移动硬盘内部组成 _移动硬盘的内部结构是怎样？

1、盘片：就是存储数据的地方，从图中可以看出，盘片已经被灰色的线条分割成很多小的区域，每一个区域就代表一个扇区；
2、主轴：主轴是由轴承和马达构成的，主要是带动盘片的高速运转，根据马达的不同，可以分为低速盘区和高速盘区；
3、磁头：它是读取、写入、存储、以及清除数据的，是整个盘的核心部位；
4、音圈马达：这个其实是一个定位马达，它可以带动磁头沿着Z移动到各个磁道上去。
移动硬盘里面是什么（就是移动硬盘里面是什么）你好知友!
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移动硬盘主要由外壳、电路板（控制芯片、数据和电源接口）和笔记本硬盘三大部分组成。
1、外壳：
硬盘外壳一般是铝合金或者塑料材质，一些厂商在外壳和硬盘之间填充了一些防震材质。好的硬盘外壳可以起到抗压、抗震、防静电、防摔、防潮、散热等作用。一般来说，金属外壳的抗压和散热性能比较好，而塑料外壳在抗震性方面相对更好一些.
2、芯片：
移动硬盘的控制芯片读写性能。目前控制芯片主要分高、中、低三个档次。高端控制芯片：美国赛普拉斯公司出品的Cypress ISD300A1（原为ISD公司后被Cypress直接关系到它的公司收购）、日本NEC公司出品的NECμPD720133 。特点：产量小，价格贵，很少买得到，是发烧友的首选。中端控制芯片：美国赛普拉斯公司出品的CY7C68300B（低功耗高速度，可以算是由原ISD公司的经典产品ISD300A控制芯片二次开发得来）、台湾旺玖科技（Prolific）公司出品的PL2507(性能非常不错，合理的价格，高端的速度)、扬智科技 ALi M5621（台湾）、世纪民生 Myson CS8818G（台湾）、创惟科技 GL811E（台湾）。特点：性能稳定，价格适中。低端控制芯片：扬智科技 ALi M5642（台湾）、创惟科技 GL811（台湾）、特点：稳定性和数据传输性能相对比较差，但价格低廉，低端组装的硬盘盒一般都选择这类控制芯片，GL811：虽然这款产品在2002年1月获得USB-IF的认证，但是问题不少，尤其GL811-24以前的版本问题尤其明显。一是由于它兼容性差：在nForce芯片组和VIA芯片组的主板上会有不兼容问题；二是在大数据流写入的情况下，经常会报“写入延缓出错”，硬盘在写入过程中和主机断开，主机找不到原来的盘符；三是性能低下，速度逊于其他芯片。而Ali 5642芯片据说用在某些高速盘上会不兼容。
市场上中端移动硬盘盒基本都采用ALi M5621芯片，产品性能不错，兼容性较好。而廉价的移动硬盘盒则采用价格相对较低的GL811芯片，性能上的缺陷加上粗劣的做工，此类产品问题较多。比如假冒的IBM移动硬盘盒就是采用价格相对较低的GL811芯片，性能品质相差很多。ISD300是真正原装IBM移动硬盘盒子采用过的，性能功耗都控制的一流。
3、接口：
目前移动硬盘常见的数据接口是USB和IEEE1394两种。USB是目前移动硬盘盒的主流接口方式，也是目前几乎所电脑都有的接口。目前都是USB2.0标准，其理论传输速度最高达480Mbps（60MB/s），兼容USB1.1 。IEEE1394接口又称Firewire接口（俗称“火线”）。1394标准又分1394a和1394b 。一般所说的1394通常指1394a标准接口，数据传输速率理论上可达到400Mbps（50MB/s）；1394b接口的传输速率理论上最少可达到800Mbps（100MB/s）。目前IEEE1394接口移动硬盘盒基本上是IEEE1394a标准的，在中国大陆市场英国牛津半导体公司（Oxford Semico