33、C塑性 D韧性83、疲劳试验是用来测定（ ）在交变载荷作用下的强度A熔合区 B焊接接头 C热影响区 D焊缝84、弯曲试验是测定焊接接头的（ ）A弹性 B塑性 C疲劳 D硬度85、外观检验能发现的焊接缺陷是（ ）A内部夹渣 B内部气孔 C咬边 D未熔合86、焊接电流太小 ， 层间清渣不净易引起的缺陷是（ ）A未熔合 B气孔 C夹渣 D裂纹87、产生焊缝尺寸不符合要求的主要原因是焊件坡口开得不当或装配间隙不均匀及（ ）选择不当A焊接工艺参数 B焊接方法 C焊接电弧 D焊接线能量88、造成咬边的主要原因是由于焊接时选用了（ ）焊接电流 ， 电弧过长及角度不当 。
A 小的 B大的 C相等 D不同89、焊接过种中 。

34、 ， 熔化金属自坡口背面流出 ， 形成穿孔的缺陷称为（ ）A烧穿 B焊瘤 C咬边 D凹坑90、造成凹坑的主要原因是（ ） ， 在收弧时未填满弧坑A电弧过长及角度不当 B电弧过短及角度不当C电弧过短及角度太小 D电弧过长及角度太大91、焊丝表面镀铜是为了防止焊缝中产生（ ）A气孔 B裂纹 C夹渣 D未熔合92、焊接时 ， 焊缝坡口钝边过大 ， 坡口角度太小 ， 焊根未清理干净 ， 间隙太小会造成（ ）缺陷A气孔 B焊瘤 C未焊透 D凹坑93、焊接时 ， 接头根部未完全熔透的现象叫（ ）A 气孔 B焊瘤 C凹坑 D未焊透94、焊接电流太小 ， 易引起（ ）缺陷A咬边 B烧穿 C夹渣 D焊瘤95、焊接时常见的内部缺陷是（ ）A弧坑 。
夹 。

35、渣 。
夹钨 。
裂纹 。
未熔合和未焊透B气孔 。
咬边 。
夹钨 。
裂纹 。
未熔合和未焊透C气孔 。
夹渣 焊瘤 裂纹 。
未熔合和未焊透D 气孔 。
夹渣 夹钨 裂纹 。
未熔合和未焊透96、预防和减少焊接缺陷的可能性的检验是（ ）A焊前检验 B焊后检验 C设备检验 D材料检验97、外观检验不能发现的焊缝隙缺陷是（ ）A 咬肉 B焊瘤 C弧坑裂纹 D内部夹渣98、下列不属于焊缝致密性试验的是（ ）A水压试验 B气压试验 C煤油试验 D机械性能试验99、 测定焊缝外形尺寸的检验方法是（ ）A 外观检验 B 破坏性检验 C致密检验 D 探伤检验100、 焊接用的工装既能使焊接工件处于最有利的位置 ， 同时还能采用最适当的（ ）A 焊条 。

36、直径 B 焊接电流 C 焊接设备 D 焊接工艺方法二、选择题（100题）答案：1、B 2、B 3、D 4、C 5、C 6、B 7、C 8、D 9、A 10、A 11、A 12、A 13、C 14、C 15、B 16、C 17、C 18、B 19、 A 20、B 21、A 22、A 23、B 24、B 25、B 26、A 27、C 28、A 29、D 30、A 31、D 32、A 33、C 34、A 35、A 36、A 37、B 38、B 39、A 40、B 41、A 42、C 43、B 44、A 45、C 46、B 47、B 48、C 49、B 50、D 51、A 52、D 53、C 54、C 。

37、 55、A 56、A 57、B 58、B 59、A 60、A 61、D 62、A 63、B 64、A 65、B 66、C 67、D 68、B 69、C 70、C 71、C 72、C 73、A 74、B 75、D 76、A 77、C 78、B 79、A 80、B 81、D 82、A 83、B 84、B 85、C 86、A 87、A 88、B 89、A 90、A 91、A 92、C 93、D 94、C 95、D 96、A 97、D 98、D 99、D 100、D 三、判断题（100题）( )1、 在一定温度下 ， 从均匀的固溶体中同时析出两种（或多种）不同晶体的组织转变过程叫共晶转变( )2、 马氏体 。

38、的硬度、塑性取决于马氏体的碳浓度 。
( )3、 热处理的实质是使钢在固态范围内 ， 通过加热 ， 保温和冷却的方法 ， 改变内部组织结构从而改变其性能的一种工艺( )4、 球化退火的目的是改善切削加工性能 。
( )5、 对于金属晶体来说 ， 增加位错密度或降低位错密度都能增加金属的强度 。
( )6、 体心立方晶格的间隙中能容纳的杂质原子或溶质原子往往比面心立方晶格要多 。
( )7、 在常温的金属 ， 其晶粒越大 ， 金属的强度 ， 硬度越大 。
( )8、 合金的力学性能取决于构成它的相的种类、数量、形态和分布特点 。
( )9、 相平衡是指合金中几个相共存而不发生变化的现象( )10、 “软氮化”指的是渗氮处理 。
( )11、 渗碳零件 。

39、必须用中 ， 高碳钢或中高碳合金钢来制造 。
( )12、 低温回火主要用于各种大中型弹簧夹头及某些承受冲击的零件( )13、 零件渗碳后必须进行淬火和高温回火 。
( )14、 并联电路的总电阻一定比任何一个并联电阻的阻值小 。
( )15、 电位是指某点与参考点间的电压 。
( )16、 漏磁通是指在初级绕组中产生的交变磁通中 ， 一部分通过周围空气的磁通 。
( )17、 在电路中 ， 有功功率与视在功率之比称为功率因数 。
( )18、 磁力线是互不交叉的闭合曲线 ， 在磁体外部磁力线方各是由N级指向S级( )19、 某元素的逸出功越小 ， 则其产生电子发射越容易( )20、 钨极氩弧焊在大电流区间焊接时 ， 其静特性为下降特性区( 。

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标题：电焊工培训考试题库中级|电焊工培训考试题库（中级）( 六 )