PCB板为什么要用沉金板工艺 _沉金板VS镀金板其实镀金工艺分为哪些？

PCB板为什么要用沉金板工艺【PCB板为什么要用沉金板工艺】为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB线路板主要有以下特点:
1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。
3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
9、PCB线路板沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
所以目前大多数工厂都采用了沉金工艺生产金板。但是沉金工艺比镀金工艺成本更贵（含金量更高），所以依然还有大量的低价产品使用镀金工艺（如遥控器板、玩具板）。
沉金板VS镀金板其实镀金工艺分为哪些？沉金板VS镀金板镀金工艺分为两种：一为电镀金，一为沉金

对于镀金工艺来讲，其上锡的效果上大打折扣的，而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是绑定，不然现在大部分厂家会选择沉金工艺!一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金，沉金)，镀银，OSP，喷锡(有铅和无铅)，这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的，纸基料还有涂松香的表面处理方式；上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说。

这里只针对 PCB打样问题说，有以下几种原因：

1、在PCB印刷时，PAN位上是否有渗油膜面，它可以阻挡上锡的效果；这可以做漂锡试验来验证。

2、PAN位的润位上否符合设计要求，也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用。

3、焊盘有没有受到污染，这可以用离子污染测试得出结果；

关于表面处理的几种方式的优缺点，是各有各的长处和短处！镀金方面，它可以使PCB存放的时间较长，而且受外界的环境温湿度变化较小(相对其它表面处理而言)，一般可保存一年左右时间；喷锡表面处理其次，OSP再次，这两种表面处理在环境温湿度的存放时间要注意许多。一般情况下，沉银表面处理有点不同，价格也高，保存条件更苛刻，需要用无硫纸包装处理!并且保存时间在三个月左右！在上锡效果方面来说，沉金，OSP，喷锡等其实是差不多的！
电金板和沉金板有什么不同?电金板的线路板主要有以下特点:1.电金板与OSP的润湿性相当,化金板和浸锡板的润湿性是所有PCB finishing最好的；2.电金的厚度远大于化金的厚度,但是平整度没有化金好；3.电金主要用于金手指（耐磨）,做焊盘的也多.
沉金板的线路板主要有以下特点:1、沉金板会呈金黄色,客户更满意.2、沉金板更容易焊接,不会造成焊接不良引起客户投诉.3、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质量的影响.给你参考!
PCB板沉金板和镀金板有什么区别？金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等，而镀金板与沉金板最根本的区别在于，镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。CAM代工优客板具体区别如下：
1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。
2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点) 。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。
6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。