电铸模是怎么回事( 三 )



硬度测试

复合板材在经过表面加硬处理后,表面硬度可达亚克力加硬后的表面硬度(4H),又具有PC片材的韧性,能耐受更大强度的冲击 。耐磨性可做到0000钢丝绒1公斤力,1cm*1cm磨头,5000次完好,基本可以符合手机等电子产品对于材质性能的要求 。

但是,国内在测试表面硬度的时候,会采用中华铅笔和三菱铅笔两种方法 。所以,严格按照标准进行测试,塑料硬度在2H就可以满足使用条件 。如果按照6H的说法,虽然表面硬度可以达到,但是抗跌落性能很差 。需要同时考虑硬度和跌落性能 。

涂层性能要求

此外,和传统的加硬处理相比,现在的表面处理不仅可以提高板材的表面硬度和耐磨性,而且还可以同时做到防指纹、抗菌(涂层中含有纳米银)、保护等作用 。但是,就目前的技术而言,表面处理的涂层需要同时达到一下各种性能要求是很难做到的:

高耐磨性;

高硬度;

初始高疏水角;

磨后高疏水角;

一定的折弯性;

防爆抗摔;

耐水、耐酸碱 。

其中,疏水角的表观性能就是防指纹 。疏水角越高,防指纹效果越好 。在测试涂层性能时,需要同时测试初始疏水角(新处理好的)和磨后疏水角 。可以用来更好的验证涂层在使用过后的保持性 。但是角度并不是唯一的指标,还需要看耐磨性 。如果涂层的耐磨性不好,性能很快很消失 。也就是说的磨后疏水角 。

PC / PMMA

目前常用的纹理制作技术

实现精密纹理的模具技术主要有4种:

钢板模具技术: 用于早期的UV成型按键,2006年由日本人最先发明,但由韩国在2007年开始应用 。

电铸模具技术: 比钢板模具更加精细,可以做出一些CD纹路的线条 。

PR (Photo Resist) 模具技术: 通过曝光显影方式可以做出微米级别的光栅纹理 。

机械模具技术: 不仅线条更精细,而且可以将多种效果叠加在一起,实现多重叠加的特殊外观效果 。

目前,钢板模具和电铸模具这两种工艺很难做出比较精细化的纹理,基本已经淘汰 。而机械模具技术目前国内还无法进行制作,所以当下国内最常用的是RP模具技术,也就是我们经常提及的UV纹理转印 。

PC / PMMA

复合板材纹理制作工艺

在玻璃上实现纹理设计目前有两种方法:

GMD: 无菲林片,玻璃上面直接做UV转印/拉丝 。

GMF: OCA菲林<防爆膜>上面做UV转印/拉丝 。

复合板材纹理制作和玻璃纹理制作大致相同 。目前常用的工艺方法就是通过UV转印,将模具上的微纳米结构纹理通过UV方式直接转印到复合板材上,实现纹理设计的光学效果 。

但是,对比玻璃而言,最大的问题在于进行纹理设计后的复合板材,需要在高温高压下进行3D成型,这样原先设计好纹理结构,在高压成型过程中会被拉伸,这样纹理机构遭到一定程度的破坏,所以实际产品的视觉效果和设计效果有差别,但是玻璃就不会 。

此外,如果将纹理直接转印到玻璃上,由于玻璃的光学性能远高于复合板材,所以纹理效果上玻璃更强一点 。

纹理设计和制作是3D复合手机盖板加工过程中最为核心的工序,是复合板视觉玻璃化的关键 。但是,目前国内企业大多还在应用PR光学模具,对于更为精密、复杂的机械加工模具技术国内还不够成熟,在产品设计制作上无法和韩国相比 。

综上所述,我们看到PMMA/PC复合板具有这样的优势:

1)通过纹理设计和3D高压成型可以实现3D玻璃效果,成本低,同时具有塑料的抗摔性,也是目前对3D玻璃后盖最有实力的竞争者 。

2)PMMA/PC复合板材,符合无线充电无屏蔽的需要 。PMMA提供较高的硬度和耐候性,PC抗冲性能和成型性能好,两种材料共挤后大大拓展了电池盖板的新应用 。

3)PMMA/PC复合板材经过表面处理,成品硬度能达到4H/1000G,耐磨性#0000钢丝绒1KG负重,5000次来回,满足手机后盖的测试要求 。其实,总结来说就是低成本、高颜值、易加工 。毕竟塑胶材质采用IMD/IML工艺还是必将成熟的,而PC也是电子产品领域主要的应用材料 。

PC / PMMA

5G手机外壳为何要运用

PMMA/PC复合板?

对于5G手机盖板来说,玻璃和陶瓷将是非金属时代5G手机后盖的主流 。5G时代,5G手机曲面后盖目前非金属方案如下:

玻璃材质: 3D玻璃或者2.5D玻璃,装饰工艺有Deco-film方案,也有喷涂方案;

塑料方案: 有复合板材方案,IML/IMT方案 。

陶瓷方案: 有unibody背盖中框一体陶瓷,也有只是陶瓷背盖 。