中国大陆转移 ， 中国大陆作为全球最大半导体终端产品消费市场 ， 中国半导体产业的规模不断扩大 ， 随着国际产能不断向中国转移 ， 中资、外资半导体企业 。

11、纷纷在中国投资建厂 ， 中国大陆半导体硅片需求将不断增长 。
5、政策推动中国半导体行业快速发展半导体行业是中国电子信息产业的重要增长点、驱动力 。
近年来 ， 中国政府颁布了一系列政策支持半导体行业发展 。
2016年 ， 全国人大发布中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要 ， 明确将培育集成电路产业体系、大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化作为中国近期发展重点 。
2017年 ， 科技部将300mm硅片大生产线的应用并实现规模化销售列为“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划 。
2018年 ， 国务院将推动集成电路、新材料等产业发展列入2018年政府工作报告 。
2014年 ， 随着国家集成电路产业基金的设立 ， 各地 。

12、方亦纷纷设立了集成电路产业基金 。
半导体硅片作为集成电路基础性、关键性材料 ， 属于国家行业政策与资金重点支持发展的领域 。
二、 行业发展态势1、半导体硅片向大尺寸方向发展在摩尔定律的影响下 ， 半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展 。
在未来一段时间内 ， 300mm半导体硅片仍将作为主流尺寸 ， 同时100-150mm半导体硅片产能将逐步向200mm硅片转移 ， 而200mm硅片产能将逐步向300mm硅片转移 。
向大尺寸方向发展是半导体硅片行业最基本的发展趋势 。
2、行业集中度较高过去30年间 ， 半导体硅片行业集中度持续提升 。
20世纪90年代 ， 全球主要的半导体硅片企业超过20家 。

稿源：(未知)

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