Redmi K50 Pro配置揭晓：搭载联发科天玑8100芯片！

前不久， RedmiK50电竞版正式发布。外观上， RedmiK50电竞版采用了源于跑车的造型设计，配备1600万色呼吸灯，整体为全直边中框，厚度为8.5mm ，四等边深的光哑同体工艺后盖玻璃，共有暗影黑、冰斩蓝、银翼银三种颜色可选。配置上， RedmiK50电竞版采用6.67英寸OLED柔性直屏，居中挖孔，屏幕刷新率高达120Hz 。该机采用高通骁龙8Gen1处理器、满血LPDDR5内存、升级版UFS3.1闪存的组合，还有小米自研IOTurbo2.0技术，解压缩性能提升100% ，文件拷贝性能提升300% 。

文章图片
【Redmi K50 Pro配置揭晓：搭载联发科天玑8100芯片！】拍照方面， RedmiK50电竞版搭载前置2000万镜头（IMX596），后置6400万主摄(IMX686)+800万像素超广角+200万像素微距，三摄组合。快充方面， RedmiK50电竞版电池容量提高到4700毫安，支持120W有线快充， 17分钟即可充至100% ，更是支持边玩边充， 120帧王者的同时最快37分钟就能充满。在RedmiK50电竞版发布之后， RedmiK50系列的其他机型也得到了曝光，有望在近期正式发布。
一
具体来说，近日，根据多家科技媒体的消息，一位数码博主揭晓了RedmiK50Pro的配置信息。按照介绍， RedmiK50Pro将会搭载一块6.67英寸的居中单挖孔直屏屏幕，该屏幕来自于三星E4屏，从给出的配图来看上下边框控制的还算不错。根据互联网上的公开资料显示，作为首发三星E4发光材料的手机，小米11的屏幕也获得权威屏幕评价机构DisplayMate给予的最高的A+级别。在E4材料的加持下，小米11的屏幕也刷新了包括最高屏幕分辨率、最高OLED峰值亮度、最低屏幕反射率在内的13项纪录。按照小米这家国产智能手机厂商的介绍，三星E4发光材料相对于过去的E3材料在峰值亮度、功耗等层面均有较大优化：前者峰值亮度为1500尼特，强光下也可达到900尼特，对比度也高达5000000：1 ，功耗相对而言却降低了15% 。

文章图片
二
处理器方面， RedmiK50Pro这款智能手机将会搭载联发科天玑8100处理器。据数码博主爆料称，天玑8000的CPU部分由四颗2.75GHz的A78+四颗2.0GHz的A55组成， GPU部分集成Mali-G510MC6 。不难看出，命名天玑8100的处理器应该和天玑8000规格相似，只是CPU或GPU频率拉得更高一些。爆料称天玑8000、天玑8100的新机正在筹备中，将于下月发布，其中包括Redmi、realme真我在内的手机厂商，都有相关机型搭载上市。
在联发科天玑8100芯片的基础上， RedmiK50Pro的电池容量达到了5000mAh ，支持67W快充，手机尺寸为163.2×76.2×8.7mm ，不足9mm的厚度还是可以的。对此，在笔者看来， 5000mAh容量的电池，显然属于大电池的配置，这有助于在续航上满足智能手机用户的使用需求。

文章图片
三
除了RedmiK50Pro版之外，爆料信息显示，标准版的K50搭载的是高通骁龙870处理器。高通称骁龙870为高通骁龙865Plus的升级版本。其搭载台积电7纳米工艺制程，包括一颗A77（3.19GHz）超大核＋三颗A77（2.42GHz）大核以及四颗A55（1.8GHz）核心， GPU为Adreno650 ，配备X555G基带， WIFI模块支持到FastConnect6800 。并采用了增强的高通Kryo585CPU ，内核主频高达3．2GHz 。骁龙870深受终端厂商的青睐，早在发布之初， Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO等终端厂商计划搭载此芯片，推出多款旗舰5G终端。高通技术公司产品管理副总裁KedarKondap称：“全新的骁龙870基于骁龙865和骁龙865Plus所取得的成功基础上而打造，将进一步满足OEM厂商和移动行业的需求。对此，在笔者看来，因为配备的是高通骁龙870处理器，这促使RedmiK50版将对标小米、华为、OPPO、vivo、三星等厂商的重点手机。

文章图片
四
最后，至于RedmiPro+版，爆料信息显示其搭载的是联发科天玑9000处理器。天玑9000采用台积电4纳米工艺制程、Armv9架构，采用“1+3+4三丛集旗舰架构，超大核为1×ArmCortex-X2 ，频率3.05吉赫兹，提升性能；大核为3×ArmCortex-A710 ，频率2.85吉赫兹，处理重载应用和多任务较为高效；能效核心为4×ArmCortex-A510 ，频率1.8吉赫兹，能以低功耗处理轻量级任务。天玑9000使用14MB缓存组合，由6MB系统缓存和8MB三级缓存构成，支持LPDDR5X内存，传输速率达7500Mbps ，支持双通道UFS3.1闪存。天玑9000集成MediaTekM805G调制解调器符合3GPPR16标准，支持Sub-6GHz5G全频段网络，支持3CC多载波聚合，下行速率理论峰值7Gbps ，采用MediaTek5GUltraSave2.0省电技术，能降低5G通信功耗，此外还支持多制式双卡双通技术，支持双5G和4G的多种组合。
总的来说，这次Redmi把联发科的旗舰芯片都用在了正统换代的产品上，可以说是主推联发科了。就如今的智能手机市场，联发科和高通是两大芯片供应商。虽然之前高通长期占据了中高端档次的智能手机市场，但是，在5G智能手机时代来临后，联发科已经开始挑战高通的领先地位。特别是RedmiK50系列即将搭载的联发科天玑8100芯片和9000芯片，无疑会在2022年的智能手机市场得到较多的应用。对此，你怎么看呢？欢迎留下你的观点，让我们一起讨论。