PCB板为什么要用沉金板工艺( 二 ) _沉金板VS镀金板其实镀金工艺分为哪些？

7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。
沉金板有镍点是什么原因？沉金板有镍点化学镍金金层沉积工艺问题。
沉金工艺又有其难以克服的顽疾，镍腐蚀问题度就是一直困扰沉金的难题。
关于镍腐蚀问题，国内外同行都做了许多方面的研究，
尽管对镍腐蚀控制取得长足的进步，
然而对此问题的认识、理解依旧不尽回而一。
实际生产中镍腐蚀问题仍是难以根除，沉金焊接性投诉还是时有发生。
沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，
一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3~4mil 。
镀金则容易产生金丝短路。
沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。
pcb沉金板与电金板的区别,沉金板贵还是电金贵啊？沉金板贵一些
1、沉金板与化金板是同一种工艺产品，电金板与闪金板也是同一种工艺产品，其实只是PCB业界内不同人群的不同叫法而已，沉金板与电金板多见于大陆同行称呼，而化金板与闪金板多见于台湾同行称呼。
2、沉金板/化金板一般比较正式的叫法为化学镍金板或化镍浸金板，镍/金层的生长是采用化学沉积的方式镀上的；电金板/闪金板一般比较正式的叫法电镀镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。
3、化学镍金板与电镀镍金板的机理区别参阅下表：
功放沉金板与喷漆板的区别沉金板是铜箔上沉一层很薄的金，喷锡板是铜箔上喷上锡。
沉金板成本高些，不容易氧化，用于有接触器件的场合，比如有接触弹片压上面。还有就是沉金板焊盘平整，方便对大规模集成电路焊接。
喷锡板就应用于一般的场合了，对于功放板来说用喷锡板比较多。
pcb线路板沉金和镀金的区别沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题。对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比锡板长很多倍。所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。
一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。
二、什么是沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。