cob射灯的特点 _cob射灯指的是什么？

灯具是我们在选择装修材料的时候大家都很重视的，它的作用不止是照明而装饰效果也是很重要的。在我们选择的时候因为它的质量有很多，而cob射灯只是其中的一种，在我们选择的时候该怎么样去选择呢?今天小编就跟大家一起来看看cob射灯的特点有哪些及选购技巧是什么吧!

cob射灯的特点有哪些?

1.显色性好。与荧光灯相比，大功率cob灯具的显色指数高，通常在80左右。这样有利于减少人眼的疲劳程度，对保护视力有很大帮助。

2.维护成本低。cob灯具寿命长，光通量半衰期寿命超过5万小时以上，一般正常使用30年以上。抗冲击和抗震能力强，没有钨丝、玻壳等易损坏的部件，非正常“报
废”的可能性很小。

3.效率高。大功率cob灯具的发光效率已超过45lm/W，更由于cob灯具的光谱几乎全部集中于可见光频段，光效率远远大于白炽灯并正在赶上节能灯和荧光灯。

4.光线质量高。由于cob灯具光谱中没有紫外线和红外线，故没有热量，没有辐射，不会给人眼带来负担，长时间阅读或工作不会有眼睛发疼发胀的现象。

5.体积小。cob灯具体积小巧精致，适合不同的使用场所。

6.绿色环保。cob灯具废弃后可回收，没有污染，不像荧光灯含有汞成分。

cob射灯的选购技巧

1、首先价格不同我们该怎么选。用于cob灯具的cob应符合雷射等级Ⅰ类标准。抗静电能力抗静电能力强的cob，使用时间比较长，所以价格也就会高一些。通常抗静电大于700V的cob才能用于cob灯饰。

2、波长一致的cob，颜色一致，如要求颜色一致，则价格高。没有cob分光分色仪的生产商很难生产色彩纯正的产品。

3、还要看它的漏电电流.cob是单向导电的发光体，如果有反向电流，则称为漏电，漏电电流大的cob，寿命短，价格低。

4、发光角度用途不同的cob其发光角度不一样。特殊的发光角度，价格较高。如全漫射角，价格较高。

5、寿命不同品质的关键是寿命，寿命由光衰决定。光衰小、寿命长，寿命长，价格高。

6、晶片.cob的发光体为晶片，晶片不同一样，价格是有区别的。日本、美国的晶片较贵，一般台湾及国产的晶片价格低于日、美(CREE) 。

现在市场上灯的种类五花八门的，有很多的灯我们都是没有听过的，所以我们在选购时一定要细心了，那么cob射灯的特点与挑选方法有哪些，我想大家通过以上小编的介绍也都有所了解了吧，那如果大家还想要了解更多装饰资讯，就请继续关注企业网吧。

COB和LED射灯有什么区别含义不同、使用的芯片不同和使用的支架不同。
含义不同：COB是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装；LED灯就是发光二极管，是采用固体半导体芯片为发光材料，与传统灯具相比，LED灯节能、环保、显色性与响应速度好。
使用的LED芯片不同：COB光源主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量的COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片；LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的。
使用的支架不同：COB光源所使用的支架有很多种尺寸，其形状有方形，长方形，椭圆形等尺寸不一的几十种支架，其材质以铝为主，也有铜制和陶瓷制的支架，一般都不带边脚；LED集成光源使用的支架只有10W，100W，500W等几种方方正正的支架，其材质以铜为主，且支架都带有2个边脚。
cob射灯指的是什么？正是这种产品形态决定COB的技术特性。所谓材料学里的“结构决定特性” 也同样适用于产品。只有知道这一点，我们才能进行下面的分析。我们首先来破除一个COB流传甚广的谣言——发光角度小。LED灯珠的发光角度是由芯片封装决定的，从产品结构来看COB封装无非就是把多颗芯片集成到一块基板上，和单颗芯片的封装并无本质区别，所以一般的COB和单颗LED灯珠一样——都是120°发光。认为COB发光角度小而推断COB更适合做射灯光源是毫无依据的。对于COB射灯来说，限定光束角的是那个又深、又影响光效率的大灯杯。COB的色温和显色性较一般单芯片封装的LED灯珠要更好。别忘了，COB和单颗LED灯珠所使用的封装材料并没有本质上的区别。若非要说有，也是由材料和生产工艺的好坏决定的，与产品形态无关。所以这个论断也没有依据。说到COB的缺点，有三个词一定绕不过去。那就是，散热、发光效率和眩光。所有问题都是由COB自身的产品结构决定的。对COB来说，散热是第一个“阿克琉斯之踵” 。一般 9W COB的尺寸是一个直径大约为10mm的圆形，这决定了它只能在这个面积内直接作用于发热源，至于面积以外的范围就仅作为散热的辅助。而同样9W的SMD，基板直径一般在100mm左右。对散热来讲，低发热量、大面积散热的情形要远好于高发热、小面积散热的情形。至于COB厂家一直在大肆宣传的低热阻，其实说的是导热能力好。不过请注意，所谓的「导热能力好」只是能把COB产生的热导出来，至于接下来对热的处理COB是完全被动的。就好比一条高速公路，车在路上是跑得很快，可到收费就开始堵了，这个和COB的情形类似。COB的第二个缺点是光效。由于在一个狭小的面积上紧密排列了多颗LED芯片，所以单颗芯片所发出的靠近水平方向的光会遇到相邻芯片而不断形成全反射，最后被封装材料吸收，不能发射出去。而对于SMD，只要间距合理，就不存在这个问题。正是这个全反射使得COB的发光效率从一开始就比 LED 灯珠的表面贴装低10% 。同时，封装材料吸收水平方向光线所带来的热量和芯片密集排列本身产生的热量叠加，导致COB工作温度偏高，再次影响芯片光效。即使使用相同的芯片，COB也要比表面贴装少20 lm/W左右。