3、半导体材料行业发展情况半导体材料包括半导体制造材料与半导体封测材料 。
根据SEMI统计 ， 2018年全球半导体制造材料市场规模为330.18亿美元 ， 同比增长17.14%；全球半导体封装测试材料市场规模预计为197.01亿美元 ， 同比增长3.02% 。
2009年至今 ， 制造材料市场规模增速一直高于封测材料市场增速 。
2009年 ， 制造材料市场规模与封测材料市 。

37、场规模相当 ， 经过近十年发展 ， 制造材料市场规模是封测材料市场规模的1.68倍 。
半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等 。
根据SEMI统计 ， 2018年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分别为120.98亿美元、42.73亿美元、40.41亿美元、22.76亿美元 ， 分别占全球半导体制造材料行业36.64%、12.94%、12.24%、6.89%的市场份额 。
半导体硅片占比最高 ， 为半导体制造的核心材料 。
三、 项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业 ， 公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度 ，。

38、产品销售形势良好 ， 产销率超过 100% 。
预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长 。
随着业务发展 ， 公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求 。
公司通过优化生产流程、强化管理等手段 ， 不断挖掘产能潜力 ， 但仍难以从根本上缓解产能不足问题 。
通过本次项目的建设 ， 公司将有效克服产能不足对公司发展的制约 ， 为公司把握市场机遇奠定基础 。
（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级 ， 公司产品的性能也需要不断优化升级 。
公司只有以技术创新和市场开发为驱动 ， 不断研发新产品 ， 提升产品精密化程度 ， 将产品质量水平提升到同类产品的领先水准 ， 提高生产的灵活性和适应性 ， 契合关键零部件国产化的需求 ， 才能在与国 。

39、外企业的竞争中获得优势 ， 保持公司在领域的国内领先地位 。
第四章 发展规划分析一、 公司发展规划（一）发展计划1、发展战略作为高附加值产业的重要技术支撑 ， 正在转变发展思路 ， 由“高速增长阶段”向“高质量发展”迈进 。
公司顺应产业的发展趋势 ， 以“科技、创新”为经营理念 ， 以技术创新、智能制造、产品升级和节能环保为重点 ， 致力于构造技术密集、资源节约、环境友好、品质优良、持续发展的新型企业 ， 推进公司高质量可持续发展 。
2、经营目标目前 ， 行业正在从粗放式扩张阶段转向高质量发展阶段 ， 公司将进一步扩大高端产品的生产能力 ， 抓住市场机遇 ， 提高市场占有率；进一步加大研发投入 ， 注重技术创新 ， 提升公司科技研发能力；进一步加强环 。

40、境保护工作 ， 积极开发应用节能减排染整技术 ， 保持清洁生产和节能减排的竞争优势；进一步完善公司内部治理机制 ， 按照公司治理准则的要求规范公司运行 ， 提升运营质量和效益 ， 努力把公司打造成为行业的标杆企业 。
（二）具体发展计划1、市场开拓计划公司将在巩固现有市场基础上 ， 根据下游行业个性化、多元化的消费特点 ， 以新技术新产品为支撑 ， 加快市场开拓步伐 。
主要计划如下：（1）密切跟踪市场消费需求的变化 ， 建立市场、技术、生产多部门联动机制 ， 提高公司对市场变化的反应能力； （2）进一步完善市场营销网络 ， 加强销售队伍建设 ， 优化以营销人员为中心的销售责任制 ， 激发营销人员的工作积极性； （3）加强品牌建设 ， 以优质的产品和服务赢 。

41、得客户 ， 充分利用互联网宣传途径 ， 扩大公司知名度 ， 增加客户及市场对迎丰品牌的认同感； （4）在巩固现有市场的基础上 ， 积极开拓新市场 ， 推进省内外市场的均衡协调发展 ， 进一步提升公司市场占有率 。
2、技术开发计划公司的技术开发工作将重点围绕提升产品品质、节能环保、知识产权保护等方面展开 。
公司将在现有专利、商标等相关知识产权的基础上 ， 进一步加强知识产权的保护工作 ， 将技术研发成果整理并进行相应的专利申请 ， 通过对公司无形资产的保护 ， 切实做好知识产权的维护 。
为保证上述技术开发计划的顺利实施 ， 公司将加大科研投入 ， 强化研发队伍素质 ， 创新管理机制和服务机制 ， 积极参加行业标准的制定 ， 不断提高企业的整体技术开发能力 。

稿源：(未知)

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